[發明專利]一種焊接球植球方法以及相應的焊接球取放裝置

在審

• 申請號: 202210588087.3
• 申請日: 2022-05-27
• 公開（公告）號: CN114999945A
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 朱冬雪;花竹和;呂岱烈
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 杭州五洲普華專利代理事務所(特殊普通合伙) 33260
• 代理人: 姚宇吉

本發明涉及半導體制造技術領域，公開了一種焊接球植球方法以及相應的焊接球取放裝置，通過設計的焊接球取放裝置，實現了在植球過程中對焊接球的取放，其中，焊接球取放裝置包括支撐結構，支撐結構設有多個通孔，通孔內設有焊接球傳動結構，焊接球取放裝置上的通孔位置與后續在基板的焊盤上進行植球的焊盤位置相對應；本發明的技術方案減少了植球過程中的模具數量，取消吸真空作業條件，實現了植球作業的優化。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，具體為一種焊接球植球方法以及相應的焊接球取放裝置。

背景技術

現有BGA植球方法的主要流程包括：刮助焊劑—點助焊劑—取球—植球四個部分，其中取球的模具分為上植球模和下植球模，當焊接球被取進下植球模后，上植球模與下植球模壓合，上植球模吸真空，將焊接球吸在上植球模上，然后移動到基板上方，上植球模吹氣并振動將焊接球放至在基板上的指定焊盤位置，完成完整植球。

如圖2中的(a)所示，焊接球槽10按照如箭頭所示的移動方向分別將焊接球30落入下植球模20中，焊接球30都落入下植球模20后，如圖2中的(b)所示，將上植球模40移動到下植球模20的上方，通過下植球模20和上植球模40按箭頭所示的吹起吸氣方向進行吹起和吸氣，將下植球模20中的焊接球30轉移到上植球模40中，再如圖3中的(a)所示，將上植球模40移動到基板50的上方，基板50上涂布有助焊劑60，將上植球模40中的各個焊接球30與基板50上的各個助焊劑60對齊后將上植球模40中的各個焊接球30轉移到基板50上的各個助焊劑60表面，從而完成植球，如圖3中的(b)所示即為完成植球后的示意圖。

但是，上述BGA植球方法存在的問題有，在進行取球的過程中，需要上植球模40和下植球模20兩個模具分別進行上模吸真空和下模吹氣達到將焊接球取起的目的，這就需要在上植球模40和下植球模20上接通氣管道，使得實施過程較為復雜。

發明內容

本發明的目的在于克服現有植球方法過程復雜的問題，提供了一種焊接球植球方法以及相應的焊接球取放裝置。

為了實現上述目的，本發明提供一種焊接球植球方法，包括以下步驟：

提供焊接球取放裝置，其中，所述焊接球取放裝置包括支撐結構，所述支撐結構設有多個通孔，所述通孔內設有焊接球傳動結構，所述焊接球取放裝置上的通孔位置與后續在基板的焊盤上進行植球的焊盤位置相對應；

在所述焊接球取放裝置的不同通孔內分別置入焊接球，不同通孔內的焊接球傳動結構分別對置入的焊接球進行傳動從而使得所述焊接球分別固定在置入的通孔中；

將通孔中固定有焊接球的焊接球取放裝置移動至基板上方，不同通孔內的焊接球傳動結構分別對固定在通孔中的焊接球進行傳動從而使得通孔中的焊接球分別落在所述基板上對應的焊盤位置，從而完成植球。

作為一種可實施方式，所述焊接球傳動結構包括至少兩個主動環狀齒輪和對應的至少兩個從動弧狀齒輪，所述主動環狀齒輪的外壁均勻設置主輪齒，所述從動弧狀齒輪面向所述主動環狀齒輪的外壁均勻設置副輪齒，所述從動弧狀齒輪與對應的所述主動環狀齒輪通過副輪齒與主輪齒嚙合活動連接；

當焊接球落入通孔時，所述焊接球落在所述通孔內至少兩個從動弧狀齒輪的內壁上，再由所述通孔內的至少兩個主動環狀齒輪分別帶動對應的從動弧狀齒輪進行轉動，將焊接球固定在至少兩個從動弧狀齒輪的內壁包圍著的中間區域，再由所述通孔內的至少兩個主動環狀齒輪帶動對應的從動弧狀齒輪進行轉動直至所述焊接球掉落出至少兩個從動弧狀齒輪的內壁包圍著的中間區域并落在所述基板上對應的焊盤位置。