[發明專利]一種固晶工藝

在審

• 申請號: 202210684149.0
• 申請日: 2022-06-17
• 公開（公告）號: CN115172572A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 徐煦;饒志華;黃蘇藝
• 申請（專利權）人: 江蘇宇星恒電子有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/48;H01L33/62;B24B7/16;B24B27/00;B24B47/00;B24B47/12
• 代理公司: 上海今達專利代理事務所(普通合伙) 31373
• 代理人: 張云

本發明涉及發光二極管生產技術領域，具體是涉及一種固晶工藝，包括以下步驟，S1，對支架進行清洗預熱；S2，在支架的功能區進行第一次注膠以形成第一注膠體，使第一注膠體凝固；S3，啟動電機，同步帶帶動固定輪和打磨細桿轉動，旋轉的打磨細桿對第一注膠體的頂端進行打磨；S4，引導一根金線的兩端分別連接第一注膠體和支架的功能區；S5，在所述功能區進行第二次注膠并使其覆蓋第一注膠體以形成第二注膠體；S6，將芯片放置在第二注膠體后進行烘烤，使第二注膠體凝固，本申請通過預先牽引一根連接固晶膠和支架功能區的金線，使得單電極芯片和固晶膠脫離支架時，單電極芯片仍能夠通過固晶膠和金線與支架的功能區電連接，從而有效降低廢品率。

技術領域

本發明涉及發光二極管生產技術領域，具體是涉及一種固晶工藝。

背景技術

LED燈的基本結構是一種固態的半導體器件，傳統的LED的半導體芯片安裝在一個具有正極和負極的支架上，并通過環氧樹脂封裝起來，其中半導體芯片安裝在支架上的指定區域以形成熱通路或電通路；現有固晶技術為在支架上灌膠后放置芯片，以完成固晶作業，但在此種作業模式下，當支架(基板)表面被污染或固晶膠受外在因素影響導致粘接不牢固時，在進行下一道工序中固晶膠可能會與支架(基板)剝離，從而導致LED器件失效。

中國專利CN201721250433.8涉及一種新型LED指示燈。它包括第一導電支架、第二導電支架、連接線以及LED芯片，所述LED芯片通過錫膏粘固在第一導電支架的上端，所述連接線連接LED芯片和第二導電支架的上端，所述第一導電支架和第二導電支架的上端被高折射率硅樹脂包裹封裝在一起。

該種指示燈其芯片和支架在封裝前易發生分離而導致器材失效。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種固晶工藝。

為解決現有技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種固晶工藝，其使用了微桿打磨機，微桿打磨機包括打磨盒，打磨盒內等間距設置可轉動的打磨細桿，打磨細桿沿豎直方向延伸，打磨細桿的頂端設置有與其同軸的固定輪，打磨盒內還設置由電機傳動的同步帶，固定輪的外圓周面與同步帶的輸送面摩擦配合，固晶工藝包括以下步驟，S1，對支架進行清洗預熱；S2，在支架的功能區進行第一次注膠以形成第一注膠體，使第一注膠體凝固；S3，啟動電機，同步帶帶動固定輪和打磨細桿轉動，旋轉的打磨細桿對第一注膠體的頂端進行打磨；S4，引導一根金線的兩端分別連接第一注膠體和支架的功能區；S5，在所述功能區進行第二次注膠并使其覆蓋第一注膠體以形成第二注膠體； S6，將芯片放置在第二注膠體后進行烘烤，使第二注膠體凝固。

優選地，S4中，采用超聲波金線焊接技術焊接一根金線用以連接第一注膠體和支架的功能區。

優選地，金線長度為芯片長邊的1-1.5倍。

優選地，第二注膠體覆蓋金線長度的1/2-2/3。

優選地，金線至少其1/3的長度露出第二注膠體。

優選地，打磨機還包括軸承和固定圈，固定輪轉動設置在打磨盒內，軸承等間距設置在打磨盒的底端，軸承的輸出軸沿豎直方向延伸，固定圈同軸固定設置在軸承的內圈，打磨細桿上設置有與軸承同軸滑動配合的第一花鍵段，且第一花鍵段的上下端均設置有第一限位環，固定輪的內圓周設置有與其同軸的筒狀腔，打磨細桿的頂端還設置有貫穿固定輪并與其嵌合滑動的第二花鍵段，第二花鍵段上設置有位于內的第二限位環，打磨細桿上還套設有彈簧，彈簧的兩端分別抵接在第二限位環的頂端和筒狀腔的頂端。

優選地，打磨機還包括剪叉式伸縮架和調節器，剪叉式伸縮架和調節器設置在打磨盒內，剪叉式伸縮架包括位于打磨盒底部中間位置的固定點以及分布在固定點兩側的鉸接點，打磨細桿豎直穿過固定點和鉸接點并與其轉動配合，固定輪轉動設置在固定點以及鉸接點上，調節器包括與夾持式伸縮架的兩側鉸接的執行部，兩個執行部相向移動時，相鄰的鉸接點等間距靠近固定點。