[發明專利]一種具有End effect的SCARA機器人手臂在審
| 申請號: | 202210724408.8 | 申請日: | 2022-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN115083986A | 公開(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發明(設計)人: | 倪萌;周銳;曾瀟凱 | 申請(專利權)人: | 上海大族富創得科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677;B25J15/06 |
| 代理公司: | 上海樂泓專利代理事務所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 張雪 |
| 地址: | 201112 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 end effect scara 機器人 手臂 | ||
本發明涉及一種具有End effect的SCARA機器人手臂,包括吸盤本體、吸盤座、壓縮氣管接頭、真空氣管接頭;吸盤座一端固定連接有吸盤本體、吸盤座另一端固定連接有壓縮氣管接頭和真空氣管接頭;吸盤本體的內部設有壓縮流道和真空流道;在吸盤本體上設有多個和壓縮流道連通的壓縮小孔,在吸盤本體上還設有和真空流道連通的負壓小孔;SCARA機器人手臂內部設有壓縮氣體氣管氣路,通過壓縮氣體氣管氣路和外部設備吹氣裝置以及負壓裝置連接;真空壓力傳感器安裝于負壓裝置和真空氣管接頭之間的管路上,用于檢測所述真空流道內的負壓。優點在于:該機器人手臂末端執行機構大大降低了晶圓在搬運中損壞的概率,提高了晶圓搬運的效率。
技術領域
本發明涉及晶圓搬運技術領域,更具體地說,涉及一種具有End effect的SCARA機器人手臂。
背景技術
伯努利原理是在流體力學的連續介質理論方程建立之前,水力學所采用的基本原理,其實質是流體的機械能守恒。即,動能+重力勢能+壓力勢能=常數。其最為著名的推論為等高流動時,流速大,壓力就小。例如,讓空氣從小孔迅速流出,小孔附近的壓強小,小孔上方的空氣壓強大。
在對單片晶圓或其它片狀材料進行位置轉移時需要使用搬運機構,隨著晶圓越來越薄,晶圓表面的翹曲度越來越大,從而采用常規的真空吸附方式搬運晶圓容易造成晶圓損壞。
前面的敘述在于提供一般的背景信息,并不一定構成現有技術。
發明內容
本發明的目的在于提供一種具有End effect的SCARA機器人手臂,該機器人手臂大大降低了晶圓在搬運中薄晶圓,搬運失敗損壞的概率,提高了晶圓搬運的效率。
本發明提供一種具有End effect的SCARA機器人手臂,包括SCARA機器人手臂、吸盤本體、吸盤座、壓縮氣管接頭、真空氣管接頭;所述吸盤座一端固定連接有所述吸盤本體、所述吸盤座另一端固定連接有壓縮氣管接頭和所述真空氣管接頭;所述吸盤本體的內部設有壓縮流道和真空流道,所述壓縮流道和所述壓縮氣管接頭連通,所述真空流道和所述真空氣管接頭連通;在所述吸盤本體上設有多個和所述壓縮流道連通的壓縮小孔,所述壓縮小孔的開口方向和所述吸盤本體所在的平面平行;在所述吸盤本體上還設有和所述真空流道連通的負壓小孔,所述負壓小孔的開口方向和所述壓縮小孔的開口方向垂直;所述吸盤座固定于所述SCARA機器人手臂上,所述SCARA機器人手臂內部設有壓縮氣體氣管氣路,通過壓縮氣體氣管氣路和外部設備吹氣裝置以及負壓裝置連接;
所述吹氣裝置通過壓縮氣體氣管氣路和所述壓縮氣管接頭連通,所述負壓裝置通過壓縮氣體氣管氣路和所述真空氣管接頭連通,所述真空壓力傳感器安裝于所述負壓裝置和所述真空氣管接頭之間的管路上,用于檢測真空流道內的負壓。
進一步地,所述吸盤本體包括伯努利吸盤和吸盤蓋板;所述伯努利吸盤的表面設有所述壓縮流道、所述真空流道、所述壓縮小孔和所述負壓小孔,所述吸盤蓋板和所述伯努利吸盤形狀相吻合,所述吸盤蓋板覆蓋于所述壓縮流道和所述真空流道上使其形成密閉通道。
進一步地,所述伯努利吸盤包括吸盤和手柄,所述吸盤和所述手柄一體成型連接,所述手柄另一端和所述吸盤座固定連接;所述壓縮流道包括弧形壓縮流道和直線壓縮流道,所述弧形壓縮流道和所述直線壓縮流道連通;所述吸盤呈C形,所述C形吸盤上設有兩條關于所述C形吸盤開口對稱的所述弧形壓縮流道,所述手柄上設有兩條分別和所述弧形壓縮流道連通的所述直線壓縮流道,所述直線壓縮流道另一端和所述壓縮氣管接頭連通;所述壓縮小孔和所述負壓小孔均設置在所述C形吸盤上,所述C形吸盤上開口兩側的所述壓縮小孔對稱設置。
進一步地,所述負壓小孔位于所述C形吸盤上兩側壓縮小孔的對稱線上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





