[發明專利]一種具有End effect的SCARA機器人手臂在審
| 申請號: | 202210724408.8 | 申請日: | 2022-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN115083986A | 公開(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發明(設計)人: | 倪萌;周銳;曾瀟凱 | 申請(專利權)人: | 上海大族富創得科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677;B25J15/06 |
| 代理公司: | 上海樂泓專利代理事務所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 張雪 |
| 地址: | 201112 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 end effect scara 機器人 手臂 | ||
1.一種具有End effect的SCARA機器人手臂,其特征在于,包括SCARA機器人手臂(1)、吸盤本體(2)、吸盤座(3)、壓縮氣管接頭(4)、真空氣管接頭(5);
所述吸盤座(3)一端固定連接有所述吸盤本體(2)、所述吸盤座(3)另一端固定連接有所述壓縮氣管接頭(4)和所述真空氣管接頭(5);
所述吸盤本體(2)的內部設有壓縮流道(21)和真空流道(22),所述壓縮流道(21)和所述壓縮氣管接頭(4)連通,所述真空流道(22)和所述真空氣管接頭(5)連通;
在所述吸盤本體(2)上設有多個和所述壓縮流道(21)連通的壓縮小孔(23),所述壓縮小孔(23)的開口方向和所述吸盤本體(2)所在的平面平行;在所述吸盤本體(2)上還設有和所述真空流道(22)連通的負壓小孔(24),所述負壓小孔(24)的開口方向和所述壓縮小孔(23)的開口方向垂直;
所述吸盤座(3)固定于所述SCARA機器人手臂(1)上,所述SCARA機器人手臂(1)內部設有壓縮氣體氣管氣路,通過壓縮氣體氣管氣路和外部設備吹氣裝置(11)以及負壓裝置(12)連接;
所述吹氣裝置(11)通過壓縮氣體氣管氣路和所述壓縮氣管接頭(4)連通,所述負壓裝置(12)通過壓縮氣體氣管氣路和所述真空氣管接頭(5)連通,真空壓力傳感器(13)安裝于所述負壓裝置(12)和所述真空氣管接頭(5)之間的管路上,用于檢測所述真空流道(22)內的負壓。
2.根據權利要求1所述的具有End effect的SCARA機器人手臂,其特征在于,所述吸盤本體(2)包括伯努利吸盤(25)和吸盤蓋板(26);所述伯努利吸盤(25)的表面設有所述壓縮流道(21)、所述真空流道(22)、所述壓縮小孔(23)和所述負壓小孔(24),所述吸盤蓋板(26)和所述伯努利吸盤(25)形狀相吻合,所述吸盤蓋板(26)覆蓋于所述壓縮流道(21)和所述真空流道(22)上使其形成密閉通道。
3.根據權利要求2所述的具有End effect的SCARA機器人手臂,其特征在于,所述伯努利吸盤(25)包括吸盤(251)和手柄(252),所述吸盤(251)和所述手柄(252)一體成型連接,所述手柄(252)另一端和所述吸盤座(3)固定連接;
所述壓縮流道(21)包括弧形壓縮流道(211)和直線壓縮流道(212),所述弧形壓縮流道(211)和所述直線壓縮流道(212)連通;
所述吸盤(251)呈C形,所述C形吸盤(251)上設有兩條關于所述C形吸盤(251)的開口(253)對稱的所述弧形壓縮流道(211),所述手柄(252)上設有兩條分別和所述弧形壓縮流道(211)連通的所述直線壓縮流道(212),所述直線壓縮流道(212)另一端和所述壓縮氣管接頭(4)連通;
所述壓縮小孔(23)和所述負壓小孔(24)均設置在所述C形吸盤(251)上,所述C形吸盤(251)上的開口(253)兩側的所述壓縮小孔(23)對稱設置。
4.根據權利要求3所述的具有End effect的SCARA機器人手臂,其特征在于,所述負壓小孔(24)位于所述C形吸盤(251)上兩側壓縮小孔(23)的對稱線上。
5.根據權利要求3所述的具有End effect的SCARA機器人手臂,其特征在于,所述吸盤座(3)上設有兩個壓縮氣道(31)和一個真空氣道(32),所述吸盤蓋板(26)上設有兩個壓縮孔(261)和一個真空孔(262),所述吸盤蓋板(26)一端固定于所述吸盤座(3)上,兩個所述壓縮孔(261)分別和所述壓縮氣道(31)的一端連通,所述壓縮氣道(31)的另一端和所述壓縮氣管接頭(4)連通;
所述真空孔(262)和所述真空氣道(32)的一端連通,所述真空氣道(32)的另一端和所述真空氣管接頭(5)連通;
所述吸盤蓋板(26)上的壓縮孔(261)和真空孔(262)分別和所述伯努利吸盤(25)上的壓縮流道(21)和真空流道(22)連通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





