[發(fā)明專(zhuān)利]一種毫米波芯片的級(jí)聯(lián)方法、裝置及系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210696078.6
• 申請(qǐng)日: 2022-06-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115185872A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳文豪;羅俊;劉文冬;張慧;周春元;高偉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 珠海微度芯創(chuàng)科技有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F13/40
• 分類(lèi)號(hào): G06F13/40;G06F13/28;G06F15/17;G06F15/78
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 鄭宏謀

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種毫米波芯片的級(jí)聯(lián)方法、裝置及系統(tǒng)，本申請(qǐng)將第一毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸入端口連接至主處理單元，將所述第一毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸出端口連接至第二毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸入端口；將所述第二毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸出端口連接至第三毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸入端口。本申請(qǐng)改善了常用的星型結(jié)構(gòu)組成的主從通信方式的效率低的問(wèn)題。由于不再需要主處理器逐一訪(fǎng)問(wèn)，在毫米波芯片具備獨(dú)立處理能力的情況下，單位時(shí)間內(nèi)發(fā)揮了其分擔(dān)主處理單元運(yùn)算的優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及毫米波芯片領(lǐng)域，尤其是一種毫米波芯片的級(jí)聯(lián)方法、裝置及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

相關(guān)毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)中，為了使測(cè)量更精確，一般都會(huì)使用多發(fā)多收的天線(xiàn)方式。而一般一顆毫米波芯片所兼容的發(fā)送和接收天線(xiàn)是有限的，所以往往需要多個(gè)芯片級(jí)聯(lián)使得雷達(dá)系統(tǒng)具備更多的發(fā)送天線(xiàn)和接收天線(xiàn)。

目前常用的級(jí)聯(lián)方式均為星型結(jié)構(gòu)，即有一個(gè)主處理單元，通過(guò)一條通訊總線(xiàn)與所有毫米波芯片進(jìn)行級(jí)聯(lián)。此類(lèi)方法則要求主處理單元對(duì)各個(gè)毫米波芯片要有通訊管理，需要周期訪(fǎng)問(wèn)各個(gè)毫米波芯片或各個(gè)毫米波芯片通過(guò)信號(hào)線(xiàn)告訴主處理單元可進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，從而主處理單元對(duì)各個(gè)毫米波芯片發(fā)起訪(fǎng)問(wèn)。此類(lèi)星型結(jié)構(gòu)組成的主從通信方式在總線(xiàn)上屬于分時(shí)復(fù)用，效率較為低下，且使用此類(lèi)通訊方式一般情況下是從設(shè)備沒(méi)有獨(dú)立處理能力，所有信息都交由主處理單元進(jìn)行處理，此時(shí)會(huì)對(duì)主處理單元的性能要求較高。而當(dāng)毫米波芯片作為從設(shè)備且具備獨(dú)立處理能力時(shí)，使用此類(lèi)通訊方式，由于仍然需要主處理單元逐一訪(fǎng)問(wèn)每個(gè)毫米波芯片，所以在單位時(shí)間內(nèi)并不能高效的利用毫米波芯片的處理能力為主處理單元分擔(dān)運(yùn)算。此類(lèi)通訊方式并不能發(fā)揮具備獨(dú)立處理能力的毫米波芯片的所有優(yōu)勢(shì)。

因此，相關(guān)技術(shù)存在的上述技術(shù)問(wèn)題亟待解決。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)旨在解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種毫米波芯片的級(jí)聯(lián)方法、裝置及系統(tǒng)，能夠?qū)撩撞ㄐ酒M(jìn)行級(jí)聯(lián)，高效利用毫米波芯片的處理能力為主處理單元分擔(dān)運(yùn)算。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例一方面，提供一種毫米波芯片的級(jí)聯(lián)方法，毫米波芯片至少包括兩個(gè)級(jí)聯(lián)端口，所述方法包括：

將第一毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸入端口連接至主處理單元，將所述第一毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸出端口連接至第二毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸入端口；

將所述第二毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸出端口連接至第三毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸入端口。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括：

根據(jù)毫米波芯片處于通信網(wǎng)絡(luò)的位置確定級(jí)聯(lián)端口為級(jí)聯(lián)輸入端口或級(jí)聯(lián)輸出端口。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述級(jí)聯(lián)輸入端口和所述級(jí)聯(lián)輸出端口為相同協(xié)議的并行接口或串行接口，所述級(jí)聯(lián)輸入端口和所述級(jí)聯(lián)輸出端口通過(guò)專(zhuān)用的DMA通道進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括：

通過(guò)所述主處理單元向第一毫米波芯片發(fā)出數(shù)據(jù)讀取命令；

接收毫米波芯片回傳的數(shù)據(jù)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述接收毫米波芯片回傳的數(shù)據(jù)，包括：

依次接收所述第一毫米波芯片、所述第二毫米波芯片和所述第三毫米波芯片回傳的數(shù)據(jù)。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例一方面，提供一種毫米波芯片的級(jí)聯(lián)裝置，所述裝置包括：

第一模塊，用于將第一毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸入端口連接至主處理單元，將所述第一毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸出端口連接至第二毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸入端口；

第二模塊，用于將所述第二毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸出端口連接至第三毫米波芯片的級(jí)聯(lián)輸入端口。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例一方面，提供一種毫米波芯片的級(jí)聯(lián)裝置，所述裝置包括：