[發明專利]一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法

在審

• 申請號: 202210670623.4
• 申請日: 2022-06-14
• 公開（公告）號: CN114885272A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 胥海兵;王旭生;夏鵬新;黃勝;盧啟
• 申請（專利權）人: 深圳市新宇騰躍電子有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R29/00;H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，其特征在于：所述柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法包括以下步驟：

S1:先將單件FPC預先做好整張拼版，經開料、鉆孔、鍍銅、線路成形、貼合覆蓋膜、化金、高壓測試、壓合鋼片補強工序做成待SMT狀態，在FPC及背部鋼片補強對應MIC進音孔位置分別預設相同進音孔；

S2:鋼片補強通過熱固膠膜壓合在FPC背部，其于FPC貼合位置公差控制在±0.1mm以內；

S3:貼合防塵麥拉膜一，把麥拉膜一貼合于鋼片補強表面，麥拉膜一外形較鋼片補強單邊內縮0.2mm；

S4:對產品進行SMT加工，把MIC貼裝于FPC表面焊盤上，過程中麥拉膜一不可脫落，之后對MIC周圍進行點膠處理，膠水要完全覆蓋器件本體周圍，且不能蓋住MIC；

S5:對整張FPC進行沖切外形，使FPC變為單件產品，沖切外形公差控制在±0.1mm以內；

S6:撕掉麥拉膜一，對產品進行聲學測試，目的為測試MIC與FPC的焊接性能及MIC的聲學功能，還要測試MIC點膠的密閉性，此過程要邊撕邊測試；

S7:貼合防塵麥拉膜二，在聲學測試之后，要立即貼合麥拉膜二，麥拉膜二外形較鋼片補強單邊內縮0.3mm，人工單件手工貼合，貼合時不可超出鋼片補強外形；

S8:觀檢驗，包裝出貨，檢驗產品是否存在外觀損傷等不良，過程中麥拉膜二不可發生位移或脫落，之后結束整個流程。

2.如權利要求1所述的一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，其特征在于：所述步驟S1中，進音孔尺寸依次設計為：MIC進音孔直徑為0.325mm，FPC進音孔直徑為0.7mm，通過鉆孔方式制作，不能產生鉆孔披鋒毛刺，鋼片補強進音孔直徑為1.0mm。

3.如權利要求1所述的一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，其特征在于：所述步驟S2中，優選使用自動鋼片機貼合，壓合鋼片補強時要保證FPC焊盤面平整，同時要求熱固膠膜溢膠量控制在＜0.05mm。

4.如權利要求1所述的一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，其特征在于：所述步驟S3中，在鋼片補強進音孔位置做十字形排氣孔，排出SMT時空腔內氣體。

5.如權利要求1所述的一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，其特征在于：所述步驟S3中，麥拉膜一材質可選用50um茶色硅膠帶，麥拉膜一背膠可用50um雙面膠帶，茶色硅膠帶及背膠均需滿足耐高溫260℃，20S，十字形排氣孔長度1mm，中心周圍直徑為1.0mm。

6.如權利要求1所述的一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，其特征在于：所述步驟S4中，膠水選用underfill類型，優選亞聚黑色0711H-HF，錫膏優選ALPHA OM-340。

7.如權利要求1所述的一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，其特征在于：所述步驟S5中，沖切時禁止使用氣槍吹刀口位置粉塵及直接吹MIC進音孔附近，可使用無塵布進行擦拭，取放產品時需使用防靜電鑷子，并佩戴防靜電護腕。

8.如權利要求1所述的一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，其特征在于：所述步驟S6中，聲學測試時要時刻保持MIC進音孔朝下放置，作業員需穿防靜電服，并戴口罩、手套或者指頭帽，且要在無塵環境中作業，溫度/濕度要求：溫度室溫20-30℃，濕度65％RH-75％RH。

9.如權利要求1所述的一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，其特征在于：所述步驟S7中，麥拉膜二材質可選用50um茶色硅膠帶，背膠可用50um雙面膠帶。

10.如權利要求1所述的一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法，其特征在于：所述步驟S8中，包裝可使用0.8mm防靜電吸塑盒。