[發明專利]精加工修光刀具

在審

• 申請號: 202210606856.8
• 申請日: 2022-05-31
• 公開（公告）號: CN114799299A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 謝子欣;袁文浩;李金鵬;邱浩欽;胡若逸;詹光林;郜勇博
• 申請（專利權）人: 廈門金鷺特種合金有限公司
• 主分類號: B23C5/00
• 分類號: B23C5/00
• 代理公司: 廈門加減專利代理事務所(普通合伙) 35234
• 代理人: 李強

1.一種精加工修光刀具，其特征在于：所述精加工修光刀具包括：

刀片主體，所述刀片主體呈長方型并具有六個定位面，所述六個定位面分別定義為上定位面、下定位面、左定位面、右定位面、前定位面以及后定位面，在所述上定位面的左右兩端分別與所述左定位面和所述右定位面之間存在過渡面，在所述上定位面的前后兩端分別與所述前定位面和所述后定位面之間存在修光刃后刀面；

其中，通過所述修光刃后刀面、所述過渡面、所述左定位面、所述右定位面以及所述前定位面相交定義出切削刃，所述切削刃包括過渡切削刃、修光刃以及主切削刃，所述過渡切削刃的兩端分別連接所述修光刃和所述主切削刃，所述修光刃至少包括第一圓弧段、第二圓弧段以及第三圓弧段，所述第二圓弧段的兩端分別連接所述第一圓弧段與所述第三圓弧段。

2.根據權利要求1所述的精加工修光刀具，其特征在于：所述第一圓弧段與所述第三圓弧段的半徑相同，所述第一圓弧段與所述第二圓弧段的半徑不同。

3.根據權利要求1或2所述的精加工修光刀具，其特征在于：所述修光刃是沿著中心線對稱分布。

4.根據權利要求2所述的精加工修光刀具，其特征在于：所述第二圓弧段與所述第一圓弧段相切連接，所述第二圓弧段與所述第三圓弧段相切連接。

5.根據權利要求2所述的精加工修光刀具，其特征在于：所述第二圓弧段的半徑范圍為600～1000mm，所述第一圓弧段的半徑范圍為100～300mm。

6.根據權利要求2所述的精加工修光刀具，其特征在于：所述第二圓弧段的橫向長度范圍為7～12mm。

7.根據權利要求2所述的精加工修光刀具，其特征在于：所述第二圓弧段的最高點與最低點之間具有高度差，所述高度差的范圍為0.02～0.04mm。

8.根據權利要求1所述的精加工修光刀具，其特征在于：在所述下定位面的左右兩端分別與所述左定位面和所述右定位面之間存在過渡面。

9.根據權利要求1所述的精加工修光刀具，其特征在于：所述修光刃后刀面從所述修光刃按照一預設角度向后延伸，該預設角度范圍為1.5～3°。

10.根據權利要求1所述的精加工修光刀具，其特征在于：所述過渡面可以為圓弧過渡面或傾角過渡面。