[發明專利]基于HTCC的交換網絡模塊在審
| 申請號： | 202210587093.7 | 申請日： | 2022-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN115051960A | 公開（公告）日： | 2022-09-13 |
| 發明（設計）人： | 陳子豪;曾欣;賴邱亮 | 申請（專利權）人： | 石家莊烽瓷電子技術有限公司;石家莊軍特電子科技有限公司;河北鼎瓷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H04L49/10 | 分類號： | H04L49/10;H01R4/66;H05K1/11 |
| 代理公司： | 河北冀華知識產權代理有限公司 13151 | 代理人： | 王占華 |
| 地址： | 050025 河北省石家莊市欒城*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 htcc 交換 網絡 模塊 | ||
1.一種基于HTCC的交換網絡模塊，其特征在于：包括若干層陶瓷層（1），所述陶瓷層（1）之間形成有層間金屬層（2），若干個輸入信號傳輸孔（3）以及若干個輸出信號傳輸孔（4）的下端連接有信號BGA（5），輸入信號傳輸孔（3）的上端貫穿所述陶瓷層（1）以及所述層間金屬層（2）后與陶瓷層（1）之間的層間帶狀線（6）的一端連接，輸出信號傳輸孔（4）的上端貫穿所述陶瓷層（1）以及所述層間金屬層（2）后與相應的陶瓷層（1）之間的層間帶狀線（6）的另一端連接，每個所述輸入信號傳輸孔（3）以及每個輸出信號傳輸孔（4）的外周形成有若干個接地金屬化孔（7），所述輸入信號傳輸孔（3）、輸出信號傳輸孔（4）以及層間帶狀線（6）不與所述層間金屬層（2）接觸，所述接地金屬化孔（7）與所述層間金屬層（2）直接接觸，所述接地金屬化孔（7）的外端形成有接地BGA（8）。
2.如權利要求1所述的基于HTCC的交換網絡模塊，其特征在于：所述網絡模塊中每個所述輸入信號傳輸孔（3）與對應的所述輸出信號傳輸孔（4）之間的層間帶狀線的長度相等。
3.如權利要求1所述的基于HTCC的交換網絡模塊，其特征在于：每個所述輸入信號傳輸孔（3）以及每個所述輸出信號傳輸孔（4）上間隔的設置有若干個匹配焊盤（9），所述匹配焊盤（9）的直徑大于所述傳輸孔的直徑，且所述匹配焊盤（9）不與層間金屬層（1）接觸。
4.如權利要求1所述的基于HTCC的交換網絡模塊，其特征在于：與所述層間帶狀線（6）相對的上側的兩層或三層層間金屬層以及與所述層間帶狀線相對的下側的三層或兩層層間金屬層進行挖空處理。
5.如權利要求1所述的基于HTCC的交換網絡模塊，其特征在于：所述層間帶狀線（6）拐角均采用圓角處理，內角單倍線寬，外交兩倍線寬的設計。
6.如權利要求1所述的基于HTCC的交換網絡模塊，其特征在于：每間隔數層陶瓷層（1）后對隔離用的接地金屬化孔（7）位置進行錯位處理。
7.如權利要求1所述的基于HTCC的交換網絡模塊，其特征在于：所述輸入信號傳輸孔（3）設置有32個，所述輸出信號傳輸孔（4）設置有32個。
8.如權利要求1所述的基于HTCC的交換網絡模塊，其特征在于：所述陶瓷層（1）設置有26層，陶瓷層（1）與陶瓷層（1）之間以及最外側的陶瓷層（1）的下表面以及最外側的陶瓷層的上表面形成有層間金屬層（2）。
9.如權利要求1所述的基于HTCC的交換網絡模塊，其特征在于：所述交換網絡模塊的側壁四面進行金屬化處理，用于防止邊緣處的場泄漏。
10.如權利要求1所述的基于HTCC的交換網絡模塊，其特征在于：所述網絡模塊應用于X波段，尺寸為17mm*17mm*2.6mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于石家莊烽瓷電子技術有限公司;石家莊軍特電子科技有限公司;河北鼎瓷電子科技有限公司，未經石家莊烽瓷電子技術有限公司;石家莊軍特電子科技有限公司;河北鼎瓷電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210587093.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種固件升級方法、裝置、設備、存儲介質
- 下一篇：一種電纜磨削裝置
