[發明專利]一種稱重傳感器加工用自動化高速封裝線

在審

• 申請號: 202210717583.4
• 申請日: 2022-06-23
• 公開（公告）號: CN115127719A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 高瑞軍
• 申請（專利權）人: 廣東瑞萊斯精密電測技術有限公司
• 主分類號: G01L9/08
• 分類號: G01L9/08;G01L19/06;H01L41/23;H01L21/677
• 代理公司: 廣東雅商律師事務所 44652
• 代理人: 杜海江

1.一種稱重傳感器加工用自動化高速封裝線，包括封倉（1）和底座a（2），所述封倉（1）的底部外側與底座（2）的頂部外側固定安裝，且封倉（1）和底座a（2）之間固定安裝有隔板（20），其特征在于：稱重傳感器由頂封蓋（101）、底封蓋（104）及兩者之間固定卡接的硅芯片（103）組成，所述頂封蓋（101）的底部外側邊緣固定安裝有透明樹脂層（102）；所述隔板（20）的頂部一側活動安裝有用于輸送所述底封蓋（104）的第一輸送機構（4），且隔板（20）頂部以第一輸送機構（4）為起點，逆時針依次排列有用于輸送所述硅芯片（103）的芯片輸送機構（5）、用于輸送所述頂封蓋（101）的第二輸送機構（6）、負壓緊封機構（7）、光固化機構（8）和成品收納機構（9）；

所述隔板（20）的軸心處頂部活動安裝有封裝轉盤（3），所述封裝轉盤（3）由旋轉組件（31）及其頂部轉動連接的圓盤（32）組成，所述圓盤（32）的頂部的均勻固定安裝有多個封裝卡座（34），且每個封裝卡座（34）的軸心處均貫穿開設有通孔a（340），每個所述封裝卡座（34）的一側開設有放入槽（342），且放入槽（342）的內側與通孔a（340）的外側相連通；

所述芯片輸送機構（5）包括底板a（501）及其頂部的推送組件（50）、輸送帶a（51）、轉運架（52）及其底部活動安裝的轉運伸縮桿（520）和安裝架（55），所述轉運架（52）的頂部貫穿開設有輸送孔（521），且輸送孔（521）的內徑與硅芯片（103）的直徑相同，所述輸送帶a（51）的內側活動夾持有多個硅芯片（103）的外側，且輸送帶a（51）的一端頂部活動連接有伸縮封堵件（53），所述伸縮封堵件（53）的頂部與安裝架（55）的一側頂部下表面固定安裝，且安裝架（55）的另一側頂部下表面活動安裝有下壓涂覆組件（54）；

所述下壓涂覆組件（54）由伸縮電機（540）及其底部活動安裝的伸縮下壓桿（541）和壓塊（542）構成，所述壓塊（542）的頂部與伸縮下壓桿（541）的底部活動安裝，且壓塊（542）的一側通過導管（543）相連通有加壓泵（544），所述加壓泵（544）的底部相連通有光敏固化劑存儲罐（21），所述壓塊（542）的底部軸心處開設有環槽a（5420），且環槽a（5420）的內側均勻固定安裝有多個與導管（543）相連通的霧化噴頭（5721），所述環槽a（5420）的內側與底封蓋（104）的外側上表面活動卡接。

2.根據權利要求1所述的稱重傳感器加工用自動化高速封裝線，其特征在于：所述推送組件（50）由推送電機（501）及其一端活動安裝的插桿（502）構成，所述插桿（502）的一端與輸送孔（521）的內側活動插接。

3.根據權利要求1所述的稱重傳感器加工用自動化高速封裝線，其特征在于：所述封倉（1）的前端固定安裝有透明觀察窗（10），且封倉（1）的外側活動安裝有偏轉架（11），所述偏轉架（11）的頂部活動安裝有控制器（12）。

4.根據權利要求1所述的稱重傳感器加工用自動化高速封裝線，其特征在于：所述第一輸送機構（4）、第二輸送機構（6）均包括底座b（40）、封蓋輸送帶（41）、立架a（42）、液壓伸縮桿（44）和電動夾持器（46），所述底座b（40）的頂部與封蓋輸送帶（41）的底部固定安裝，所述立架a（42）的頂部滑動安裝有活動板（43），且活動板（43）的一端與液壓伸縮桿（44）的一端活動安裝，所述活動板（43）的一側活動安裝有下移伸縮電機（45），且下移伸縮電機（45）的底部與電動夾持器（46）的頂部活動安裝。

5.根據權利要求4所述的稱重傳感器加工用自動化高速封裝線，其特征在于：每個所述封裝卡座（34）的頂部中線處均開設有夾持槽（341），且夾持槽（341）的內側與電動夾持器（46）的底部活動連接。

6.根據權利要求1所述的稱重傳感器加工用自動化高速封裝線，其特征在于：所述負壓緊封機構（7）包括立架b（70）、下壓驅動電機（71）、下壓桿（73）及其底部活動安裝的緊固端頭（74），所述立架b（70）的頂部與下壓驅動電機（71）的底部固定安裝，且下壓驅動電機（71）的底部與下壓桿（73）的頂部活動安裝。