[發明專利]一種毫米波芯片的級聯方法、裝置及系統

在審

• 申請號: 202210696078.6
• 申請日: 2022-06-20
• 公開（公告）號: CN115185872A
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 吳文豪;羅俊;劉文冬;張慧;周春元;高偉
• 申請（專利權）人: 珠海微度芯創科技有限責任公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40;G06F13/28;G06F15/17;G06F15/78
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 鄭宏謀

1.一種毫米波芯片的級聯方法，其特征在于，毫米波芯片至少包括兩個級聯端口，所述方法包括：

將第一毫米波芯片的級聯輸入端口連接至主處理單元，將所述第一毫米波芯片的級聯輸出端口連接至第二毫米波芯片的級聯輸入端口；

將所述第二毫米波芯片的級聯輸出端口連接至第三毫米波芯片的級聯輸入端口。

2.根據權利要求1所述的一種毫米波芯片的級聯方法，其特征在于，所述方法還包括：

根據毫米波芯片處于通信網絡的位置確定級聯端口為級聯輸入端口或級聯輸出端口。

3.根據權利要求1所述的一種毫米波芯片的級聯方法，其特征在于，所述級聯輸入端口和所述級聯輸出端口為相同協議的并行接口或串行接口，所述級聯輸入端口和所述級聯輸出端口通過專用的DMA通道進行數據傳輸。

4.根據權利要求1所述的一種毫米波芯片的級聯方法，其特征在于，所述方法還包括：

通過所述主處理單元向第一毫米波芯片發出數據讀取命令；

接收毫米波芯片回傳的數據。

5.根據權利要求4所述的一種毫米波芯片的級聯方法，其特征在于，所述接收毫米波芯片回傳的數據，包括：

同時所述第一毫米波芯片、所述第二毫米波芯片和所述第三毫米波芯片回傳的數據。

6.一種毫米波芯片的級聯裝置，其特征在于，所述裝置包括：

第一模塊，用于將第一毫米波芯片的級聯輸入端口連接至主處理單元，將所述第一毫米波芯片的級聯輸出端口連接至第二毫米波芯片的級聯輸入端口；

第二模塊，用于將所述第二毫米波芯片的級聯輸出端口連接至第三毫米波芯片的級聯輸入端口。

7.一種毫米波芯片的級聯裝置，其特征在于，所述裝置包括：

至少一個處理器；

至少一個存儲器，所述存儲器用于存儲至少一個程序；

當至少一個所述程序被至少一個所述處理器執行時實現如權利要求1-5中任一項所述的一種毫米波芯片的級聯方法。

8.一種毫米波芯片的級聯系統，其特征在于，所述芯片包括：第一毫米波芯片、第二毫米波芯片、第三毫米波芯片和主處理單元，所述第一毫米波芯片的級聯輸入端口連接至所述主處理單元，所述第一毫米波芯片的級聯輸出端口連接至所述第二毫米波芯片的級聯輸入端口，所述第二毫米波芯片的級聯輸出端口連接至所述第三毫米波芯片的級聯輸入端口。

9.根據權利要求8所述的一種毫米波芯片的級聯系統，其特征在于，所述級聯輸入端口和所述級聯輸出端口為相同協議的并行接口或串行接口，所述級聯輸入端口和所述級聯輸出端口通過專用的DMA通道進行數據傳輸。

10.根據權利要求8所述的一種毫米波芯片的級聯系統，其特征在于，數據通過所述第一毫米波芯片傳遞到下一級的所述第二毫米波芯片，最后傳遞到所述第三毫米波芯片；所述第三毫米波芯片將數據反饋到上一級的所述第二毫米波芯片，然后到所述第一毫米波芯片，最后到所述主處理單元，且數據流中所述主處理單元發起訪問。