[發(fā)明專利]一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210711576.3 | 申請日： | 2022-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN115122049B | 公開（公告）日： | 2023-07-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉秀;石璟;李曄;凃強;田燁;劉維龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川航天長征裝備制造有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 成都天既明專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 51259 | 代理人： | 李欽;杜雁春 |
| 地址： | 610100 四川省成都市經(jīng)*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 瓜瓣化銑 樣板 加工 及其 定位 方法 | ||
1.一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法，其特征在于，包括如下步驟：
A、瓜瓣坯料制備：將平板料拉深成形，切割余量并修正后得到瓜瓣坯料；
B、激光刻線：將步驟A制備的瓜瓣坯料裝夾于瓜瓣激光切割裝置上，在瓜瓣坯料外表面激光刻劃剝膠線和定位孔輪廓線；
C、化銑減薄：將步驟B加工的瓜瓣坯料從內(nèi)表面進行化銑減薄，得到樣板坯料；
所述樣板坯料下端定位孔為圓孔，上端定位孔為腰形孔；
D、切割樣板：根據(jù)外表面已刻劃的線切割樣板坯料，并將邊緣打磨光滑，得到樣板；
在待加工瓜瓣上、下端各激光切割出一個定位圓孔，下端定位圓孔為主定位孔，上端定位圓孔為輔助定位孔；
E、化銑樣板定位：在待加工瓜瓣上噴可剝膠，待加工瓜瓣下端的定位圓孔與樣板下端圓孔大小相同，并具有同軸關(guān)系，通過第一定位插銷定位，待加工瓜瓣上端的定位圓孔與樣板上端腰形孔通過第二定位插銷定位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法，其特征在于：所述瓜瓣坯料比瓜瓣零件厚，厚度差為化銑樣板厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法，其特征在于：所述步驟B中，激光切割裝置型面與成形模具凸模型面一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法，其特征在于：所述第一定位插銷與待加工瓜瓣下端的定位圓孔微間隙配合，間隙值小于0.1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種瓜瓣化銑樣板加工及其定位的方法，其特征在于：第二定位插銷與待加工瓜瓣上端的定位圓孔微間隙配合,間隙值小于0.1mm。
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