[發(fā)明專利]一種集成化微流控芯片設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210592571.3
• 申請日: 2022-05-28
• 公開（公告）號: CN114832875A
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈愛兵
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市寶鼎豐科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 深圳博敖專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44884
• 代理人: 曹發(fā)揚

本發(fā)明公開了一種集成化微流控芯片設(shè)備，包括集成箱，集成箱正表面右側(cè)的頂部固定鑲嵌有控制面板，集成箱的內(nèi)腔豎向焊接有分隔板，分隔板的數(shù)量為三個，集成箱內(nèi)腔的底部固定鑲嵌有微流控芯片體，集成箱頂部的表面安放有遮蔽裝置，遮蔽裝置的頂部安裝有進料裝置，集成箱正表面和背表面的頂部均安裝有與遮蔽裝置配合使用的限位裝置。本發(fā)明可一次性對多組數(shù)據(jù)檢測，這樣數(shù)據(jù)的可靠性程度更高，解決了現(xiàn)有的集成化微流控芯片設(shè)備在使用時，因一次性只能檢測出一組數(shù)據(jù)，無法得到多組檢測數(shù)據(jù)，使得檢測數(shù)據(jù)之間缺乏對比性，造出檢測出的數(shù)據(jù)可靠性不高，從而導(dǎo)致集成化微流控芯片設(shè)備出現(xiàn)檢測效率較低的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微流控芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集成化微流控芯片設(shè)備。

背景技術(shù)

微流控芯片技術(shù)是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，自動完成分析全過程，由于它在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的巨大潛力，已經(jīng)發(fā)展成為一個生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機械等學(xué)科交叉的嶄新研究領(lǐng)域，現(xiàn)有的集成化微流控芯片設(shè)備在使用時，一次性只能檢測出一組數(shù)據(jù)，無法得到多組檢測數(shù)據(jù)，使得檢測數(shù)據(jù)之間缺乏對比性，造出檢測出的數(shù)據(jù)可靠性不高，從而導(dǎo)致集成化微流控芯片設(shè)備出現(xiàn)檢測效率較低的問題，不利于集成化微流控芯片設(shè)備的推廣使用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種集成化微流控芯片設(shè)備，具備可一次性對多組數(shù)據(jù)檢測的優(yōu)點，解決了現(xiàn)有的集成化微流控芯片設(shè)備在使用時，一次性只能檢測出一組數(shù)據(jù)，無法得到多組檢測數(shù)據(jù)，使得檢測數(shù)據(jù)之間缺乏對比性，造出檢測出的數(shù)據(jù)可靠性不高，從而導(dǎo)致集成化微流控芯片設(shè)備出現(xiàn)檢測效率較低的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種集成化微流控芯片設(shè)備，包括集成箱，所述集成箱正表面右側(cè)的頂部固定鑲嵌有控制面板，所述集成箱的內(nèi)腔豎向焊接有分隔板，所述分隔板的數(shù)量為三個，所述集成箱內(nèi)腔的底部固定鑲嵌有微流控芯片體，所述集成箱頂部的表面安放有遮蔽裝置，所述遮蔽裝置的頂部安裝有進料裝置，所述集成箱正表面和背表面的頂部均安裝有與遮蔽裝置配合使用的限位裝置，所述遮蔽裝置包括遮蔽板，所述遮蔽板放置在集成箱的頂部，所述遮蔽板外圈表面的底部固定套設(shè)有限位圈板，所述遮蔽板頂部表面的前側(cè)和后側(cè)均固定鑲嵌有反光塊。

優(yōu)選的，所述限位裝置包括L型支撐板，所述L型支撐板與集成箱正表面和背表面的頂部焊接固定，所述L型支撐板頂部表面的中心處縱向開設(shè)有移動槽，所述移動槽的內(nèi)腔滑動設(shè)置有移動塊，所述移動塊的頂部焊接有與限位圈板配合使用的卡框。

優(yōu)選的，所述L型支撐板靠近集成箱一側(cè)表面的頂部焊接有引導(dǎo)桿，所述引導(dǎo)桿靠近集成箱的一側(cè)貫穿卡框并與集成箱焊接固定，所述引導(dǎo)桿的表面且位于L型支撐板和卡框之間套設(shè)有復(fù)位彈簧，所述卡框的頂部焊接有拉塊。

優(yōu)選的，所述遮蔽板頂部的表面貫穿開設(shè)有注液孔，所述遮蔽板底部的表面固定連接有與注液孔配合使用的注液管，所述注液管的底部延伸至微流控芯片體的頂部。

優(yōu)選的，所述進料裝置包括下連接框，所述下連接框的數(shù)量為四個，所述下連接框的底部與遮蔽板頂部的表面焊接固定，所述下連接框的內(nèi)腔插接有支撐桿，所述支撐桿表面的頂部套設(shè)有上連接框，所述上連接框的頂部焊接有頂板。

優(yōu)選的，所述頂板頂部表面的前側(cè)和中心處分別橫向開設(shè)有限位槽和滑移槽，所述頂板底部表面的左側(cè)和右側(cè)分別焊接有左承載板和右承載板，所述左承載板右側(cè)表面的中心處焊接有支撐套，所述右承載板右側(cè)表面的中心處通過螺栓固定連接有移動電機，所述移動電機輸出端的左側(cè)貫穿右承載板并固定連接有移動螺桿，所述移動螺桿的左側(cè)延伸至支撐套的內(nèi)腔并與支撐套的內(nèi)腔為滑動接觸，所述移動螺桿表面的中心處螺紋套設(shè)有移動螺塊。