[發明專利]一種涂層鉆孔工具及其用途

在審

• 申請號: 202210683871.2
• 申請日: 2022-06-16
• 公開（公告）號: CN115008550A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 張賀勇;胡健;王駿;陳成;屈建國
• 申請（專利權）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

本發明提供了一種涂層鉆孔工具及其用途，所述涂層鉆孔工具包括鉆柄和鉆體，所述鉆體包括依次連接的鉆身和鉆尖，所述鉆體外周設置有至少一個切屑排出槽和至少一個切削刃，所述鉆體外表面依次設置有金剛石涂層、導電金屬膜層和導電潤滑膜層，且所述金剛石涂層在背向所述鉆體的一側表面為凹凸形。在本發明中，提供的鉆孔工具涂覆有金剛石涂層并且在其外側涂覆導電金屬層和導電性潤滑涂層，能夠確保鉆孔工具刃部與被切削材料之間良好的導電性能，且在金剛石涂層和導電金屬膜層的界面處設置了凹凸形，能夠保證金剛石涂層表面的導電層難以被完全磨掉，增大了可導電加工壽命。

技術領域

本發明屬于鉆孔工具技術領域，涉及一種涂層鉆孔工具及其用途。

背景技術

近年來，隨著5G、AI、大數據、自動駕駛等行業的高速興起，以及消費類電子產品和移動產品不斷朝著輕薄化和智能化發展，對數據通訊信號的高頻高速傳輸提出了越來越高的要求，這也導致印制電路板(PCB)基板在材料的使用上向著高熱導率、低介電常數、低介電損耗、低熱膨脹系數的方向發展。為了滿足以上特性，PCB板基材在生產制作上通常優選高硬度的陶瓷填料、改性玻纖布及改性樹脂作為主要組成材料，高比例的硬質填料使孔加工用微型鉆孔工具的磨損加劇，鉆孔工具的壽命急劇降低，并且PCB板的微孔加工質量也得不到保障。為此，迫切需要開發一種耐磨性好、壽命高、加工品質優良的硬質合金微型鉆孔工具來滿足加工的需要，由于金剛石涂層的高硬度、高耐磨性、低的摩擦系數以及與被加工材料之間低的化學親和力，金剛石涂層微鉆成為最具發展潛力的PCB基材微孔加工工具。

CN113245576A公開了一種導電金剛石涂層鉆孔工具，即在金剛石涂層PCB鉆頭外表面覆蓋一種導電金屬膜層來實現該鉆孔工具的導電功能，但是實際使用中由于該金屬膜的硬度不足，在鉆孔加工過程中很快被磨掉而失去導電功能；并且，在金剛石涂層PCB鉆孔工具表面涂覆導電金屬膜層，使金剛石涂層失去了潤滑性能，容易引起鉆孔工具排屑不順暢，導致鉆孔工具折斷以及加工品質不良等問題；此外，在金剛石涂層鉆孔工具表面的涂覆金屬膜層，不能有效發揮金剛石涂層與被加工材料之間低的化學親和力特性，特別是在加工PCB板材時，容易造成被加工PCB板材的銅屑黏連在涂覆有金屬膜層的金剛石涂層鉆孔工具鉆尖表面，最終導致被加工板材孔位精度的惡化。

CN213794415U公開了一種鉆孔用金剛石涂層刀具，包括鉆頭、安裝座、卡套、連接塊，所述鉆頭的上端焊接有連接塊，所述連接塊的內部開設有螺紋孔，所述連接塊的上端卡接有安裝座，所述安裝座的內部設置有卡槽，所述卡槽的內部卡接有凸塊，所述凸塊的上端焊接有過渡板。該方案通過在卡套的外部固定安裝兩個扇葉，并且在卡套外部且在扇葉的下端固定安裝風罩，風罩的底部開設有通風口，鉆頭轉動的同時扇葉同時轉動，產生的氣流可以對鉆頭進行冷卻，并且可以對鉆出來的鐵屑吹走清理。

但是，由于金剛石涂層具有優異的電絕緣性能，涂覆有金剛石涂層的PCB鉆孔工具難以使電流通過，因此無法檢測PCB鉆孔工具尖端與PCB表面的金屬層之間的電導通，并且在這種情況下，如果使用金剛石涂層硬質合金鉆孔工具，則無法通過導電方式檢測判斷鉆孔工具工作部分是否發生了折斷，也無法進行控深鉆孔，因此，亟需設計開發一種涂層鉆孔工具，克服現有技術缺陷的同時，以滿足實際生產生活的需求。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種涂層鉆孔工具及其用途，在本發明中，提供的鉆孔工具涂覆有金剛石涂層并且在其外側涂覆導電金屬層和導電性潤滑涂層，能夠確保鉆孔工具刃部與被切削材料之間良好的導電性能，解決了金剛石涂層鉆頭不能夠在以通過導電方式檢測判斷是否發生了折斷的鉆機上正常使用的問題，也解決了金剛石涂層鉆頭不能夠以檢測電流導通方式進行控深鉆孔的問題，且在金剛石涂層和導電金屬膜層的界面處設置了凹凸形，能夠保證金剛石涂層表面的導電層難以被完全磨掉，增大了可導電加工壽命。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：