[發(fā)明專利]基于機(jī)床坐標(biāo)系的印制電路金屬基板激光切割方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210694440.6
• 申請(qǐng)日: 2022-06-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115041834A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張博;李海彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市觸點(diǎn)藍(lán)天科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/70;G06T7/70;B23K101/42
• 代理公司: 北京惠智天成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11681
• 代理人: 周建

1.一種基于機(jī)床坐標(biāo)系的印制電路金屬基板激光切割方法，其特征在于，包括：

獲取MARK點(diǎn)，并根據(jù)所述MARK點(diǎn)確定待加工印制電路金屬基板在機(jī)床坐標(biāo)系的位置：

獲取所述待加工印制電路金屬基板文件，并根據(jù)所述待加工印制電路金屬基板文件對(duì)應(yīng)生成包含頂針軌跡和激光切割軌跡的激光切割文件，并將所述激光切割文件導(dǎo)入到激光切割系統(tǒng)中；

根據(jù)所述激光切割文件對(duì)應(yīng)在機(jī)床坐標(biāo)系中顯示出所述頂針軌跡信息及位置，并根據(jù)所述位置在機(jī)床坐標(biāo)系中放置頂針；

將待加工印制電路金屬基板放置于其對(duì)應(yīng)在機(jī)床坐標(biāo)系中的指定位置，以使加工印制電路金屬基板上的頂針軌跡與所述放置的頂針位置對(duì)應(yīng)；

根據(jù)激光切割文件中的激光切割軌跡對(duì)所述待加工印制電路金屬基板進(jìn)行激光切割。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述獲取MARK點(diǎn)，并根據(jù)所述MARK點(diǎn)確定待加工印制電路金屬基板在機(jī)床坐標(biāo)系的位置，之前還包括：

打開(kāi)資料文件，對(duì)所述資料文件進(jìn)行編輯。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述資料文件包括DXF格式的CAD文件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，所述對(duì)所述資料文件進(jìn)行編輯，包括：對(duì)所述資料文件進(jìn)行內(nèi)縮、外擴(kuò)、引線以及微連。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述待加工印制電路金屬基板文件包含有印制電路在金屬基板上的位置以及需要通過(guò)頂針對(duì)金屬基板進(jìn)行支撐的頂針位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述頂針軌跡包括多個(gè)頂針位置點(diǎn)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割軌跡與所述頂針軌跡無(wú)交集。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，獲取MARK點(diǎn)，包括：

選取待加工印制電路金屬基板文件資料上的三個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)注；

獲取所述三個(gè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)在機(jī)床上的座標(biāo)；

選擇其中一個(gè)點(diǎn)為首點(diǎn)，將待加工印制電路金屬基板文件資料中的坐標(biāo)與運(yùn)動(dòng)后的CCD獲取的機(jī)床上的座標(biāo)進(jìn)行比對(duì)，以獲取MARK點(diǎn)。

9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的基于機(jī)床坐標(biāo)系的印制電路金屬基板激光切割方法。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的基于機(jī)床坐標(biāo)系的印制電路金屬基板激光切割方法。