[發(fā)明專利]一種低成本導熱膏的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210726865.0
• 申請日: 2022-06-09
• 公開（公告）號: CN115058232A
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發(fā)明（設計）人: 呂鴻圖;韓開林
• 申請（專利權）人: 昆山納諾新材料科技有限公司
• 主分類號: C09K5/08
• 分類號: C09K5/08;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種低成本導熱膏的制備方法，S1、材料準備，選取液態(tài)硅樹脂、有機溶劑、氧化鋁、氧化硅和潤濕分散劑，S2、材料加熱，將液態(tài)硅樹脂、有機溶劑和潤濕分散劑倒入行星分散機中進行加熱，S3、材料攪拌，然后依次加入氧化鋁和氧化硅，進行低速攪拌，然和再高速進行攪拌，攪拌完成后得到最終產品導熱膏，S4、包裝，最后導熱膏進行包裝即可，本發(fā)明涉及導熱膏技術領域。該低成本導熱膏的制備方法，解決熱膏所用的惰性有機硅氧烷價格較高，填料中的金屬氧化物價格也高，而且填料因占比大問題在液態(tài)有機硅氧烷中的分散很難，實際生產過程中分散時間長，造成用電、人工成本上升，進一步導致所得導熱膏成本上升的問題。

技術領域

本發(fā)明涉及導熱膏技術領域，具體為一種低成本導熱膏的制備方法。

背景技術

電子電器行業(yè)發(fā)展快速，電子元器件在工作過程中會放出大量熱，電子元器件溫度急劇升高造成局部高溫，高溫會嚴重影響電子元器件的性能并降低其使用壽命，這對電子元器件的散熱要求很高，導熱膏是電子元器件散熱的常用產品，可在120℃長期使用并保持膏狀，其具有良好的絕緣性且無毒無味化學性質穩(wěn)定對電子器件無腐蝕作用。

目前市面上導熱膏主要是把金屬粉末、金屬氧化物分散在液態(tài)硅樹脂中，充分攪拌研磨得到導熱膏，導熱膏所用的惰性有機硅氧烷價格較高，填料中的金屬氧化物(氧化鋅)價格也高，而且填料因占比大問題在液態(tài)有機硅氧烷中的分散很難，實際生產過程中分散時間長，造成用電、人工成本上升，進一步導致所得導熱膏成本上升的問題。

發(fā)明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發(fā)明提供了一種低成本導熱膏的制備方法，解決了導熱膏所用的惰性有機硅氧烷價格較高，填料中的金屬氧化物價格也高，而且填料因占比大問題在液態(tài)有機硅氧烷中的分散很難，實際生產過程中分散時間長，造成用電、人工成本上升，進一步導致所得導熱膏成本上升的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發(fā)明通過以下技術方案予以實現：一種低成本導熱膏的制備方法，具體包括以下步驟：

S1、材料準備，選取液態(tài)硅樹脂、有機溶劑、氧化鋁、氧化硅和潤濕分散劑，并按照需要將其原料進行比例配比；

S2、材料加熱，將液態(tài)硅樹脂、有機溶劑和潤濕分散劑倒入行星分散機中進行加熱；

S3、材料攪拌，然后依次加入氧化鋁和氧化硅，進行低速攪拌，然和再高速進行攪拌，攪拌完成后得到最終產品導熱膏；

S4、包裝，然后再將導熱膏從行星分散機中全部取出，并進行冷卻，冷卻后再投放在裝料設備上，然后通過裝料設備將導熱膏等分等量裝入包裝袋進行包裝。

優(yōu)選的，所述S2步驟中加熱溫度為80℃。

優(yōu)選的，所述S3步驟中低速攪拌時間為0.5小時，且轉速200～300r/min，所述高速攪拌時間為1小時，且轉速600～800r/min。

優(yōu)選的，所述S1-S3步驟中的材料其原料成分配比組成為；液態(tài)硅樹脂9-15％、有機溶劑3-7％、氧化鋁40-60％、氧化硅25-45％，潤濕分散劑0.5-1.0％。

優(yōu)選的，所述其原料成分配比組成為；液態(tài)硅樹脂9％、有機溶劑3％、氧化鋁40％、氧化硅25％，、潤濕分散劑0.5％。

優(yōu)選的，所述其原料成分配比組成為；液態(tài)硅樹脂11％、有機溶劑4.5％、氧化鋁40％、氧化硅44％，、潤濕分散劑0.5％。

優(yōu)選的，所述其原料成分配比組成為；液態(tài)硅樹脂14％、有機溶劑5.5％、氧化鋁50％、氧化硅30％、潤濕分散劑0.5％。

優(yōu)選的，所述氧化鋁為球型氧化鋁，所述氧化鋁顆粒徑為1～3um，且呈現為白色粉末狀。