[發明專利]基于機床坐標系的印制電路金屬基板激光切割方法

在審

• 申請號: 202210694440.6
• 申請日: 2022-06-20
• 公開（公告）號: CN115041834A
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 張博;李海彬
• 申請（專利權）人: 深圳市觸點藍天科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;G06T7/70;B23K101/42
• 代理公司: 北京惠智天成知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11681
• 代理人: 周建

本發明公開了一種基于機床坐標系印制電路金屬基板的激光切割方法，包括：獲取MARK點：生成包含頂針軌跡和激光切割軌跡的激光切割文件；在機床坐標系中顯示出所述頂針軌跡信息及位置，并根據所述位置在機床坐標系中放置頂針；對待加工印制電路金屬基板進行激光切割。本發明實施例通過印制電路金屬基板對應生成需要放置的頂針軌跡和位置，以實現激光切割軌跡避免與頂針的放置位置以及線路軌跡位置產生交叉，從而達到激光切割過程中完美避開頂針和線路。本發明通過精準計算，確定了頂針的放置位置，有效避開了激光切割路徑，大大提高了頂針的放置效率，確保了激光切割的精準度，保證了切割金屬基板的質量。

技術領域

本發明屬于激光切割技術領域，具體涉及的是一種基于機床坐標系的印制電路金屬基板激光切割方法。

背景技術

激光切割是利用高功率激光束照射金屬板，使金屬板被快速加熱并汽化，從而將金屬板切割出指定形狀的過程。激光切割技術因其切割效果好、切割速度快、效率高等優點廣泛應用于金屬板材等的加工過程中。而由于基板被切之后，平面部分被掏空，破壞了平面的內應力，打破了平面應力的平衡，平面就不能保持平面了。為了盡量保持住平面的平整度，需要在失去應力的地方補充支撐力，因此激光切割在使用時需要將金屬板放置于頂針上進行切割，以保證基板被切之后保持住平面的平整度。

現有技術中激光切割金屬板，頂針放置的方法主要有多排鋸齒頂針和底部磁鐵自由放置頂針兩種，這兩種方式使用的頂針功能相同，由于切割資料是基于機床座標系，其位置相對已經定好位，因此不需要用視覺引導定位(CCD定位)，這兩種方式針對同一個資料在進行多次切割的時候，它的頂針是不需要進行更換的，只要每次放置被切的金屬基板大致在同一個地方，頂釘相對于機床座標系的位置就是固定的，可以通過先試切一塊或者拿到以往已經切過的外框放置在切割平臺固定并做好固定位標記，再調整頂針并放置于避開激光切割的軌跡處加以固定，之后再一根或一排的放置頂針，直到所有計劃需要放置的頂針全部放完為止即可。

但是這種方式無法適用于印刷有線路的金屬基板，因為如果按照傳統的切割方式，頂針位于固定位置，而線路不能被激光切割掉，就需要確保激光切割的路線同時需要避開頂針的位置，也需要避開線路的位置，而如果激光切割時避開了線路的位置，就會可能導致激光出光軌跡出現在頂針位置上，一旦將頂針位置切割掉，就會導致整個金屬基板在此位置沒有支撐點，出現金屬基板無法有效固定，在激光切割過程中引起偏移，導致基板報廢；而且如果頂針放置到了切割軌跡的地方，切割時激光高壓氣體則會打到頂針上，激光切割的時候，高壓空氣吹下去的殘渣會反彈到線路路基板上，也會造成基板不良品或直接報廢。

發明內容

為此，本發明實施例提供了一種基于機床坐標系的印制電路金屬基板激光切割方法，旨在解決現有技術方法中所存在的激光切割印制電路金屬基板所存在的因無支撐點導致偏移而引起基板報廢或者產品不良的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種基于機床坐標系的印制電路金屬基板激光切割方法，包括：

獲取MARK點，并根據所述MARK點確定待加工印制電路金屬基板在機床坐標系的位置：

獲取所述待加工印制電路金屬基板文件，并根據所述待加工印制電路金屬基板文件對應生成包含頂針軌跡和激光切割軌跡的激光切割文件，并將所述激光切割文件導入到激光切割系統中；

根據所述激光切割文件對應在機床坐標系中顯示出所述頂針軌跡信息及位置，并根據所述位置在機床坐標系中放置頂針；

將待加工印制電路金屬基板放置于其對應在機床坐標系中的指定位置，以使加工印制電路金屬基板上的頂針軌跡與所述放置的頂針位置對應；

根據激光切割文件中的激光切割軌跡對所述待加工印制電路金屬基板進行激光切割。