[發(fā)明專利]一種超厚銅HDI板制作工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210598527.3
• 申請(qǐng)日: 2022-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN115135008A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭達(dá)文;文偉峰;劉長(zhǎng)松;曾龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西紅板科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/24;H05K3/42;C25D7/00;C25D5/16;C25D5/10;C25D3/38
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 范小鳳

1.一種超厚銅HDI板制作工藝，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一、激光盲孔后直接電鍍銅；

提供一正常薄基銅，在薄基板上制作盲孔；再進(jìn)行電鍍銅填盲孔；

步驟二、二次電鍍銅：

在步驟一中的基銅盲孔填孔后，再次進(jìn)行電鍍加厚銅；

步驟三、機(jī)械鉆通孔后直接鍍銅：

對(duì)步驟二中經(jīng)二次電鍍后的產(chǎn)品進(jìn)行機(jī)械鉆孔，待機(jī)械鉆孔后再進(jìn)行電鍍銅，此時(shí)盲孔已經(jīng)完成填孔；

步驟四、厚銅填膠壓合：

將待壓合的層與層之間通過高含膠量PP壓合，在大拼版Panel的交貨單元Set之外的區(qū)域鋪設(shè)上若干小方塊銅，若干小方塊銅呈網(wǎng)格分布；同時(shí)通過大拼版Panel及Set間的鋪銅面積大小來調(diào)整各層的殘銅率，讓各層殘銅率差異控制在15％以內(nèi)；

步驟五、焊盤制作

在蝕刻線路時(shí)，容易出現(xiàn)蝕刻過度現(xiàn)象，因此，在制作焊盤時(shí)，在要求的尺寸基礎(chǔ)上補(bǔ)償25～30um，彌補(bǔ)蝕刻差異，保證最終焊盤尺寸和原設(shè)計(jì)一致；另外，對(duì)于方形焊盤，焊盤直角處增加邊長(zhǎng)為正方形小焊盤補(bǔ)償。

2.如權(quán)利要求1所述的一種超厚銅HDI板制作工藝，其特征在于：所述HDI為多階HDI板，其包括如下加工流程為：內(nèi)層一次線路→一次壓合→(激光鉆盲孔→電鍍銅填盲孔→二次電鍍銅→機(jī)械鉆孔→電鍍銅)→內(nèi)層二次線路→二次壓合→(激光鉆盲孔→電鍍銅填盲孔→二次電鍍銅→機(jī)械鉆孔→電鍍銅)→外層線路三次壓合。

3.如權(quán)利要求1所述的一種超厚銅HDI板制作工藝，其特征在于：在步驟一中，電鍍后，銅厚為16～25μm；在步驟二中，完成二次電鍍后，銅厚為60～70μm；在步驟三中，完成電鍍后，銅厚為95～105μm。