[發明專利]多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置及對位方法

在審

• 申請號: 202210603501.3
• 申請日: 2022-05-30
• 公開（公告）號: CN114924469A
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 岳帥旗;楊宇;游世娟;黃月;李陽陽;曾策;露茜;陳晨
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00;G03F7/20
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 劉世權

本發明公開了一種多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置及對位方法，該裝置包括電路基板裝載夾具和磁力吸附固定結構，電路基板裝載夾具的中央區域設有通腔，下表面設有盲槽結構，磁力吸附固定結構包括設于盲槽結構內的磁力吸附底座和設于電路基板裝載夾具的上表面的磁力固定件，磁力固定件與磁力吸附底座之間產生的夾持力對放置在電路基板裝載夾具上表面的曝光掩模進行固定。本發明通過簡易的對位裝置即可實現小尺寸多層共燒陶瓷電路基板表面焊盤與阻焊掩模的曝光對位，無需昂貴的對位曝光設備。所涉及的對位裝置結構簡單，易于加工，且可根據產品特點進行靈活定制。所涉及的對位方法可在顯微鏡下操作，易于操作，對位精度高。

技術領域

本發明涉及共燒陶瓷電路基板制造技術領域，尤其涉及到一種多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置及對位方法。

背景技術

多層共燒陶瓷電路基板具有高的集成密度和高的可靠性，在航空、航天、軍事領域獲得廣泛應用。隨著產品集成密度的進一步提升和裝配方式的日益緊湊，基板級氣密封裝多功能組件已經成為產品小型化、陣列化發展的主流產品形態，這種產品一個重要的對外互聯形式是在基板的背面制作焊盤和阻焊開口，通過BGA的方式實現與系統的結構及電路互聯。隨著產品集成密度的大幅提升，基板焊盤尺寸和阻焊開口尺寸均呈現大幅減小的趨勢。

在多層共燒陶瓷基板阻焊方面，由于陶瓷本體阻焊、印刷介質阻焊等存在焊盤位置誤差大、阻焊尺寸精度低等缺點，不能較好的滿足高密度陶瓷封裝基板對小尺寸、高密度、高精度阻焊的制作要求，而基于曝光、顯影工藝的PI阻焊層、綠油阻焊層則顯示出明顯的優勢，應用日益廣泛。

由于多層共燒陶瓷電路基板是通過燒結實現最終成型，在燒制過程中必然存在燒結收縮率的誤差和波動，進而導致產品最終尺寸以及表面焊盤存在尺寸和位置偏差，這種偏差和波動隨著尺寸增大累積到一定程度，就會導致焊盤和阻焊曝光掩模無法匹配對位，因此在薄膜工藝、PCB工藝中常用的產品陣列布版、整版大幅面對位曝光的技術方法無法適用，只能采用單件產品或少數產品陣列布版的方式，縮小對位曝光的加工幅面，以降低尺寸累積誤差對曝光對位精度的影響。

關于對位曝光的工藝技術，在薄膜行業、PCB行業中，已經開發出大量的對位曝光設備，但是這類設備受到顯微鏡結構尺寸的限制，兩個對位標記的最小可識距離通常在35mm以上，無法適用于小尺寸產品與曝光掩模的對位，且設備價格較為昂貴。因此，急需開發適用于小尺寸產品對位曝光的對位裝置及對位方法，實現基板表面焊盤與阻焊掩模的高精度對位曝光。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置及對位方法，旨在解決目前小尺寸多層共燒陶瓷電路基板表面焊盤與阻焊掩模對位精度不高的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置，包括：

電路基板裝載夾具，所述電路基板裝載夾具的中央區域設有通腔，下表面設有盲槽結構；

磁力吸附固定結構，所述磁力吸附固定結構包括磁力吸附底座和磁力固定件，所述磁力吸附底座設于所述電路基板裝載夾具的盲槽結構內，所述磁力固定件設于所述電路基板裝載夾具的上表面；

其中，所述磁力固定件與所述磁力吸附底座之間產生的夾持力對放置于磁力固定件與電路基板裝載夾具的上表面之間的曝光掩模進行固定。

可選的，在多層共燒陶瓷電路基板進行曝光時，所述多層共燒陶瓷電路基板放置于所述通腔內。

可選的，所述曝光掩模上設有避光區域圖形，所述避光區域圖形的位置與所述多層共燒陶瓷電路基板上的待曝光區域的位置相對錯開。

可選的，所述曝光掩模采用菲林底片或玻璃掩模，所述曝光掩模的厚度為0.05mm～2mm。

可選的，所述電路基板裝載夾具與所述多層共燒陶瓷電路基板的厚度差小于1mm，所述通腔的尺寸比所述多層共燒陶瓷電路基板的尺寸大0.02mm～0.1mm。