[發明專利]一種顯示面板、顯示面板的制作方法及顯示裝置在審
| 申請號: | 202210657407.6 | 申請日: | 2022-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN115036331A | 公開(公告)日: | 2022-09-09 |
| 發明(設計)人: | 李佳翰;孫世成;卓永;劉菲;蔣文婭;王萍銀;于洋;劉余 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;G02F1/1368;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 馬敬;項京 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
襯底基板;
驅動電路層,所述驅動電路層位于所述襯底基板的一側,所述驅動電路層包括陣列分布的多個驅動電路,驅動電路包括有源層、第一絕緣層、柵極金屬層及源漏金屬層,所述源漏金屬層包括源極和漏極,所述源極通過第一過孔與所述有源層連接,所述漏極通過第二過孔與所述有源層連接;
所述驅動電路還包括空穴復合層,所述空穴復合層位于所述有源層遠離所述襯底基板的一側且與所述有源層接觸連接,所述空穴復合層在所述襯底基板上的正投影位于所述第一過孔與所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影之間,所述空穴復合層用于產生光生電子。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述柵極金屬層包括柵極,所述柵極在所述襯底基板上的正投影與所述空穴復合層在所述襯底基板上的正投影重疊。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述有源層的材料包括金屬氧化物。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述空穴復合層的材料包括苝酰亞胺。
5.根據權利要求1至4任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述驅動電路還包括:
第二絕緣層,所述第二絕緣層設置于所述柵極金屬層遠離所述襯底基板的一側;
層間電介質層,所述層間電介質層設置于所述第二絕緣層遠離所述襯底基板的一側;
鈍化層,所述鈍化層設置于所述源漏金屬層遠離所述襯底基板的一側。
6.根據權利要求1至4任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括發光層,所述發光層位于所述驅動電路層遠離所述襯底基板的一側,所述發光層包括與所述多個驅動電路對應設置的多個發光單元,發光單元包括沿遠離所述襯底基板的一側依次設置的陽極層、有機發光層和陰極層,所述陽極層與所述源極或所述漏極過孔連接。
7.根據權利要求1至4任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括設置于所述驅動電路層遠離所述襯底基板一側的液晶層,所述液晶層包括多個液晶單元,所述多個液晶單元與所述多個驅動電路對應設置。
8.一種顯示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一襯底基板;
在所述襯底基板的一側形成驅動電路層,所述驅動電路層包括陣列分布的多個驅動電路,驅動電路包括有源層、第一絕緣層、柵極金屬層及源漏金屬層,所述源漏金屬層包括源極和漏極,所述源極通過第一過孔與所述有源層連接,所述漏極通過第二過孔與所述有源層連接;所述驅動電路還包括空穴復合層,所述空穴復合層與所述有源層接觸連接,所述空穴復合層在所述襯底基板上的正投影位于所述第一過孔與所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影之間,所述空穴復合層用于產生光生電子。
9.根據權利要求8所述的制作方法,其特征在于,在所述襯底基板的一側形成所述驅動電路層的步驟包括:
在所述襯底基板的一側形成所述有源層;
提供一第一掩膜版,通過所述第一掩膜版在所述有源層遠離所述襯底基板的一側形成空穴復合層;
在所述空穴復合層遠離所述襯底基板的一側形成第一絕緣層;
在所述第一絕緣層遠離所述襯底基板的一側形成柵極金屬層,并通過所述第一掩膜版對所述柵極金屬層進行圖案化處理得到柵極;
在所述柵極金屬層遠離所述襯底基板的一側形成源漏金屬層;
提供一第二掩膜版,并通過所述第二掩膜版對所述源漏金屬層進行圖案化處理得到源極和漏極。
10.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括權利要求1至7中任一項所述的顯示面板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方顯示技術有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210657407.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種全自動智能裝配設備
- 下一篇:一種易碎品夾持裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





