[發(fā)明專利]多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置及對位方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210603501.3
• 申請日: 2022-05-30
• 公開（公告）號: CN114924469A
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發(fā)明（設計）人: 岳帥旗;楊宇;游世娟;黃月;李陽陽;曾策;露茜;陳晨
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00;G03F7/20
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產(chǎn)權代理有限公司 51214
• 代理人: 劉世權

1.一種多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置，其特征在于，包括：

電路基板裝載夾具，所述電路基板裝載夾具的中央?yún)^(qū)域設有通腔，下表面設有盲槽結(jié)構(gòu)；

磁力吸附固定結(jié)構(gòu)，所述磁力吸附固定結(jié)構(gòu)包括磁力吸附底座和磁力固定件，所述磁力吸附底座設于所述盲槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述磁力固定件設于所述電路基板裝載夾具的上表面；

其中，所述磁力固定件與所述磁力吸附底座之間產(chǎn)生的夾持力對放置于磁力固定件與電路基板裝載夾具的上表面之間的曝光掩模進行固定。

2.如權利要求1所述的多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置，其特征在于，在多層共燒陶瓷電路基板進行曝光時，所述多層共燒陶瓷電路基板放置于所述通腔內(nèi)。

3.如權利要求2所述的多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置，其特征在于，所述曝光掩模上設有避光區(qū)域圖形，所述避光區(qū)域圖形的位置與所述多層共燒陶瓷電路基板上的待曝光區(qū)域的位置相對錯開。

4.如權利要求3所述的多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置，其特征在于，所述曝光掩模采用菲林底片或玻璃掩模，所述曝光掩模的厚度為0.05mm～2mm。

5.如權利要求3所述的多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置，其特征在于，所述電路基板裝載夾具與所述多層共燒陶瓷電路基板的厚度差小于1mm，所述通腔的尺寸比所述多層共燒陶瓷電路基板的尺寸大0.02mm～0.1mm。

6.如權利要求1所述的多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置，其特征在于，所述磁力吸附底座設置為磁鐵，所述磁力吸附底座的尺寸為1mm～10mm，厚度為1mm～10mm，所述盲槽的尺寸比所述磁力吸附底座的尺寸大0.02mm～0.1mm。

7.如權利要求6所述的多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置，其特征在于，所述磁力固定件設置為磁鐵或被磁鐵吸引的物質(zhì)。

8.一種多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位方法，其特征在于，用于如權利要求1-7任意一項所述的多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位裝置，所述方法還包括：

S1：將涂覆有阻焊材料的多層共燒陶瓷電路基板放置于所述電路基板裝載夾具的通腔內(nèi)，多層共燒陶瓷電路基板的上表面與電路基板裝載夾具的上表面平齊；

S2：將曝光掩模貼合放置在電路基板裝載夾具的上表面，并與電路基板裝載夾具實現(xiàn)可調(diào)性固定；

S3：調(diào)整曝光掩模位置，使曝光掩模與多層共燒陶瓷電路基板的表面焊盤精確對準；

S4：將對準后的曝光掩膜、多層共燒陶瓷電路基板和對準裝置一同放入曝光機進行整體曝光。

9.如權利要求8所述的多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位方法，其特征在于，所述將涂覆有阻焊材料的多層共燒陶瓷電路基板設置于所述電路基板裝載夾具的通腔內(nèi)時，所述多層共燒陶瓷電路基板涂覆有阻焊材料的一面朝向電路基板裝載夾具的上表面。

10.如權利要求8所述的多層共燒陶瓷電路基板阻焊層曝光對位方法，其特征在于，所述將對準后的曝光掩膜、多層共燒陶瓷電路基板和對準裝置一同放入曝光機進行整體曝光時，將曝光掩模一側(cè)朝向光源進行曝光。