[發明專利]一種晶圓級高速信號測試裝置有效
| 申請號： | 202210683591.1 | 申請日： | 2022-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN115128418B | 公開（公告）日： | 2023-10-24 |
| 發明（設計）人： | 何菊;梁建;羅雄科 | 申請（專利權）人： | 上海澤豐半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718 | 代理人： | 黃貞君;黎飛鴻 |
| 地址： | 201306 上海市浦東新區中國（上海）自由*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓級 高速 信號 測試 裝置 | ||
1.一種晶圓級高速信號測試裝置，其特征在于，包括：PCB板、支撐板和可導電軟板，
所述可導電軟板可彎折成凸起結構，使所述可導電軟板整體呈梯形體；
還包括高速連接器，所述高速連接器固定在所述支撐板上，所述高速連接器的電氣接口與所述可導電軟板的邊緣電性連接；
所述PCB板的中心開設通孔，所述支撐板位于所述PCB板底部，使所述高速連接器內置于所述通孔中，所述可導電軟板位于所述通孔上方；
所述可導電軟板的梯形體上底面上設置植針區域。
2.根據權利要求1所述的晶圓級高速信號測試裝置，其特征在于，所述可導電軟板為柔性電路板。
3.根據權利要求1所述的晶圓級高速信號測試裝置，其特征在于，所述支撐板為硬質塑料板。
4.根據權利要求1所述的晶圓級高速信號測試裝置，其特征在于，所述高速連接器上連接線纜，所述線纜從所述PCB板的底部引出。
5.根據權利要求1所述的晶圓級高速信號測試裝置，其特征在于，還包括加強筋，所述加強筋固定在所述支撐板的底部。
6.根據權利要求1所述的晶圓級高速信號測試裝置，其特征在于，還包括凸臺，所述凸臺固定在所述支撐板的正面，使所述凸臺位于所述可導電軟板的梯形體內部，且所述可導電軟板的梯形體上底面固定在所述凸臺的端面上。
7.根據權利要求1所述的晶圓級高速信號測試裝置，其特征在于，所述植針區域植有MEMS探針，用于連接晶圓上的凸塊。
8.根據權利要求1所述的晶圓級高速信號測試裝置，其特征在于，所述高速連接器采用壓接型連接器。
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