[發明專利]一種多功能存儲芯片封裝結構的加工方法

在審

• 申請號: 202210598869.5
• 申請日: 2022-05-30
• 公開（公告）號: CN114975141A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 喻志剛;林建濤
• 申請（專利權）人: 東莞憶聯信息系統有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/552
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 丁宇龍

1.一種多功能存儲芯片封裝結構的加工方法，其特征在于，所述方法包括：

設計制作封裝基板，所述封裝基板劃分為多個功能區域，各功能區域周圍設有EMI屏蔽金屬接地焊墊；

在各功能區域周圍鉆金屬膠注膠通孔；

使用全自動高速點膠機在各功能區域周圍的通孔注入金屬導電導熱膠，待填充完后在上表面堆疊金屬導電膠形成分區屏蔽墻；

進行整體封膠，并將封膠后整片封膠面進行研磨減薄；

在研磨減薄后的黑膠表面進行EMI屏蔽金屬層濺鍍形成共形屏蔽層。

2.根據權利要求1所述的多功能存儲芯片封裝結構的加工方法，其特征在于，所述使用全自動高速點膠機在各功能區域周圍的通孔注入金屬導電導熱膠，待填充完后在上表面堆疊金屬導電膠形成分區屏蔽墻的步驟之后還包括：

對所述封裝基板進行錫膏印刷，并將SMD元件、功能模組、倒裝芯片依次進行貼裝、回流焊接以及清洗。

3.根據權利要求2所述的多功能存儲芯片封裝結構的加工方法，其特征在于，所述對封裝基板進行錫膏印刷，并將SMD元件、功能模組、倒裝芯片依次進行貼裝、回流焊接以及清洗的步驟之后還包括：

使用點膠機對倒裝芯片底部點非導電底部填充膠，并烘烤固化。

4.根據權利要求3所述的多功能存儲芯片封裝結構的加工方法，其特征在于，所述使用點膠機對倒裝芯片底部點非導電底部填充膠，并烘烤固化的步驟之后還包括：

進行Flash/Dram存儲芯片的晶圓粘貼以及焊線。

5.根據權利要求1所述的多功能存儲芯片封裝結構的加工方法，其特征在于，所述在各功能區域周圍鐳射鉆金屬膠注膠通孔的步驟包括：

在各功能區域周圍通過使用鐳射鉆金屬膠注膠通孔，所述通孔與所述EMI屏蔽金屬接地焊墊相鄰接。

6.根據權利要求1-5任一項所述的多功能存儲芯片封裝結構的加工方法，其特征在于，所述在研磨減薄后的黑膠表面進行EMI屏蔽金屬層濺鍍形成共形屏蔽層的步驟之后還包括：

對整片背面植錫球后切成單顆多功能存儲芯片顆粒。