[發明專利]一種稱重傳感器加工用自動化高速封裝線

在審

• 申請號: 202210717583.4
• 申請日: 2022-06-23
• 公開（公告）號: CN115127719A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 高瑞軍
• 申請（專利權）人: 廣東瑞萊斯精密電測技術有限公司
• 主分類號: G01L9/08
• 分類號: G01L9/08;G01L19/06;H01L41/23;H01L21/677
• 代理公司: 廣東雅商律師事務所 44652
• 代理人: 杜海江

本發明公開了一種稱重傳感器加工用自動化高速封裝線，包括封倉和底座a，所述封倉的底部外側與底座的頂部外側固定安裝。本發明中稱重傳感器封裝所采用的UV紫外光固化膠，是將UV紫外光固化膠霧化后均勻噴涂于底封蓋的頂部邊緣，經過內側頂部裝有可發射紫外線光線的固化燈具的光固化機構后，即可快速膠合封裝，并且經成品收納機構將稱重傳感器頂出封裝卡座完成最后的成品收集工作，此種封裝方式在固化時不必加熱加壓，固化速度快，更便于高速流水線作業，同時，UV紫外光固化膠為單組份液體，具有環保無毒的特性，在封裝作業時，粘接層越薄,粘接強度越高，可盡可能地節約制造成本，減少調節膠用量的耗時，減少了膠層對稱重傳感器成品厚度的影響。

技術領域

本發明涉及傳感器封裝技術領域，具體為一種稱重傳感器加工用自動化高速封裝線。

背景技術

稱重傳感器是壓力傳感器中的一種。一般壓力傳感器的輸出為模擬信號，或在一段連續的時間間隔內，輸出為數字信號。而通常使用的壓力傳感器主要是利用壓電效應制造而成的，這樣的傳感器也稱為壓電傳感器。在壓電傳感器實際使用時，因受使用環境影響，會對其提出一定的阻燃、防水、防腐等要求，因此，常見的解決方法則是對壓電傳感器進行封裝加工。

現有技術中，如中國專利號為：CN 114566452 A的“基座與芯片黏合裝置及含其的壓力傳感器自動封裝生產線”，其包括旋轉盤及驅動旋轉盤轉動的驅動裝置；旋轉盤周圍連接有多個用于放置TO基座的第一工位；第一工位上方設有點膠設備及視覺缺陷檢測裝置；第一工位設有水平傳送裝置，水平傳送裝置用于傳送已封裝的TO基座；旋轉盤設有用于放置芯片載具的第二工位，第二工位設有中間芯片上料裝置，第二工位上方設有芯片吸取轉移裝置。本發明利用旋轉盤進行了集中化處理，縮短生產線，減少占地面積。

但現有技術中，利用點膠技術將壓力傳感器的基座、芯片及封蓋膠合密封時，點膠時所用膠水為含有溶劑的非單組份液體，點膠后使用加熱加壓進行固化膠水的過程中，膠水中溶劑不僅會揮發出有毒有害氣體，甚至會溢出邊縫滴落于芯片邊緣/表面，或者揮發出的溶劑進入封裝空間，有導致芯片短路或散熱不均而燒毀的可能，并且點膠工藝在封裝時，無法精準控制封裝所用的膠水量，過厚會導致封裝后的傳感器厚度超標，過薄則會導致傳感器受到外力作用時，封裝結構崩壞分離，無法起到有效膠合的功能。

發明內容

本發明的目的在于提供一種稱重傳感器加工用自動化高速封裝線，以解決上述背景技術提出的傳統點膠技術將壓力傳感器的基座、芯片及封蓋膠合密封時，點膠時所用膠水為含有溶劑的非單組份液體，點膠后使用加熱加壓進行固化膠水的過程中，膠水中溶劑不僅會揮發出有毒有害氣體，甚至會溢出邊縫滴落于芯片邊緣/表面，或者揮發出的溶劑進入封裝空間，有導致芯片短路或散熱不均而燒毀的可能，并且點膠工藝在封裝時，無法精準控制封裝所用的膠水量，過厚會導致封裝后的傳感器厚度超標，過薄則會導致傳感器受到外力作用時，封裝結構崩壞分離，無法起到有效膠合的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種稱重傳感器加工用自動化高速封裝線，包括封倉和底座a，所述封倉的底部外側與底座的頂部外側固定安裝，且封倉和底座a之間固定安裝有隔板，其特征在于：稱重傳感器由頂封蓋、底封蓋及兩者之間固定卡接的硅芯片組成，所述頂封蓋的底部外側邊緣固定安裝有透明樹脂層；所述隔板的頂部一側活動安裝有用于輸送所述底封蓋的第一輸送機構，且隔板頂部以第一輸送機構為起點，逆時針依次排列有用于輸送所述硅芯片的芯片輸送機構、用于輸送所述頂封蓋的第二輸送機構、負壓緊封機構、光固化機構和成品收納機構；

所述隔板的軸心處頂部活動安裝有封裝轉盤，所述封裝轉盤由旋轉組件及其頂部轉動連接的圓盤組成，所述圓盤的頂部的均勻固定安裝有多個封裝卡座，且每個封裝卡座的軸心處均貫穿開設有通孔a，每個所述封裝卡座的一側開設有放入槽，且放入槽的內側與通孔a的外側相連通；