[發(fā)明專利]一種磁控濺射設(shè)備中遮擋件冷卻的適配器及磁控濺射設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210708151.7 | 申請日: | 2022-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN115181947A | 公開(公告)日: | 2022-10-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐偉;劉超;宋永輝 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫尚積半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司: | 蘇州京昀知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32570 | 代理人: | 顧友 |
| 地址: | 214135 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 磁控濺射 設(shè)備 遮擋 冷卻 適配器 | ||
本發(fā)明公開了一種用于磁控濺射設(shè)備中遮擋件冷卻的適配器及磁控濺射設(shè)備,其中適配器,包括殼體,沿遮擋件的周向設(shè)置,所述殼體包括:延伸部和主體部,所述主體部沿周向設(shè)有安裝槽,所述延伸部與所述主體部連接,并沿著所述遮擋件的周向設(shè)置;冷卻件,所述冷卻件設(shè)置于所述安裝槽內(nèi),用于冷卻所述遮擋件。磁控濺射設(shè)備,包括:真空腔體以及從上至下依次設(shè)置在真空腔體內(nèi)的靶材、以及本發(fā)明公開的適配器、遮擋件以及襯底。本發(fā)明實(shí)施例公開的適配器包含冷卻件,設(shè)置于遮擋件外,可在設(shè)備運(yùn)行時(shí),降低遮擋件溫度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及磁控濺射技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種磁控濺射設(shè)備中遮擋件冷卻的 適配器及磁控濺射設(shè)備。
背景技術(shù)
PVD磁控濺射是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面,使被轟擊出的粒子沉 積在晶圓片上,濺射過程中也會(huì)濺射到腔體里,從而需要遮擋件來遮擋濺射出 的粒子形成的薄膜,避免沾污腔體。然而,在磁控濺射設(shè)備運(yùn)行中,遮擋件的 溫度會(huì)逐漸升高,遮擋件的溫度會(huì)影響到沉積速率和方塊電阻的均勻性,并隨 著工藝的時(shí)間越長,磁控濺射設(shè)備運(yùn)行功率越大,遮擋件由于高真空下的散熱 問題會(huì)越來越嚴(yán)重。
現(xiàn)有技術(shù)中,基于物理氣相沉積技術(shù)的磁控濺射設(shè)備,真空濺射腔體內(nèi)部 遮擋件都無冷卻機(jī)構(gòu),在熱鋁,LIFT-OFF,等工藝中,遮擋件散熱成為了非常 重要的一個(gè)問題。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的至少一個(gè)技術(shù)問題,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種用于 磁控濺射設(shè)備中遮擋件冷卻的適配器及磁控濺射設(shè)備,技術(shù)方案如下:
一種用于磁控濺射設(shè)備中遮擋件冷卻的適配器,與濺射腔體和濺射源連接, 包括:
殼體,沿所述遮擋件的周向設(shè)置,所述殼體包括:延伸部和主體部,所述主 體部沿周向設(shè)有安裝槽,所述延伸部與所述主體部連接,并沿著所述遮擋件的 周向設(shè)置;
冷卻件,所述冷卻件設(shè)置于所述安裝槽內(nèi),用于冷卻所述遮擋件。
進(jìn)一步地,所述主體部的內(nèi)側(cè)形成有:螺紋段、傾斜段,所述傾斜段自所 述延伸部的端面向外傾斜,所述螺紋段與所述傾斜段連接,所述螺紋段的內(nèi)壁 設(shè)有設(shè)有螺紋。
進(jìn)一步地,所述主體部的內(nèi)側(cè)形成有:安裝段,所述安裝段與所述遮擋件 連接,所述殼體通過所述安裝段設(shè)置于所述遮擋件外。
進(jìn)一步地,所述殼體與所述遮擋件之間形成有間隙空間,所述間隙空間的 寬度為0.2mm~0.5mm。
進(jìn)一步地,所述殼體的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述遮擋件的導(dǎo)熱系數(shù)。
進(jìn)一步地,所述冷卻件,包括:
冷卻管,所述冷卻管內(nèi)流通冷卻介質(zhì),通過所述冷卻介質(zhì)與所述遮擋件進(jìn) 行熱交換,降低所述遮擋件的溫度。
進(jìn)一步地,所述冷卻管的進(jìn)口端與介質(zhì)源設(shè)備的出口端連接,所述冷卻管 的出口端與介質(zhì)回收設(shè)備的進(jìn)口端連接,所述介質(zhì)源設(shè)備與所述介質(zhì)回收設(shè)備 連接。
第二方面,本發(fā)明還公開一種磁控濺射設(shè)備,包括:
真空腔體以及從上至下依次設(shè)置在所述真空腔體內(nèi)的靶材、如第一方面任 一項(xiàng)所述的適配器、遮擋件以及襯底,其中所述適配器安裝于所述遮擋件上。
本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果至少包括:
1、本發(fā)明實(shí)施例公開的適配器包含冷卻件,設(shè)置于遮擋件外,可在設(shè)備運(yùn) 行時(shí),降低遮擋件溫度;
2、本發(fā)明實(shí)施例公開的適配器包括延伸部和主體部,與遮擋件具有較大的 熱輻射面積,可提高適配器對遮擋件的散熱效果;
3、本發(fā)明實(shí)施例公開的適配器的殼體與所述遮擋件之間間隙較小,可增強(qiáng) 適配器對遮擋件的散熱效果。
附圖說明
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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