[發明專利]一種多功能存儲芯片封裝結構的加工方法

在審

• 申請號: 202210598869.5
• 申請日: 2022-05-30
• 公開（公告）號: CN114975141A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 喻志剛;林建濤
• 申請（專利權）人: 東莞憶聯信息系統有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/552
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 丁宇龍

本申請涉及一種多功能存儲芯片封裝結構的加工方法，該方法包括：設計制作封裝基板，所述封裝基板劃分為多個功能區域，各功能區域周圍設有EMI屏蔽金屬接地焊墊；在各功能區域周圍鉆金屬膠注膠通孔；使用全自動高速點膠機在各功能區域周圍的通孔注入金屬導電導熱膠，待填充完后在上表面堆疊金屬導電膠形成分區屏蔽墻；進行整體封膠，并將封膠后整片封膠面進行研磨減薄；在研磨減薄后的黑膠表面進行EMI屏蔽金屬層濺鍍形成共形屏蔽層。本發明可使用當前業界通用成熟的各種封裝設備生產，實現了大批量生產提升效率。加工得到的多功能存儲芯片具有分區屏蔽和共形屏蔽功能，且分區屏蔽層封裝在產品內部，產品性能更穩定，可靠性更高。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，特別是涉及一種多功能存儲芯片封裝結構的加工方法。

背景技術

隨著存儲芯片技術的發展，存儲芯片作為計算機設備的核心部件之一，對存儲芯片封裝結構的加工工藝有著越來越高的要求。

然而，在現有存儲產品中，為實現EMI(Electromagnetic Interference，電磁干擾)共形屏蔽和分區屏蔽功能，其加工工序復雜，制程質量風險高。具體地，現有技術的分區屏蔽通過對封膠后產品先鉆孔，再將孔用金屬導電膠填埋實現，其工序復雜。其次，共形屏蔽通過整片產品封膠后切單顆，然后取放至專用濺鍍載具上，然后在單顆產品5個面濺鍍金屬形成，加工工序復雜側面金屬層厚度難以保證。此外，傳統帶EMI屏蔽功能的存儲芯片沒有散熱方面的設計。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種多功能存儲芯片封裝結構的加工方法。

一種多功能存儲芯片封裝結構的加工方法，所述方法包括：

設計制作封裝基板，所述封裝基板劃分為多個功能區域，各功能區域周圍設有EMI屏蔽金屬接地焊墊；

在各功能區域周圍鉆金屬膠注膠通孔；

在各功能區域周圍的通孔注入金屬導電導熱膠，待填充完后在上表面堆疊金屬導電膠形成分區屏蔽墻；

進行整體封膠，并將封膠后整片封膠面進行研磨減薄；

在研磨減薄后的黑膠表面進行EMI屏蔽金屬層濺鍍形成共形屏蔽層。

在其中一個實施例中，所述在各功能區域周圍鉆金屬膠注膠通孔，所述通孔與EMI屏蔽金屬接地焊墊相鄰的步驟之后還包括：

對所述封裝基板進行錫膏印刷，并將SMD元件、功能模組、倒裝芯片依次進行貼裝、回流焊接以及清洗。

在其中一個實施例中，所述對封裝基板進行錫膏印刷，并將SMD元件、功能模組、倒裝芯片依次進行貼裝、回流焊接以及清洗的步驟之后還包括：

使用點膠機對倒裝芯片底部點非導電底部填充膠，并烘烤固化。

在其中一個實施例中，所述使用點膠機對倒裝芯片底部點非導電底部填充膠，并烘烤固化的步驟之后還包括：

進行Flash/Dram存儲芯片的晶圓粘貼以及焊線。

在其中一個實施例中，所述在各功能區域周圍鐳射鉆金屬膠注膠通孔的步驟包括：

在各功能區域周圍通過使用鐳射鉆金屬膠注膠通孔，所述通孔與所述EMI屏蔽金屬接地焊墊相鄰接。

在其中一個實施例中，所述在研磨減薄后的黑膠表面進行EMI屏蔽金屬層濺鍍形成共形屏蔽層的步驟之后還包括：

對整片背面植錫球后切成單顆多功能存儲芯片顆粒。