[發明專利]一種氧傳感器芯片填孔設備

有效

• 申請號: 202210628486.8
• 申請日: 2022-06-06
• 公開（公告）號: CN115020291B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 柯武生;王漢波
• 申請（專利權）人: 山東睿芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B05C5/02
• 代理公司: 深圳市廣諾專利代理事務所(普通合伙) 44611
• 代理人: 王歡

1.一種氧傳感器芯片填孔設備，其特征在于，包括下壓組件、點壓填孔組件以及夾具組件，三者沿豎直方向從上往下依次分布，所述下壓組件包括一個能夠沿豎直方向下壓，并且下壓后能夠回彈復位的下壓板(1)，所述點壓填孔組件包括若干個呈豎直狀態且沿直線間隔設于下壓板(1)上的點壓針管，每個所述點壓針管上均設有一個用于注入金屬漿料的注液口(2)，每個點壓針管的尖端均朝向夾具組件設置，并且每個點壓針管的尖端上均具有一個與注液口(2)相連通的漏液口(3)，每個所述漏液口(3)內均設有一個能夠隨點壓針管下壓向點壓針管內運動且能夠自動復位的針閥，針閥用于打開和封閉漏液口(3)，所述夾具組件用于固定待填孔芯片，并且夾具組件包括若干個定位銷(4)，若干個所述定位銷(4)一一對應的設于若干個點壓針管的正下方，每個定位銷與對應的點壓針管之間均通過斜楔機構聯動配合，斜楔機構用于使定位銷(4)能夠隨著點壓針管的一起下移而一同下移，每個所述定位銷(4)均用于供氧傳感器芯片的待填孔套設定位于對應的點壓針管的正下方，所述針閥的上方設有用于調節填料劑量彈性抵壓機構，所述彈性低壓機構通過限制針閥的上行距離來調整向下通過漏液口(3)的填料劑量。

2.根據權利要求1所述的一種氧傳感器芯片填孔設備，其特征在于，每個所述點壓針管均由圓柱連接件(5)、錐形頭(6)、錐形旋帽(7)和彈性抵壓機構組成，所述圓柱連接件(5)呈豎直狀態，錐形頭(6)同軸固定設置于圓柱連接件(5)的下端，錐形頭(6)的小口徑端豎直朝下且同軸成型出一個連接圓柱(8)，連接圓柱(8)的外壁呈螺紋狀，所述錐形旋帽(7)旋設于連接圓柱(8)上，所述圓柱連接件(5)內同軸開設有一個一號柱狀通槽(9)，所述錐形頭(6)內同軸開設有一個與一號柱狀通槽(9)相連通的二號柱狀通槽(10)，所述二號柱狀通槽(10)的直徑小于一號柱狀通槽(9)的直徑且二號柱狀通槽(10)的下端漸縮呈錐狀，連接圓柱(8)內開設有一個與二號柱狀通槽(10)下端相連通的三號柱狀通槽(11)，所述三號柱狀通槽(11)的直徑小于二號柱狀通槽(10)的直徑，所述錐形旋帽(7)內同軸成型出一個豎直向上插入三號柱狀通槽(11)內的引流管(12)，所述引流管(12)的上端向內漸縮呈漏斗狀，所述漏液口(3)開設于錐形旋帽(7)的下端且與引流管(12)的下端相連通，所述錐形旋帽(7)的下端即為上述點壓針管的尖端，所述針閥為一個呈豎直狀態且尖端朝下的釘形圓柱(13)，所述釘形圓柱(13)活動設于二號柱狀通槽(10)內，并且釘形圓柱(13)的帽端位于一號柱狀通槽(9)內，釘形圓柱(13)的下端漸縮呈錐狀且同軸成型出一個豎直向下穿過引流管(12)且從漏液口(3)穿出的點壓圓柱(14)，所述釘形圓柱(13)的直徑小于二號柱狀通槽(10)的直徑且大于三號柱狀通槽(11)的直徑，所述點壓圓柱(14)的下端呈尖狀且點壓圓柱(14)的直徑小于引流管(12)的內徑，所述注液口(2)開設于圓柱連接件(5)的外壁上且與二號柱狀通槽(10)相連通，所述彈性抵壓機構設于圓柱連接件(5)的上方，用于供釘形圓柱(13)向上運動至一號柱狀通槽(9)內后回彈復位。

3.根據權利要求2所述的一種氧傳感器芯片填孔設備，其特征在于，每個所述彈性抵壓機構均包括固定圓柱(15)、一號調節螺栓(16)、防滑旋帽(17)和一號彈簧(18)，所述固定圓柱(15)呈豎直狀態設于圓柱連接件(5)的上方，固定圓柱(15)的兩端分別與圓柱連接件(5)和下壓板(1)固連，所述一號調節螺栓(16)呈豎直狀態向下旋設于固定圓柱(15)內并且一號調節螺栓(16)的下端穿過固定圓柱(15)伸入一號柱狀通槽(9)內，所述一號彈簧(18)呈豎直狀態設于一號柱狀通槽(9)內且一號彈簧(18)的兩端分別與釘形圓柱(13)的帽端和一號調節螺栓(16)的下端相抵觸，所述防滑旋帽(17)呈圓形且同軸固定設于一號調節螺栓(16)的帽端。