[發明專利]一種低成本導熱膏的制備方法

在審

• 申請號: 202210726865.0
• 申請日: 2022-06-09
• 公開（公告）號: CN115058232A
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 呂鴻圖;韓開林
• 申請（專利權）人: 昆山納諾新材料科技有限公司
• 主分類號: C09K5/08
• 分類號: C09K5/08;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種低成本導熱膏的制備方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

S1、材料準備，選取液態硅樹脂、有機溶劑、氧化鋁、氧化硅和潤濕分散劑，并按照需要將其原料進行比例配比；

S2、材料加熱，將液態硅樹脂、有機溶劑和潤濕分散劑倒入行星分散機中進行加熱；

S3、材料攪拌，然后依次加入氧化鋁和氧化硅，進行低速攪拌，然和再高速進行攪拌，攪拌完成后得到最終產品導熱膏；

S4、包裝，然后再將導熱膏從行星分散機中全部取出，并進行冷卻，冷卻后再投放在裝料設備上，然后通過裝料設備將導熱膏等分等量裝入包裝袋進行包裝。

2.根據權利要求1所述的一種低成本導熱膏的制備方法，其特征在于：所述S2步驟中加熱溫度為80℃。

3.根據權利要求1所述的一種低成本導熱膏的制備方法，其特征在于：所述S3步驟中低速攪拌時間為0.5小時，且轉速200～300r/min，所述高速攪拌時間為1小時，且轉速600～800r/min。

4.根據權利要求1所述的一種低成本導熱膏的制備方法，其特征在于：所述S1-S3步驟中的材料其原料成分配比組成為；液態硅樹脂9-15％、有機溶劑3-7％、氧化鋁40-60％、氧化硅25-45％，潤濕分散劑0.5-1.0％。

5.根據權利要求4所述的一種低成本導熱膏的制備方法，其特征在于：所述其原料成分配比組成為；液態硅樹脂9％、有機溶劑3％、氧化鋁40％、氧化硅25％，、潤濕分散劑0.5％。

6.根據權利要求4所述的一種低成本導熱膏的制備方法，其特征在于：所述其原料成分配比組成為；液態硅樹脂11％、有機溶劑4.5％、氧化鋁40％、氧化硅44％，、潤濕分散劑0.5％。

7.根據權利要求4所述的一種低成本導熱膏的制備方法，其特征在于：所述其原料成分配比組成為；液態硅樹脂14％、有機溶劑5.5％、氧化鋁50％、氧化硅30％、潤濕分散劑0.5％。

8.根據權利要求4所述的一種低成本導熱膏的制備方法，其特征在于：所述氧化鋁為球型氧化鋁，所述氧化鋁顆粒徑為1～3um，且呈現為白色粉末狀。

9.根據權利要求4所述的一種低成本導熱膏的制備方法，其特征在于：所述液態硅樹脂為二甲基硅氧烷，其粘度為600～800mpa.s，所述潤濕分散劑為辛基三乙氧基硅氧烷，所述有機溶劑為二乙二醇乙醚。