[發明專利]磨削裝置

在審

• 申請號: 202210660747.4
• 申請日: 2022-06-13
• 公開（公告）號: CN115488710A
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 梅田桂男;E·賈拉里
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B49/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發明提供磨削裝置，其能夠高效地磨削存在大幅翹曲的可能性的板狀的被加工物。該磨削裝置包含對搬送機構、翹曲量測量器以及矯正單元進行控制的控制單元，控制單元具有：存儲部，其存儲規定翹曲量的范圍的第1閾值；以及判定部，其對通過翹曲量測量器測量的被加工物的翹曲量與存儲于存儲部的第1閾值進行比較，判定是否能夠利用卡盤工作臺保持被加工物，在利用翹曲量測量器測量了被加工物的翹曲量之后，在由判定部判定為能夠利用卡盤工作臺保持被加工物的情況下，利用搬送機構將被加工物搬送至卡盤工作臺，在由判定部判定為無法利用卡盤工作臺保持被加工物的情況下，利用矯正單元矯正被加工物。

技術領域

本發明涉及在對板狀的被加工物進行磨削時使用的磨削裝置。

背景技術

設置有以集成電路為代表的器件的半導體芯片(器件芯片)以被樹脂密封的封裝器件(封裝器件芯片)的方式組裝于各種電子設備。例如若將多個芯片用樹脂密封而制造封裝基板并將該封裝基板利用相鄰的芯片之間的分割預定線(間隔道)切斷，能夠得到與各芯片對應的多個封裝器件。

近年來，出于封裝器件的進一步薄型化、輕量化等目的，在將封裝基板利用分割預定線進行切斷之前進行磨削(磨削加工)的機會增加。使用于該磨削的磨削裝置代表性地具有：卡盤工作臺，其能夠利用負壓的作用吸引保持板狀的被加工物；以及主軸，其安裝有包含多個磨削磨具的磨削磨輪。

在利用磨削裝置磨削封裝基板時，例如在將封裝基板載置于卡盤工作臺的狀態下，從卡盤工作臺對封裝基板作用負壓，利用卡盤工作臺對封裝基板進行保持。然后，使磨削磨輪和卡盤工作臺相互旋轉而將磨削磨具按壓于封裝基板的露出的面，由此能夠對該封裝基板進行磨削而薄化(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2002-200545號公報

另外，使用于芯片的密封的樹脂會在硬化時發生收縮，因此有時因該樹脂的收縮所導致的應力的影響而使封裝基板大幅翹曲。當封裝基板大幅翹曲時，在封裝基板的外緣部與卡盤工作臺之間產生間隙，即使從卡盤工作臺對封裝基板作用負壓，負壓也會從間隙泄漏從而無法適當地保持封裝基板。

在利用卡盤工作臺對被加工物進行保持時產生了上述那樣的不良情況時，磨削裝置將該意思通知給操作者。接受到該通知的操作者將卡盤工作臺上的被加工物回收，使卡盤工作臺成為能夠保持下一個被加工物的狀態。但是，當產生這樣的作業時，無法高效地磨削被加工物。

發明內容

本發明是鑒于該問題點而完成的，其目的在于提供能夠高效地磨削存在大幅翹曲的可能性的板狀的被加工物的新的磨削裝置。

根據本發明的一個方式，提供磨削裝置，其中，該磨削裝置具有：卡盤工作臺，其具有對板狀的被加工物進行吸引保持的保持面；磨削單元，其具有供包含多個磨削磨具的磨削磨輪安裝的主軸，利用該磨削磨輪對該卡盤工作臺所保持的該被加工物進行磨削；盒載置臺，其載置能夠收納多個該被加工物的盒；搬送機構，其將收納于該盒的該被加工物搬送至該卡盤工作臺；翹曲量測量器，其測量該被加工物的翹曲量；矯正單元，其矯正具有翹曲的該被加工物；以及控制單元，其對該搬送機構、該翹曲量測量器以及該矯正單元進行控制，該控制單元具有：存儲部，其存儲規定該翹曲量的范圍的第1閾值；以及判定部，其對通過該翹曲量測量器測量的該被加工物的該翹曲量與存儲于該存儲部的該第1閾值進行比較，判定是否能夠利用該卡盤工作臺保持該被加工物，在利用該翹曲量測量器測量了該被加工物的該翹曲量之后，在由該判定部判定為能夠利用該卡盤工作臺保持該被加工物的情況下，利用該搬送機構將該被加工物搬送至該卡盤工作臺，在由該判定部判定為無法利用該卡盤工作臺保持該被加工物的情況下，利用該矯正單元矯正該被加工物。

優選該矯正單元具有：載置部，其具有載置該被加工物的載置面；以及按壓部，其配置于該載置部的該載置面側，從與該載置面相反的一側對載置于該載置面的該被加工物施加力。另外，優選在該載置部和該按壓部中的一方或雙方中設置有加熱器。