[發明專利]一種涂層鉆孔工具及其用途

在審

• 申請號: 202210683871.2
• 申請日: 2022-06-16
• 公開（公告）號: CN115008550A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 張賀勇;胡健;王駿;陳成;屈建國
• 申請（專利權）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

1.一種涂層鉆孔工具，其特征在于，所述涂層鉆孔工具包括鉆柄和鉆體，所述鉆體包括依次連接的鉆身和鉆尖，所述鉆體外周設置有至少一個切屑排出槽和至少一個切削刃，所述鉆體外表面依次設置有金剛石涂層、導電金屬膜層和導電潤滑膜層，且所述金剛石涂層在背向所述鉆體的一側表面為凹凸形。

2.根據權利要求1所述的涂層鉆孔工具，其特征在于，所述切屑排出槽在鉆體的外周設置，并沿鉆尖至鉆身的方向為螺旋狀。

3.根據權利要求1或2所述的涂層鉆孔工具，其特征在于，所述切削刃設置于所述切屑排出槽和所述鉆尖的后刀面的交叉棱線處。

4.根據權利要求1-3任一項所述的涂層鉆孔工具，其特征在于，所述金剛石涂層沿厚度方向的凹凸之間最大高低差為0.3～1.5μm；

優選地，所述金剛石涂層沿厚度方向的相鄰凹凸之間的距離為0.5～3μm。

5.根據權利要求1-4任一項所述的涂層鉆孔工具，其特征在于，所述鉆柄的一端為漸縮式結構，所述漸縮式結構和鉆身連接；

優選地，所述涂層鉆孔工具的基材為導電的WC-Co硬質合金。

6.根據權利要求1-5任一項所述的涂層鉆孔工具，其特征在于，所述金剛石涂層的厚度為3～30μm；

優選地，所述金剛石涂層為微米晶或納米晶中的任一種單層涂層或兩種及以上的組合涂層構成；

優選地，所述金剛石涂層設置有至少一層。

7.根據權利要求1-6任一項所述的涂層鉆孔工具，其特征在于，所述導電金屬膜層為元素周期表中ⅠB族、ⅡB族、ⅣB族、ⅤB族、ⅥB族、ⅧB族過渡金屬元素或Al元素中的單一金屬元素中任一種或兩種及以上的組合構成；

優選地，所述導電金屬膜層為Ti、Cr、Al中的任一種單層涂層或兩種及以上的組合涂層構成；

優選地，所述導電金屬膜層設置有至少一層；

優選地，所述導電金屬膜層的厚度為0.005～5μm。

8.根據權利要求1-7任一項所述的涂層鉆孔工具，其特征在于，所述導電金屬膜層完全覆蓋所述鉆體外表面的金剛石涂層，且所述導電金屬膜層覆蓋鉆柄無金剛石涂層設置的區域。

9.根據權利要求1-8任一項所述的涂層鉆孔工具，其特征在于，所述導電潤滑膜層為類石墨碳膜；

優選地，所述導電潤滑膜層為以SP²雜化碳為主要成分的類石墨碳膜；

優選地，所述以SP²雜化碳為主要成分的類石墨碳膜利用波長532nm的激光進行拉曼散射光譜分析時，拉曼位移1330cm^-1～1360cm^-1附近的峰強度I_D和拉曼位移1530cm^-1～1560cm^-1附近的峰強度I_G的比值I_D/I_G＞0.4；

優選地，所述導電潤滑膜層設置有至少一層；

優選地，所述導電潤滑膜層的厚度為0.005～3μm。

10.一種根據權利要求1-9任一項所述的涂層鉆孔工具的用途，其特征在于，所述涂層鉆孔工具用于對印制線路板進行鉆孔加工的領域。