[發明專利]一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法

有效

• 申請號: 202210711576.3
• 申請日: 2022-06-22
• 公開（公告）號: CN115122049B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 劉秀;石璟;李曄;凃強;田燁;劉維龍
• 申請（專利權）人: 四川航天長征裝備制造有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 成都天既明專利代理事務所(特殊普通合伙) 51259
• 代理人: 李欽;杜雁春

本發明公開了一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法，包括如下步驟：A、瓜瓣坯料制備：將平板料拉深成形，切割余量并修正后得到瓜瓣坯料；B、激光刻線：將步驟A制備的瓜瓣坯料裝夾于瓜瓣激光切割裝置上，在瓜瓣坯料外表面激光刻劃剝膠線和定位孔輪廓線；C、化銑減薄：將步驟B加工的瓜瓣坯料從內表面進行化銑減薄，得到樣板坯料；D、切割樣板：根據外表面已刻劃的線切割樣板坯料，并將邊緣打磨光滑；E、化銑樣板定位：噴可剝膠，根據瓜瓣上、下端的定位孔定位放置樣板，并插上定位插銷。本發明加工效率和精度提高了五倍，降低了勞動強度，節約了勞動力。

技術領域

本發明屬于樣板加工及定位領域，涉及一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法。

背景技術

箱底為大型復雜三維薄壁結構件，通常由六至八塊瓜瓣拼裝焊接而成，而不同箱底需要的瓜瓣厚度不同，其薄壁特征通常通過化銑減薄方法獲得。由于一個箱底的不同瓜瓣的化銑凸臺不同，每塊瓜瓣均需一塊化銑樣板，一個箭體則需要幾十塊化銑樣板。傳統瓜瓣化銑樣板的加工方法分為以下幾步：瓜瓣坯料-化銑減薄-手工劃線-鉆孔-手工鋸切-銼修，除了刻劃化銑剝膠線，還需在化銑剝膠線外圈刻劃零件的理論線，用于化銑樣板定位，這需要至少3個人配合才能完成，較為復雜的需要5個人以上，且精度不高，手工鋸切和銼修耗時費力；手工劃線過程需要使用標準樣板，由于標準樣板加工難度大，通常只有某一特定厚度的標準樣板，導致其余厚度瓜瓣的化銑樣板劃線缺乏準確的參照物，劃線精度較差；由于化銑剝膠線和零件理論線在同一塊樣板上，無法沿著化銑剝膠線將其完全鋸切，因此化銑剝膠線通常設計為分段式結構，這就要求圍繞化銑剝膠線需要掏出諸多方孔，增加了工作量，導致樣板加工效率慢；傳統瓜瓣坯料到化銑的工藝流程為：瓜瓣坯料-粗切余量-使用劃線樣板劃線-噴膠-使用化銑樣板劃線-剝膠-化銑，使用化銑樣板劃線時完全依靠肉眼觀察，根據在化銑樣板和瓜瓣上表面刻劃的理論線進行定位，需要多次調整，化銑樣板定位效率慢，且隔著可剝膠不方便觀察，存在較大誤差；化銑前對每件瓜瓣坯料均需做劃線的準備工作，工作量大，拖慢生產節奏。

因此，如何提高瓜瓣化銑樣板加工的效率和精度，同時提高化銑流程中化銑樣板的定位效率和精度，成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法。

為了達到上述目的，本發明采用了下列技術方案：

一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法：

A、瓜瓣坯料制備：將平板料拉深成形，切割余量并修正后得到瓜瓣坯料；

B、激光刻線：將步驟A制備的瓜瓣坯料裝夾于瓜瓣激光切割裝置上，在瓜瓣坯料外表面激光刻劃剝膠線和定位孔輪廓線；

C、化銑減薄：將步驟B加工的瓜瓣坯料從內表面進行化銑減薄，得到樣板坯料；

D、切割樣板：根據外表面已刻劃的線切割樣板坯料，并將邊緣打磨光滑；

E、化銑樣板定位：噴可剝膠，根據瓜瓣上、下端的定位孔定位放置樣板，并插上定位插銷。

作為優選方式，所述瓜瓣坯料比瓜瓣零件厚，厚度差為化銑樣板厚度。

作為優選方式，所述步驟B中，激光切割裝置型面與成形模具凸模型面一致。

作為優選方式，所述步驟D中，坯料對稱中心余量上、下端各激光切割出一個定位圓孔，下端定位圓孔為主定位孔，上端定位圓孔為輔助定位孔。

作為優選方式，所述步驟C中，所述樣板下端設有圓孔，上端設有腰形孔。

進一步優選，所述瓜瓣下端的定位圓孔與樣板下端圓孔大小相同，并具有同軸關系，通過第一定位插銷定位，所述第一定位插銷與瓜瓣零件下端的定位圓孔微間隙配合，間隙值小于0.1mm；