[發明專利]一種半導體濕法生產設備在審
| 申請號： | 202210670627.2 | 申請日： | 2022-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN114883227A | 公開（公告）日： | 2022-08-09 |
| 發明（設計）人： | 王文正;楊云春;郭鵬飛;陸原;張拴;王晨星;范建國 | 申請（專利權）人： | 賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H05B3/40 |
| 代理公司： | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人： | 詹守琴 |
| 地址： | 100176 北京市大興區北京經濟技術開發*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 濕法 生產 設備 | ||
1.一種半導體濕法生產設備，其特征在于，所述半導體濕法生產設備包括：
濕法槽體(100)，設有進液口(110)；
循環回流管(200)，與所述進液口(110)連通；
過濾器(300)，設置在所述循環回流管(200)上；
在線加熱器(400)，所述在所述循環回流管(200)上，且位于所述循環回流管(200)與所述過濾器(300)之間。
2.如權利要求1所述的半導體濕法生產設備，其特征在于，所述濕法槽體(100)包括：
內槽，設有所述進液口(110)和溢液口，所述進液口(110)與所述循環回流管(200)的一端連通；和，
外槽，設置在所述內槽的外側，用于接收從所述溢液口溢出的刻蝕液和/或清洗液，所述外槽設有排液口，所述排液口與所述循環回流管(200)的另一端連通。
3.如權利要求1所述的半導體濕法生產設備，其特征在于，所述半導體濕法生產設備還包括：
流量計(500)，設置在所述循環回流管(200)上，且位于所述過濾器(300)與所述在線加熱器(400)之間。
4.如權利要求1所述的半導體濕法生產設備，其特征在于，所述半導體濕法生產設備還包括：
循環泵(600)，設置在所述循環回流管(200)上。
5.如權利要求1至4任意一項所述的半導體濕法生產設備，其特征在于，所述在線加熱器(400)采用石英加熱管加熱。
6.如權利要求5所述的半導體濕法生產設備，其特征在于，所述在線加熱器(400)包括管殼和設置在所述管殼中的石英加熱管，所述管殼的兩端分別與所述循環回流管(200)連通。
7.如權利要求6所述的半導體濕法生產設備，其特征在于，所述石英加熱管呈盤旋狀設置在所述管殼中。
8.如權利要求5所述的半導體濕法生產設備，其特征在于，所述循環回流管(200)外設有保溫層。
9.如權利要求5所述的半導體濕法生產設備，其特征在于，所述半導體濕法生產設備還包括：
溫度檢測器，設置在所述循環回流管(200)上，且位于所述在線加熱器(400)與所述進液口(110)之間。
10.如權利要求5所述的半導體濕法生產設備，其特征在于，所述半導體濕法生產設備還包括：
控制器，與所述在線加熱器(400)和所述流量計(500)信號連接。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
