[發(fā)明專利]一種集成化微流控芯片設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210592571.3 | 申請(qǐng)日: | 2022-05-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114832875A | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沈愛兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市寶鼎豐科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B01L3/00 | 分類號(hào): | B01L3/00 |
| 代理公司: | 深圳博敖專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44884 | 代理人: | 曹發(fā)揚(yáng) |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成化 微流控 芯片 設(shè)備 | ||
1.一種集成化微流控芯片設(shè)備,包括集成箱(1),其特征在于:所述集成箱(1)正表面右側(cè)的頂部固定鑲嵌有控制面板(4),所述集成箱(1)的內(nèi)腔豎向焊接有分隔板(6),所述分隔板(6)的數(shù)量為三個(gè),所述集成箱(1)內(nèi)腔的底部固定鑲嵌有微流控芯片體(7),所述集成箱(1)頂部的表面安放有遮蔽裝置(3),所述遮蔽裝置(3)的頂部安裝有進(jìn)料裝置(5),所述集成箱(1)正表面和背表面的頂部均安裝有與遮蔽裝置(3)配合使用的限位裝置(2),所述遮蔽裝置(3)包括遮蔽板(34),所述遮蔽板(34)放置在集成箱(1)的頂部,所述遮蔽板(34)外圈表面的底部固定套設(shè)有限位圈板(35),所述遮蔽板(34)頂部表面的前側(cè)和后側(cè)均固定鑲嵌有反光塊(33)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成化微流控芯片設(shè)備,其特征在于:所述限位裝置(2)包括L型支撐板(21),所述L型支撐板(21)與集成箱(1)正表面和背表面的頂部焊接固定,所述L型支撐板(21)頂部表面的中心處縱向開設(shè)有移動(dòng)槽(27),所述移動(dòng)槽(27)的內(nèi)腔滑動(dòng)設(shè)置有移動(dòng)塊(26),所述移動(dòng)塊(26)的頂部焊接有與限位圈板(35)配合使用的卡框(24)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成化微流控芯片設(shè)備,其特征在于:所述L型支撐板(21)靠近集成箱(1)一側(cè)表面的頂部焊接有引導(dǎo)桿(25),所述引導(dǎo)桿(25)靠近集成箱(1)的一側(cè)貫穿卡框(24)并與集成箱(1)焊接固定,所述引導(dǎo)桿(25)的表面且位于L型支撐板(21)和卡框(24)之間套設(shè)有復(fù)位彈簧(22),所述卡框(24)的頂部焊接有拉塊(23)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成化微流控芯片設(shè)備,其特征在于:所述遮蔽板(34)頂部的表面貫穿開設(shè)有注液孔(31),所述遮蔽板(34)底部的表面固定連接有與注液孔(31)配合使用的注液管(32),所述注液管(32)的底部延伸至微流控芯片體(7)的頂部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成化微流控芯片設(shè)備,其特征在于:所述進(jìn)料裝置(5)包括下連接框(53),所述下連接框(53)的數(shù)量為四個(gè),所述下連接框(53)的底部與遮蔽板(34)頂部的表面焊接固定,所述下連接框(53)的內(nèi)腔插接有支撐桿(52),所述支撐桿(52)表面的頂部套設(shè)有上連接框(524),所述上連接框(524)的頂部焊接有頂板(55)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成化微流控芯片設(shè)備,其特征在于:所述頂板(55)頂部表面的前側(cè)和中心處分別橫向開設(shè)有限位槽(56)和滑移槽(58),所述頂板(55)底部表面的左側(cè)和右側(cè)分別焊接有左承載板(59)和右承載板(513),所述左承載板(59)右側(cè)表面的中心處焊接有支撐套(517),所述右承載板(513)右側(cè)表面的中心處通過螺栓固定連接有移動(dòng)電機(jī)(54),所述移動(dòng)電機(jī)(54)輸出端的左側(cè)貫穿右承載板(513)并固定連接有移動(dòng)螺桿(510),所述移動(dòng)螺桿(510)的左側(cè)延伸至支撐套(517)的內(nèi)腔并與支撐套(517)的內(nèi)腔為滑動(dòng)接觸,所述移動(dòng)螺桿(510)表面的中心處螺紋套設(shè)有移動(dòng)螺塊(512)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種集成化微流控芯片設(shè)備,其特征在于:所述移動(dòng)螺塊(512)的頂部焊接有限位塊(51),所述限位塊(51)的頂部延伸至限位槽(56)的內(nèi)腔并與限位槽(56)的內(nèi)腔為滑動(dòng)接觸,所述移動(dòng)螺塊(512)背表面的頂部焊接有連接板(514),所述頂板(55)頂部表面的中心處安放有儲(chǔ)液箱(57),所述儲(chǔ)液箱(57)出液管的底部貫穿滑移槽(58)并與連接板(514)連通,所述移動(dòng)螺塊(512)的正表面和連接板(514)的背表面均焊接有移動(dòng)板(511),所述移動(dòng)板(511)底部的表面通過螺栓連接有紅外線發(fā)射/接收器(515)。
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