[發明專利]PCB布線結構、PCB板及其制造方法

有效

• 申請號: 202210657196.6
• 申請日: 2022-06-10
• 公開（公告）號: CN115003011B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 蔡怡君
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/06;H05K3/34;H05K3/04;H05K3/00
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 康麗麗

1.一種PCB布線結構，所述PCB包括由PCB表面依次向內設置的第一絕緣層、第一銅箔層、第二絕緣層和第二銅箔層；其特征在于，所述結構包括：微帶線導體帶、微帶線接地層、空腔以及信號傳輸層；

所述第一絕緣層包括第一內層板層與第二內層板層；所述第一內層板層與所述微帶線接地層分別設置于所述第二內層板層兩側;?所述空腔設置于所述第二內層板層內，且所述空腔與所述第一銅箔層、所述第一內層板層相接;

所述微帶線導體帶上方連接有SMT焊盤，所述空腔位于所述微帶線導體帶下方且與所述SMT焊盤對應；所述空腔內填充有空氣;

其中，所述微帶線導體帶排布于所述第一絕緣層外表面；

所述微帶線接地層設置于所述第一銅箔層；

所述第一絕緣層內設置有與所述微帶線導體帶對應的空腔；

所述信號傳輸層設置于所述第二銅箔層。

2.根據權利要求1所述的PCB布線結構，其特征在于，所述第一絕緣層、第二絕緣層均為經樹脂黏合的纖維材料層。

3.根據權利要求1所述的PCB布線結構，其特征在于，所述第一內層板層厚度為2.5mil，所述第二內層板層厚度為1.5mil；所述微帶線導體帶有兩條且互相平行，所述SMT焊盤的兩端針腳分別與兩條所述微帶線導體帶連接；

所述微帶線導體帶的間距為9mil；

所述微帶線導體帶寬度為14mil，所述微帶線導體帶的厚度為2mil。

4.根據權利要求3所述的PCB布線結構，其特征在于，所述第一內層板層的介電常數為4.2，所述第二內層板層的介電常數為1.0。

5.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板包括如權利要求1-4任意一項所述的PCB布線結構以及SMT焊盤，所述SMT焊盤設置于所述PCB布線結構表面。

6.一種PCB板的制造方法，其特征在于，應用了如權利要求1所述的PCB布線結構，所述方法包括：

按預設尺寸裁切第一絕緣層、第一銅箔層、第二絕緣層和第二銅箔層；

對所述第一絕緣層進行挖槽處理獲得預處理第一絕緣層；

對裁切好的第一銅箔層和第二銅箔層進行內層線路蝕刻以獲得預處理第一銅箔層和預處理第二銅箔層；

將所述預處理第一絕緣層、預處理第一銅箔層、第二絕緣層和預處理第二銅箔層通過半固化膠片依次組裝并進行熱壓合獲得覆銅板；

根據待焊接的SMT焊盤形狀和尺寸在所述覆銅板表面印刷微帶線導體帶并進行鉆孔獲得鉆孔覆銅板；

將所述待焊接的SMT焊盤與所述鉆孔覆銅板進行對應焊接處理獲得預處理PCB板。

7.根據權利要求6所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述第一絕緣層包括貼合連接的第一內層板層與第二內層板層；

所述對所述第一絕緣層進行挖槽處理獲得預處理第一絕緣層包括：

對所述第二內層板層進行挖空處理獲得預處理的第二內層板層，所述第一內層板層與所述第二內層板層貼合組裝組成所述第一絕緣層。