[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體工藝腔室及半導(dǎo)體處理設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210677055.0
• 申請(qǐng)日: 2022-06-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115036240A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王錚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01J37/32
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44651
• 代理人: 帥進(jìn)軍

1.一種半導(dǎo)體工藝腔室，包括腔室本體和設(shè)置于所述腔室本體頂部的介質(zhì)窗，其特征在于，所述半導(dǎo)體工藝腔室還包括：

加熱組件，設(shè)置在所述介質(zhì)窗的頂面；所述加熱組件包括內(nèi)熱風(fēng)環(huán)、外熱風(fēng)環(huán)和向所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)和所述外熱風(fēng)環(huán)同時(shí)送風(fēng)的進(jìn)風(fēng)管；所述外熱風(fēng)環(huán)環(huán)繞設(shè)置于所述介質(zhì)窗的邊緣，所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)位于所述外熱風(fēng)環(huán)的內(nèi)圈內(nèi)；所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)上設(shè)有第一排氣孔，所述外熱風(fēng)環(huán)上設(shè)有第二排氣孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝腔室，其特征在于，所述進(jìn)風(fēng)管包括：

管道本體，一端設(shè)有進(jìn)風(fēng)口；

分隔部，設(shè)置于所述管道本體的通道內(nèi)，將所述通道分隔為第一通道和第二通道，并且所述第一通道和所述第二通道均與所述進(jìn)風(fēng)口連通；

第一出風(fēng)口，與所述第一通道連通，并與所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)連通；

第二出風(fēng)口，與所述第二通道連通，并與所述外熱風(fēng)環(huán)連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體工藝腔室，其特征在于，所述進(jìn)風(fēng)口、所述第一通道和所述第一出風(fēng)口構(gòu)成第一氣流通道，所述進(jìn)風(fēng)口、所述第二通道和所述第二出風(fēng)口構(gòu)成第二氣流通道；

所述第一氣流通道設(shè)置有第一閥門；

所述第二氣流通道設(shè)置有第二閥門。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝腔室，其特征在于，所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)第一隔板，將所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)分隔為兩個(gè)第一半熱風(fēng)環(huán)，并且每個(gè)第一半熱風(fēng)環(huán)上均設(shè)置有第一排氣孔；

所述外熱風(fēng)環(huán)內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)第二隔板，將所述外熱風(fēng)環(huán)分隔為兩個(gè)第二半熱風(fēng)環(huán)，并且每個(gè)第二半熱風(fēng)環(huán)上均設(shè)置有第二排氣孔；

所述進(jìn)風(fēng)管設(shè)置有兩個(gè)，一個(gè)進(jìn)風(fēng)管同時(shí)向一個(gè)第一半熱風(fēng)環(huán)和一個(gè)第二半熱風(fēng)環(huán)送風(fēng)，另一個(gè)進(jìn)風(fēng)管同時(shí)向另一個(gè)第一半熱風(fēng)環(huán)和另一個(gè)第二半熱風(fēng)環(huán)送風(fēng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工藝腔室，其特征在于，還包括：

調(diào)整支架，連接于所述腔室本體上方，所述介質(zhì)窗設(shè)置于所述調(diào)整支架上，并將所述腔室本體封蓋；

環(huán)形加熱帶，設(shè)置在所述調(diào)整支架的外側(cè)壁上，用于給所述調(diào)整支架加熱。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體工藝腔室，其特征在于，還包括線圈支架，所述線圈支架與所述調(diào)整支架連接，并壓蓋在所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)和所述外熱風(fēng)環(huán)上，以對(duì)所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)和所述外熱風(fēng)環(huán)進(jìn)行軸向位移的限位。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體工藝腔室，其特征在于，所述線圈支架與所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)、所述外熱風(fēng)環(huán)分別通過(guò)銷孔結(jié)構(gòu)配合，以對(duì)所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)和所述外熱風(fēng)環(huán)進(jìn)行周向轉(zhuǎn)動(dòng)的限位。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體工藝腔室，其特征在于，所述線圈支架朝向所述介質(zhì)窗的一側(cè)設(shè)有內(nèi)線圈和外線圈；

所述內(nèi)線圈位于所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)的環(huán)繞區(qū)域內(nèi)，所述外線圈位于所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)和所述外熱風(fēng)環(huán)之間的環(huán)繞區(qū)域內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體工藝腔室，其特征在于，所述線圈支架與所述內(nèi)熱風(fēng)環(huán)通過(guò)O形密封圈彈性接觸；和/或，

所述線圈支架與所述外熱風(fēng)環(huán)通過(guò)O形密封圈彈性接觸。

10.一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體工藝腔室。