[發明專利]抗跌落振膜結構芯片及其制備方法

在審

• 申請號: 202210607114.7
• 申請日: 2022-05-31
• 公開（公告）號: CN115022794A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 邱冠勛;林圓紹
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子股份有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R7/06
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 袁文婷;張娓娓

本發明提供了一種抗跌落振膜結構芯片及其制備方法，其中的抗跌落振膜結構芯片包括基板、設置在所述基板上的基底組件以及設置在所述基底組件上的振膜組件；所述基底組件包括至少兩層上下疊設的基底層，其中，在相鄰的兩層所述基底層之間均設置有緩沖連接層。本發明提供的抗跌落振膜結構芯片及其制備方法能夠解決現有技術中為抵抗芯片跌落損壞而導致振膜或背極板厚度或層數增多的問題。

技術領域

本發明涉及芯片制備技術領域，更為具體地，涉及一種抗跌落振膜結構芯片及其制備方法。

背景技術

對于大部分的電子設備類消費性產品(如智能手表、手機等等)，為了豐富電子設備類消費性產品的功能，許多具有振膜結構的芯片(如MEMS麥克風芯片，即微機電麥克風芯片)應用于電子設備類消費性產品；然而，在電子設備類消費性產品實際使用過程中，振膜結構的芯片非常容易因消費性產品又跌落而造成損壞。

在實際制備過程中(以微機電麥克風芯片的制備為例)，為解決上述技術問題，在微機電麥克風芯片的跌落可靠度測試中，一般會增加振膜或背極板的厚度或層數，來抵抗微機電麥克風芯片跌落損壞，以避免麥克風的振膜與背極板破損。

然而，上述方法雖然可以在一定程度上有效降低振膜與背極板的破損，但是此方法也會由于增加振膜或背極板的厚度或層數而導致麥克風的電聲性能大幅降低。此外，為增加振膜或背極板的厚度或層數，也必須在工藝上增加多道程序,才能制作出較厚或多層的振膜或背極板，顯然，這種操作也會大大增加麥克風制作成本與工藝良率風險。

基于上述技術問題，亟需一種既能夠有效抵抗跌落造成的影響又不增加振膜或背極板的厚度的解決方法。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種新型的抗跌落振膜結構芯片及其制備方法，以解決現有技術中為抵抗芯片跌落損壞而導致振膜或背極板厚度或層數增多的問題。

本發明提供的抗跌落振膜結構芯片，包括基板、設置在所述基板上的基底組件以及設置在所述基底組件上的振膜組件；所述基底組件包括至少兩層上下疊設的基底層，其中，在相鄰的兩層所述基底層之間均設置有緩沖連接層。

此外，優選的方案是，在所述基底組件中，處于最上層的所述基底層為硅基底，處于非最上層的所有基底層均為硅載板；其中，

所述振膜組件設置在所述硅基底上。

此外，優選的方案是，所述基底組件具有內部通孔，在所述通孔的內側設置有加寬部。

此外，優選的方案是，所述緩沖連接層由低楊氏系數芯片連接材料制成。

此外，優選的方案是，所述低楊氏系數芯片連接材料包括5～10um的芯片粘接膜、環氧樹脂底部填充膠、填充焊絲、電鍍焊錫凸塊/銅柱以及20～50um異方性導電膠中的至少一種。

此外，優選的方案是，當所述緩沖連接層的層數大于兩層時，不同的緩沖連接層所采用的低楊氏系數芯片連接材料相同或不同。

此外，優選的方案是，當所述緩沖連接層的層數大于兩層時，不同的緩沖連接層的厚度相同或不同。

此外，優選的方案是，所述振膜組件包括設置在所述基底組件上的振膜與背極板；其中，

在所述振膜與所述背極板之間設置有犧牲層。

另一方面，本發明還提供一種如前述的抗跌落振膜結構芯片的制備方法，所述方法包括：

分別拾取硅載板和MEMS晶片，其中，所述MEMS晶片包括振膜組件和設置在所述振膜組件底部的硅基底；

將所述硅載板定位在預設的載體晶圓上；

在所述硅載板上點緩沖連接膠，并在所述MEMS晶片上的硅基底的底面上點緩沖連接膠；