[發明專利]一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法

在審

• 申請號: 202210670623.4
• 申請日: 2022-06-14
• 公開（公告）號: CN114885272A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 胥海兵;王旭生;夏鵬新;黃勝;盧啟
• 申請（專利權）人: 深圳市新宇騰躍電子有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R29/00;H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法。本發明中，主要通過在FPC制程中不同工站分別貼合防塵麥拉膜一和防塵麥拉膜二使MIC進音孔可以得到有效的密閉保護，通過SMT前在FPC上貼合防塵麥拉膜一，附帶麥拉膜一進行FPC的SMT及后段制作，聲學測試時撕掉麥拉膜一進行測試，之后立即貼合防塵麥拉膜二，直到組裝整機時完全撕下，在FPC制造過程中，始終對MIC進音孔進行防塵措施，有效的避免了灰塵異物進入MIC音腔內部造成功能失效，提升了產品品質及良率，同時在SMT時對MEMS麥克風進行點膠處理，有效的杜絕了MIC產生雜音漏音等不良，提升了MIC的降噪水平，此方法操作簡易，防塵效果佳，制作成本低，便于批量生產，提升了MIC的整體使用性能。

技術領域

本發明屬于柔性線路板生產技術領域，具體為一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法。

背景技術

手機的MIC就是手機的麥克風，是由microphone縮寫而來，是將聲音信號轉換成電信號的能量轉換器件，俗稱MIC。手機MIC類型通常分為兩種：ECM(駐極體電容器)麥克風和MEMS(微型機電系統)麥克風，傳統ECM尺寸通常比MEMS麥克風大，并且不能進行SMT(表面貼裝技術)操作，而MEMS麥克風在制造過程中，SMT回流焊簡化了制造流程，可以省略一個通常以手工方式進行焊接的制造步驟，且還有較高的聲學敏感性，因此，近年來，在手機、平板/筆記本電腦、智能手表、穿戴式產品、運動相機等設備中，MEMS麥克風得到越來越廣泛的使用。

MEMS麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用SMT工藝進行制造,能夠承受較高的回流焊溫度,容易與CMOS工藝及其它音頻電路相集成,并具有改進的噪聲消除性。MEMS麥克風通過進音孔與外部環境相連。薄膜(振動電極板)與底板(固定電極板)配置在音孔與MEMS芯片的背音室(空洞部)之極小空隙中。薄膜與底板發揮著平行平板型電容器的作用，薄膜因聲壓而產生振動時，其與底板之間的空隙長度也會發生變化，從而使靜電容量發生變化。MEMS麥克風是將該變化作為電氣信號取出，稱為靜電容量型的麥克風。

通常在消費類電子產品中，MEMS麥克風通過SMT技術貼裝于FPC(柔性線路板)表面，由于MEMS麥克風的進音孔是開放狀態，FPC在SMT及后段制造過程中，灰塵異物易通過進音孔進入到MIC內部，使薄膜破裂或表面產生異物不良，造成MIC功能失效，因此MIC在SMT之后到出貨之前都需要進行防塵措施，以防止異物落入，一般情況下需要產品在周轉過程中或臨時性存儲時，要時刻保持MIC進音孔朝下放置，以防止灰塵異物通過進音孔進入MIC內部，造成產品失效。

但此種措施需要嚴格的時效性管控，防塵效果不佳，不能徹底杜絕灰塵異物進入MIC內部，在實際生產過程中存在一定比例的不良，導致產品報廢，良率下降。

發明內容

本發明的目的在于：為了解決上述提出的問題，提供一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法。

本發明采用的技術方案如下：一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，所述柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法包括以下步驟：

S1:先將單件FPC預先做好整張拼版，經開料、鉆孔、鍍銅、線路成形、貼合覆蓋膜、化金、高壓測試、壓合鋼片補強工序做成待SMT狀態，在FPC及背部鋼片補強對應MIC進音孔位置分別預設相同進音孔；

S2:鋼片補強通過熱固膠膜壓合在FPC背部，其于FPC貼合位置公差控制在±0.1mm以內；

S3:貼合防塵麥拉膜一，把麥拉膜一貼合于鋼片補強表面，麥拉膜一外形較鋼片補強單邊內縮0.2mm；

S4:對產品進行SMT加工，把MIC貼裝于FPC表面焊盤上，過程中麥拉膜一不可脫落，之后對MIC周圍進行點膠處理，膠水要完全覆蓋器件本體周圍，且不能蓋住MIC；

S5:對整張FPC進行沖切外形，使FPC變為單件產品，沖切外形公差控制在±0.1mm以內；