[發(fā)明專利]鍍層結構及基材電鍍方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210713201.0
• 申請日: 2022-06-22
• 公開（公告）號: CN114990653A
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發(fā)明（設計）人: 武小有;羅一鳴
• 申請（專利權）人: 深圳市中正天科技有限公司
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D5/48
• 代理公司: 深圳市港灣知識產權代理有限公司 44258
• 代理人: 陳麗

本申請公開了一種鍍層結構及基材電鍍方法，屬于電鍍領域，該結構包括：依次層疊設置的基材、鍍銅層、白銅錫層、鍍銀層、鍍鈀或金層以及鍍鉑；或者依次層疊設置的基材、鍍銅層、白銅錫層、鍍銀層、鍍鈀或金層、鍍鉑層以及鍍銠釕層。本申請?zhí)峁┑腻儗咏Y構具有良好的耐電解腐蝕性能。

技術領域

本申請涉及電鍍領域，尤其涉及一種鍍層結構及基材電鍍方法。

背景技術

相關技術中，現代連接器在常見的消費電子類產品中普遍存在，其中，常見的消費電子類產品包括電子煙，手機、充電器，天線、POS機、筆記本、耳機、磁吸接口，醫(yī)療設備、通訊設備、穿戴設備等等。大多數的連接器在充電和工作中都不易受損。

但是，運動穿戴類電子產品除外。運動穿戴類電子產品直接接觸皮膚，會粘上大量汗液，當電子產品充電時，傳統(tǒng)連接器鍍鎳金的結構很容易電解腐蝕，造成產品充電接點損壞。

申請內容

本申請的主要目的在于提供一種鍍層結構及基材電鍍方法，旨在解決當電子產品充電時，傳統(tǒng)鍍鎳金很容易電解腐蝕，造成產品充電接點損壞的技術問題。

第一方面，為實現上述目的，本申請?zhí)峁┮环N鍍層結構，包括：

依次層疊設置的基材、鍍銅層、白銅錫層、鍍銀層、鍍鈀或金層以及鍍鉑層；或者

依次層疊設置的基材、鍍銅層、白銅錫層、鍍銀層、鍍鈀或金層、鍍鉑層以及鍍銠釕層。

第二方面，為實現上述目的，本申請還提供了一種基材電鍍方法，包括：

在基材的一側側壁形成鍍銅層，其中，所述基材表面無氧化物；

在所述鍍銅層上形成白銅錫層；

在所述白銅錫層上形成鍍銀層；

在所述鍍銀層上形成鍍鈀或金層；

所述在所述鍍銀層上形成鍍鈀或金層之后，所述方法還包括：

在所述鍍鈀或金層上形成鍍鉑層，得到具有鍍層結構的基材；或

在所述鍍鈀或金層上形成鍍鉑層；

在所述鍍鉑層上形成鍍銠釕層，得到具有鍍層結構的基材。

可選的，所述在基材的一側側壁形成鍍銅層之前，所述方法還包括：

對所述基材進行除油清洗，得到已除油基材；

通過水洗，將所述已除油基材清洗，得到表面無水珠的基材；

將所述表面無水的基材進行酸活化，清除所述基材表面的氧化物。

可選的，所述在基材的一側側壁形成鍍銅層，其中，所述基材表面無氧化物，包括：

在所述基材表面鍍堿銅并用純水清洗，形成鍍銅層，其中，形成所述鍍銅層的電鍍時間為1-15分鐘，電鍍溫度為45-65℃，電流密度為0.2-1.0A/dm²。

可選的，所述在所述鍍銅層上形成白銅錫層，包括：

在所述鍍銅層表面鍍白銅錫并用純水清洗，形成白銅錫層，其中，形成所述白銅錫層的電鍍時間為1-3小時，電鍍溫度為55-65℃，電流密度為0.1-0.6A/dm²,PH值13。

可選的，所述在所述白銅錫層上形成鍍銀層，包括：

在所述白銅錫層表面先預鍍銀層并用純水清洗，得到預鍍銀層，其中，所述純水溫度為室溫；

在所述預鍍銀表面再鍍銀，形成所述鍍銀層。

可選的，所述在所述白銅錫層表面先預鍍銀層并用純水清洗，得到預鍍銀層；