[發明專利]一種超厚銅HDI板制作工藝

在審

• 申請號: 202210598527.3
• 申請日: 2022-05-30
• 公開（公告）號: CN115135008A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 郭達文;文偉峰;劉長松;曾龍
• 申請（專利權）人: 江西紅板科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/24;H05K3/42;C25D7/00;C25D5/16;C25D5/10;C25D3/38
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 范小鳳

一種超厚銅HDI板制作工藝，其采取三次電鍍的全新工藝方式，既保證了HDI的厚銅要求，又避免了電鍍時盲孔孔口形成臺階高低不平、盲孔鍍銅高低差、凹陷等的問題產生；即增加了板面的銅厚，又不影響機械通孔內的銅厚，避免了激光盲孔和機械通孔同時電鍍銅，且可兼顧盲孔填孔平整、避免機械通孔的孔內鍍銅偏薄的問題；通過大拼版Panel內各層銅塊的面積大小，讓各層殘銅率差異控制在15％以內，避免了厚銅板翹曲問題；大拼版Panel內增加“圖形銅塊+殘銅率”的設計，避免了厚銅板壓合時空曠區產生缺膠起皺和成品板翹曲問題。焊盤的“方形角”補償方式，避免了厚銅板蝕刻后方形焊盤失真問題。實用性強，具有較強的推廣意義。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，尤其涉及一種超厚銅HDI板制作工藝。

背景技術

隨著科技技術的快速發展，業內對各種電子產品的電氣性能要求越來越多、對電子產品的密度要求越來越高，其主要的PCB也逐漸變成HDI設計。而為適應電子產品長時間使用對散熱、大電流等的需求，從而要求PCB板的銅厚越來越高(一般要求銅厚在100μm左右)。因此PCB板要做成厚銅HDI設計逐漸成為一種全新的方向，特別是電池、汽車等應用的PCB。

傳統HDI板的制作工藝要兼顧機械鉆通孔的孔銅和盲孔填銅，因此，都盡量鍍薄銅(銅厚在20μm左右)，若要制作銅厚更厚銅的HDI(銅厚在100μm左右)，只能通過長時間電鍍銅來增加銅厚或者用厚的基銅來制作，但這些方法都存在不同程度的品質缺陷。

若用正常薄基銅(1/4OZ、1/3OZ等)制作盲孔，長時間鍍銅加厚的方法。其流程為：激光鉆盲孔→機械鉆孔→電鍍銅。此方法存在鍍銅時間長，板面銅厚均勻性較差的弊端，會對后工序制作線路圖形的品質造成較大隱患；

若用厚的基銅(1OZ、2OZ等)制作盲孔，由于銅太厚，無法直接激光打盲孔，需先在盲孔位置開一個比盲孔孔徑大的銅窗，再激光打盲孔，然后電鍍。其流程為：開銅窗→激光鉆盲孔→機械鉆孔→電鍍銅。這種方法不需要長時間電鍍，但是由于開銅窗的原因，存在“臺階”，在盲孔處存在高低不平問題(如圖1所示)及通孔孔內銅的厚度不足等問題，特別是在BGA位置上有盲孔時貼片容易出現“虛焊”問題。

發明內容

為此，針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種超厚銅HDI板制作工藝。

一種超厚銅HDI板制作工藝，其包括如下步驟：

步驟一、激光盲孔后直接電鍍銅；

提供一正常薄基銅，在薄基板上制作盲孔；再進行電鍍銅填盲孔；

步驟二、二次電鍍銅：

在步驟一中的基銅盲孔填孔后，再次進行電鍍加厚銅；

步驟三、機械鉆通孔后直接鍍銅：

對步驟二中經二次電鍍后的產品進行機械鉆孔，待機械鉆孔后再進行電鍍銅，此時盲孔已經完成填孔；

步驟四、厚銅填膠壓合：

將待壓合的層與層之間通過高含膠量PP壓合，在大拼版Panel的交貨單元Set之外的區域鋪設上若干小方塊銅，若干小方塊銅呈網格分布；同時通過大拼版Panel及Set間的鋪銅面積大小來調整各層的殘銅率，讓各層殘銅率差異控制在15％以內；

步驟五、焊盤制作

在蝕刻線路時，容易出現蝕刻過度現象，在制作焊盤時，在要求的尺寸基礎上補償25～30um，彌補蝕刻差異，保證最終焊盤尺寸和原設計一致；另外，對于方形焊盤，焊盤直角處增加邊長為正方形小焊盤補償。

進一步地，所述HDI為多階HDI板，其包括如下加工流程為：內層一次線路→一次壓合→(激光鉆盲孔→電鍍銅填盲孔→二次電鍍銅→機械鉆孔→電鍍銅)→內層二次線路→二次壓合→(激光鉆盲孔→電鍍銅填盲孔→二次電鍍銅→機械鉆孔→電鍍銅)→外層線路三次壓合。