[發明專利]鍍層結構及基材電鍍方法

在審

• 申請號: 202210713201.0
• 申請日: 2022-06-22
• 公開（公告）號: CN114990653A
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 武小有;羅一鳴
• 申請（專利權）人: 深圳市中正天科技有限公司
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D5/48
• 代理公司: 深圳市港灣知識產權代理有限公司 44258
• 代理人: 陳麗

1.一種鍍層結構，其特征在于，包括：

依次層疊設置的基材、鍍銅層、白銅錫層、鍍銀層、鍍鈀或金層以及鍍鉑層；或者

依次層疊設置的基材、鍍銅層、白銅錫層、鍍銀層、鍍鈀或金層、鍍鉑層以及鍍銠釕層。

2.一種基材電鍍方法，其特征在于，所述方法包括：

在基材的一側側壁形成鍍銅層，其中，所述基材表面無氧化物；

在所述鍍銅層上形成白銅錫層；

在所述白銅錫層上形成鍍銀層；

在所述鍍銀層上形成鍍鈀或金層；

所述在所述鍍銀層上形成鍍鈀或金層之后，所述方法還包括：

在所述鍍鈀或金層上形成鍍鉑層，得到具有鍍層結構的基材；或

在所述鍍鈀或金層上形成鍍鉑層；

在所述鍍鉑層上形成鍍銠釕層，得到具有鍍層結構的基材。

3.根據權利要求2所述的基材電鍍方法，其特征在于，所述在基材的一側側壁形成鍍銅層之前，所述方法還包括：

對所述基材進行除油清洗，得到已除油基材；

通過水洗，將所述已除油基材清洗，得到表面無水珠的基材；

將所述表面無水的基材進行酸活化，清除所述基材表面的氧化物。

4.根據權利要求2所述的基材電鍍方法，其特征在于，所述在基材的一側側壁形成鍍銅層，其中，所述基材表面無氧化物，包括：

在所述基材表面鍍堿銅并用純水清洗，形成鍍銅層，其中，形成所述鍍銅層的電鍍時間為1-15分鐘，電鍍溫度為45-65℃，電流密度為0.2-1.0A/dm²。

5.根據權利要求2所述的基材電鍍方法，其特征在于，所述在所述鍍銅層上形成白銅錫層，包括：

在所述鍍銅層表面鍍白銅錫并用純水清洗，形成白銅錫層，其中，形成所述白銅錫層的電鍍時間為1-3小時，電鍍溫度為55-65℃，電流密度為0.1-0.6A/dm²,PH值13。

6.根據權利要求2所述的基材電鍍方法，其特征在于，所述在所述白銅錫層上形成鍍銀層，包括：

在所述白銅錫層表面先預鍍銀層并用純水清洗，得到預鍍銀層，其中，所述純水溫度為室溫；

在所述預鍍銀表面再鍍銀，形成所述鍍銀層。

7.根據權利要求6所述的基材電鍍方法，其特征在于，所述在所述白銅錫層表面先預鍍銀層并用純水清洗，得到預鍍銀層；

在所述預鍍銀表面再鍍銀，形成所述鍍銀層，包括：

其中，形成所述預鍍銀層的電鍍時間為1-3分鐘，電鍍溫度為15-25℃，電流密度為0.1-0.6A/dm²；

其中，形成所述鍍銀層的電鍍時間為20-100分鐘，電鍍溫度為15-25℃，電流密度為0.2-1.0A/dm²。

8.根據權利要求2所述的基材電鍍方法，其特征在于，所述在所述鍍銀層上形成鈀或金層，包括：

在所述鍍銀層表面鍍鈀或金并用純水清洗，形成鍍鈀或金層，其中，形成所述鍍鈀或金層的電鍍時間為2-60分鐘，電鍍溫度為40-60℃，電流密度為0.2-1.0A/dm²，波美度為7-14，純水溫度為室溫。

9.根據權利要求2所述的基材電鍍方法，其特征在于，所述在所述鍍鈀或金層上形成鍍鉑層，得到具有鍍層結構的基材；或

在所述鍍鈀或金層上形成鍍鉑層；

在所述鍍鉑層上形成鍍銠釕層，得到具有鍍層結構的基材，包括：

形成所述鍍鉑層的電鍍時間為2-60分鐘，電鍍溫度為30-60℃，電流密度為0.5-5.0A/dm²；或者

形成所述鍍銠釕層的電鍍時間為2-60分鐘，電鍍溫度為30-60℃，電流密度為0.5-5.0A/dm²。

10.根據權利要求2所述的基材電鍍方法，其特征在于，所述在所述鍍鈀或金層上形成鍍鉑層，得到具有鍍層結構的基材；或

在所述鍍鈀或金層上形成鍍鉑層；

在所述鍍鉑層上形成鍍銠釕層，得到具有鍍層結構的基材之后，所述方法還包括：

利用封孔劑，將所述具有鍍層結構的基材進行封孔處理并純水清洗，其中，所述封孔處理的處理時間為1-20min，處理溫度為40-60℃，純水溫度為室溫；

利用離心機，將所述具有鍍層結構的基材進行甩水烘干，直至所述具有鍍層結構的基材無水珠，得到表面無水珠的具有鍍層結構的基材；

利用烤箱，將所述表面無水珠的具有鍍層結構的基材徹底烘干，其中，所述烘干處理溫度為100-150℃，烘干時間為10-40min。