[發(fā)明專利]一種晶圓級(jí)高速信號(hào)測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210683591.1
• 申請(qǐng)日: 2022-06-17
• 公開（公告）號(hào): CN115128418B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何菊;梁建;羅雄科
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 北京清大紫荊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11718
• 代理人: 黃貞君;黎飛鴻

本發(fā)明提供了一種晶圓級(jí)高速信號(hào)測(cè)試裝置，涉及半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。裝置包括：PCB板、支撐板和可導(dǎo)電軟板，所述可導(dǎo)電軟板可彎折成凸起結(jié)構(gòu)，使所述可導(dǎo)電軟板整體呈梯形體；還包括高速連接器，所述高速連接器固定在所述支撐板上，所述高速連接器的電氣接口與所述可導(dǎo)電軟板的邊緣電性連接；所述PCB板的中心開設(shè)通孔，所述支撐板位于所述PCB板底部，使所述高速連接器內(nèi)置于所述通孔中，所述可導(dǎo)電軟板位于所述通孔上方；所述可導(dǎo)電軟板的梯形體上底面上設(shè)置植針區(qū)域。本發(fā)明能夠降低高速互連結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，有效改善信號(hào)的質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)晶元級(jí)的67GHz以內(nèi)的高頻測(cè)試性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓級(jí)高速信號(hào)測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體制造的過程中，晶圓必須經(jīng)歷許多制造過程以形成集成電路。晶圓（Wafer）制作完成之后，由于工藝原因引入的各種制造缺陷，分布在Wafer上的裸片（DIE）中會(huì)有一定量的殘次品。CP測(cè)試的目的就是在封裝前將這些殘次品找出來(lái)，從而提高出廠的良品率，縮減后續(xù)封測(cè)的成本。

目前主流的CP測(cè)試方案需要使用探針卡進(jìn)行測(cè)試，探針卡又可分為懸臂式探針和垂直探針卡。懸臂式探針的針比較長(zhǎng)，而且是懸空的，信號(hào)完整性控制上非常困難，所以一般數(shù)據(jù)的最高傳輸率只有100~400Mbps，高速信號(hào)的測(cè)試是幾乎不可能的。垂直探針卡的結(jié)構(gòu)如圖1所示，晶元測(cè)試中需要使用一塊PCB作為載板，一塊substrate(基板)，一個(gè)interposer(中介層)，外加一些輔助結(jié)構(gòu)固定件。interposer中間包含探針(probe)，用于連接substrate和wafer(晶元)。substrate主要是為了空間轉(zhuǎn)換，芯片bump(凸塊)處的小pitch(間距)轉(zhuǎn)換為大pitch的BGA(Ball Grid Array) ball(球)。高速信號(hào)從晶元需要經(jīng)過interposer、substrate再到pcb(Printed Circuit Board印制電路板)上引出cable(線纜)進(jìn)行測(cè)試，結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，信號(hào)完整性受到極大的影響，圖2和圖3所示是目前垂直探針卡結(jié)構(gòu)下測(cè)試的插損以及回?fù)p結(jié)果?？梢钥闯?，垂直探針卡的回?fù)p只能做到4GHz內(nèi)滿足-14dB，10GHz內(nèi)滿足-10dB的要求。信號(hào)速率大于4GHz時(shí)，在這種傳輸路徑下，信號(hào)質(zhì)量會(huì)極度惡化。導(dǎo)致嚴(yán)重的信號(hào)完整性問題，從而在CP測(cè)試階段無(wú)法正常地篩選出殘次品。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種晶圓級(jí)高速信號(hào)測(cè)試裝置，該裝置能夠降低高速互連結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，有效改善信號(hào)的質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)晶元級(jí)的67GHz以內(nèi)的高頻測(cè)試性能。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供以下技術(shù)方案：一種晶圓級(jí)高速信號(hào)測(cè)試裝置，包括：PCB板、支撐板和可導(dǎo)電軟板，

所述可導(dǎo)電軟板可彎折成凸起結(jié)構(gòu)，使所述可導(dǎo)電軟板整體呈梯形體；

還包括高速連接器，所述高速連接器固定在所述支撐板上，所述高速連接器的電氣接口與所述可導(dǎo)電軟板的邊緣電性連接；

所述PCB板的中心開設(shè)通孔，所述支撐板位于所述PCB板底部，使所述高速連接器內(nèi)置于所述通孔中，所述可導(dǎo)電軟板位于所述通孔上方；

所述可導(dǎo)電軟板的梯形體上底面上設(shè)置植針區(qū)域。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一種實(shí)施方式，所述可導(dǎo)電軟板為柔性電路板。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一種實(shí)施方式，所述支撐板為硬質(zhì)塑料板。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一種實(shí)施方式，所述高速連接器上連接線纜，所述線纜從所述PCB板的底部引出。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一種實(shí)施方式，還包括加強(qiáng)筋，所述加強(qiáng)筋固定在所述支撐板的底部。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一種實(shí)施方式，還包括凸臺(tái)，所述凸臺(tái)固定在所述支撐板的正面，使所述凸臺(tái)位于所述可導(dǎo)電軟板的梯形體內(nèi)部，且所述可導(dǎo)電軟板的梯形體上底面固定在所述凸臺(tái)的端面上。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一種實(shí)施方式，所述植針區(qū)域植有MEMS探針，用于連接晶圓上的凸塊。