[發(fā)明專利]液體處理設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210634416.3 | 申請(qǐng)日: | 2022-06-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115440622A | 公開(公告)日: | 2022-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金芝鎬;金鐘翰;李住東;李周桓;李賢俊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;F16K1/32;F16K1/36;F16K31/122 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 侯志源 |
| 地址: | 韓國(guó)忠清南道天安*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 液體 處理 設(shè)備 | ||
1.一種液體處理設(shè)備,所述液體處理設(shè)備包括:
旋轉(zhuǎn)卡盤,所述旋轉(zhuǎn)卡盤配置為支承及旋轉(zhuǎn)基板;及
液體供應(yīng)單元,所述液體供應(yīng)單元配置為向所述基板供應(yīng)液體,
其中所述液體供應(yīng)單元包括:
噴嘴,所述噴嘴配置為將所述液體排出至所述基板;
流路管,所述流路管配置為連接所述噴嘴及所述液體供應(yīng)單元;
閥組合件,所述閥組合件設(shè)置在所述流路管處,且配置為截止及回吸所述流路管內(nèi)的所述液體的流,
其中,所述閥組合件包括:
截止閥,所述截止閥配置為打開及關(guān)閉所述流路管內(nèi)的處理液體的流;及
回吸閥,所述回吸閥設(shè)置成與所述截止閥的一端相鄰,且配置為回吸所述噴嘴的所述液體,
其中,所述液體處理設(shè)備進(jìn)一步包括:
第一流速控制器,所述第一流速控制器配置為調(diào)整引入或流出所述截止閥的空氣的流速;及
第二流速控制器,所述第二流速控制器配置為調(diào)整引入或流出所述回吸閥的空氣的流速,且
其中所述第二流速控制器將所述液體的回吸移動(dòng)速度控制在10毫米/秒或更低。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體處理設(shè)備,所述液體處理設(shè)備進(jìn)一步包括用于將施加至所述回吸閥的氣壓調(diào)整至第一壓力或更低的空氣調(diào)節(jié)器,且
其中,作為施加至所述回吸閥的氣壓的所述第一壓力與施加至所述截止閥的第二壓力不同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液體處理設(shè)備,其中,所述第一壓力低于所述第二壓力。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液體處理設(shè)備,所述液體處理設(shè)備進(jìn)一步包括:
主空氣管線,所述主空氣管線連接至加壓空氣供應(yīng)源;
第一空氣管線,所述第一空氣管線自所述主空氣管線分支且連接至所述回吸閥;及
第二空氣管線,所述第二空氣管線自所述主空氣管線分支且連接至所述截止閥,且
其中,所述空氣調(diào)節(jié)器及第一流速調(diào)節(jié)器設(shè)置在所述第一空氣管線處,及
第二流速調(diào)節(jié)器設(shè)置在所述第二空氣管線處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體處理設(shè)備,所述液體處理設(shè)備進(jìn)一步包括:
第一空氣管線,其中所述第一空氣管線的一端連接至第一開/關(guān)閥,所述第一開/關(guān)閥配置為控制調(diào)整至所述第一壓力的加壓空氣的引入的開/關(guān),且所述第一空氣管線的另一端連接至所述回吸閥且配置為向所述回吸閥供應(yīng)加壓空氣;及
第二空氣管線,其中所述第二空氣管線的一端連接至第二開/關(guān)閥,所述第二開/關(guān)閥配置為控制調(diào)整至所述第二壓力的加壓空氣的引入的開/關(guān),所述第二壓力與所述第一壓力不同,所述第二空氣管線的另一端連接至所述截止閥,且其中所述第二空氣管線配置為向所述截止閥供應(yīng)加壓空氣。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液體處理設(shè)備,其中,所述第一壓力低于所述第二壓力。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體處理設(shè)備,其中,第一彈簧常數(shù)高于第二彈簧常數(shù),所述第一彈簧常數(shù)為設(shè)置在所述回吸閥處的彈簧的彈簧常數(shù),所述第二彈簧常數(shù)為設(shè)置在所述截止閥處的彈簧的彈簧常數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體處理設(shè)備,其中,所述閥組合件相對(duì)于連接至所述噴嘴及所述閥組合件的所述流路管安裝在距所述噴嘴350毫米內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體處理設(shè)備,其中,所述液體供應(yīng)單元包括臂,且其中所述噴嘴設(shè)置成耦接至所述臂的一端,及
所述閥組合件設(shè)置在所述臂處。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體處理設(shè)備,其中,所述液體被所述回吸閥回吸而自所述噴嘴的一端上升的高度為20毫米或更低。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體處理設(shè)備,其中,所述液體為有機(jī)溶劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的液體處理設(shè)備,其中,所述有機(jī)溶劑為IPA。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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