[發明專利]一種半導體濕法生產設備在審
| 申請號: | 202210670627.2 | 申請日: | 2022-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN114883227A | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發明(設計)人: | 王文正;楊云春;郭鵬飛;陸原;張拴;王晨星;范建國 | 申請(專利權)人: | 賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H05B3/40 |
| 代理公司: | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人: | 詹守琴 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經濟技術開發*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 濕法 生產 設備 | ||
本申請公開了一種半導體濕法生產設備,包括:濕法槽體,設有進液口;循環回流管,與所述進液口連通;過濾器,設置在所述循環回流管上;在線加熱器,所述在所述循環回流管上,且位于所述循環回流管與所述過濾器之間。上述半導體濕法生產設備,在刻蝕液和/或清洗液的循環回流過程中,刻蝕液和/或清洗液通過循環回流管依次通過過濾器和在線加熱器,即刻蝕液和/或清洗液首先經過過濾器過濾掉其中的雜質,再通過在線加熱器加熱后回流至濕法槽體中,由于在線加熱器位于過濾器之后,避免雜質進入在線加熱器而導致在線加熱器由于堵塞而損壞,減少了設備的故障率,提升設備產能,亦能滿足更高精度的微型電子元器件的工藝要求。
技術領域
本申請屬于半導體生產設備技術領域,尤其涉及一種半導體濕法生產設備。
背景技術
在半導體的制備工藝中,濕法工藝主要包括濕法刻蝕和濕法清洗,在濕法刻蝕和濕法清洗等濕法工藝中,刻蝕液和/或清洗液因特殊的工藝要求,這些刻蝕液和/或清洗液需要快速加熱并保持清潔度。在相關技術中,半導體濕法生產設備中刻蝕液和/或清洗液的循環過程中,先經過在線加熱器加熱,再經過過濾器過濾,往往會發生因過濾器濾芯堵塞或失效造成在線加熱器損壞或設備宕機。
發明內容
本申請旨在至少能夠在一定程度上解決半導體濕法生產設備中刻蝕液和/或清洗液的循環過程中,由于過濾器堵塞或失效導致的在線加熱器容易損壞或設備宕機的技術問題。為此,本申請提供了一種半導體濕法生產設備。
本申請實施例提供的一種半導體濕法生產設備,所述半導體濕法生產設備包括:
濕法槽體,設有進液口;
循環回流管,與所述進液口連通;
過濾器,設置在所述循環回流管上;
在線加熱器,所述在所述循環回流管上,且位于所述循環回流管與所述過濾器之間。
在一些實施方式中,所述濕法槽體包括:
內槽,設有所述進液口和溢液口,所述進液口與所述循環回流管的一端連通;和,
外槽,設置在所述內槽的外側,用于接收從所述溢液口溢出的刻蝕液和/或清洗液,所述外槽設有排液口,所述排液口與所述循環回流管的另一端連通。
在一些實施方式中,所述半導體濕法生產設備還包括:
流量計,設置在所述循環回流管上,且位于所述過濾器與所述在線加熱器之間。
在一些實施方式中,所述半導體濕法生產設備還包括:
循環泵,設置在所述循環回流管上。
在一些實施方式中,所述在線加熱器采用石英加熱管加熱。
在一些實施方式中,所述在線加熱器包括管殼和設置在所述管殼中的石英加熱管,所述管殼的兩端分別與所述循環回流管連通。
在一些實施方式中,所述石英加熱管呈盤旋狀設置在所述管殼中。
在一些實施方式中,所述循環回流管外設有保溫層。
在一些實施方式中,所述半導體濕法生產設備還包括:
溫度檢測器,設置在所述循環回流管上,且位于所述在線加熱器與所述進液口之間。
在一些實施方式中,所述半導體濕法生產設備還包括:
控制器,與所述在線加熱器和所述流量計信號連接。
本申請實施例至少具有如下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





