[發明專利]半導體封裝件

在審

• 申請號: 202210628354.5
• 申請日: 2022-06-06
• 公開（公告）號: CN115497897A
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 洪鐘波;陳華日;樸商植
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/482;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 尹淑梅;劉燦強

1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：

第一裸片，具有信號區域和圍繞信號區域的外圍區域，第一裸片在外圍區域上包括多個第一過孔；

第二裸片，位于第一裸片上并且在外圍區域上具有多個第二過孔，所述多個第二過孔位于與所述多個第一過孔的位置對應的位置上；以及

多個連接端子，位于第一裸片與第二裸片之間，所述多個連接端子將所述多個第二過孔連接到所述多個第一過孔，

其中，外圍區域包括多個第一區域和多個第二區域，

當在平面圖中觀看時，所述多個第一區域與第一裸片的拐角相鄰，

當在所述平面圖中觀看時，所述多個第二區域與第一裸片的側表面相鄰，

其中，所述多個連接端子包括位于所述多個第一區域上的多個第一連接端子和位于所述多個第二區域上的多個第二連接端子，

其中，在所述多個第一區域上的每單位面積的所述多個第一連接端子的面積的總和大于在所述多個第二區域上的每單位面積的所述多個第二連接端子的面積的總和。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述多個第一連接端子的高度等于所述多個第二連接端子的高度。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，

所述多個第一連接端子和所述多個第二連接端子具有基本相同的形狀，并且

所述多個第一區域上的每單位面積的所述多個第一連接端子的數量大于所述多個第二區域上的每單位面積的所述多個第二連接端子的數量。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述多個第一連接端子中的每個的頂表面的面積大于所述多個第二連接端子中的每個的頂表面的面積。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，彼此相鄰的所述多個第二連接端子之間的間隔是彼此相鄰的所述多個第一連接端子之間的間隔的2倍至5倍。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，

所述多個連接端子還包括在信號區域上的多個第三連接端子，

其中，所述多個第一區域上的每單位面積的所述多個第一連接端子的面積的總和是所述信號區域上的每單位面積的所述多個第三連接端子的面積的總和的0.8倍至1.2倍。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝件，其中，

第一裸片還包括在信號區域上的多個第三過孔，

第二裸片還包括在與所述多個第三過孔的位置對應的位置上的多個第四過孔，并且

所述多個第三連接端子在第一裸片與第二裸片之間將所述多個第四過孔連接到所述多個第三過孔。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述多個第一區域連接到信號區域。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝件，其中，當在所述平面圖中觀看時，所述多個第一區域中的每個具有在從信號區域朝向第一裸片的拐角中的對應的拐角的方向上減小的寬度。

10.根據權利要求8所述的半導體封裝件，其中，

所述多個第一區域的平面形狀是從信號區域朝向第一裸片的拐角中的對應的拐角延伸的線性形狀，或者

所述多個第一區域的平面形狀為四邊形。

11.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，當在所述平面圖中觀看時，所述多個第二區域中的每個具有在從第一裸片的側表面中的對應的側表面上的中間位置朝向第一裸片的拐角中的對應的拐角的方向上減小的寬度。

12.根據權利要求1所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括：

底部填料，位于第一裸片與第二裸片之間，

其中，底部填料圍繞所述多個第一連接端子和所述多個第二連接端子，并且

其中，底部填料的外側表面基本平行于第一裸片的側表面。