[發(fā)明專(zhuān)利]金屬覆膜的成膜方法以及金屬覆膜的成膜裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210576718.X
• 申請(qǐng)日: 2022-05-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115433976A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐藤祐規(guī)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 豐田自動(dòng)車(chē)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C25D5/00
• 分類(lèi)號(hào): C25D5/00;C25D17/00
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 張寶榮

本發(fā)明提供一種通過(guò)穩(wěn)定地確保成膜中的電解液的液壓而能夠成膜均勻膜厚的均質(zhì)的金屬覆膜的金屬覆膜的成膜方法。在成膜金屬覆膜(F)的方法中，將基材(W)載置于載置臺(tái)(13)上。一邊從在載置臺(tái)(13)形成的吸引通路(42)的吸引口(41)吸引基材與電解液(S)能夠透過(guò)的多孔膜(12)之間的氣體一邊使多孔膜與基材的表面接觸。在使基材的表面與多孔膜接觸的狀態(tài)下，隔斷吸引通路。在隔斷吸引通路的狀態(tài)下，在電解液的液壓的作用下，一邊利用多孔膜按壓基材的表面一邊使電解液透過(guò)多孔膜，從透過(guò)的電解液的金屬離子向基材的表面析出金屬，從而成膜金屬覆膜。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通過(guò)電解鍍或無(wú)電解鍍，從電解液所包含的金屬離子向基材的表面析出金屬?gòu)亩诨牡谋砻娉赡?lái)自金屬離子的金屬覆膜的金屬覆膜的成膜方法以及金屬覆膜的成膜裝置。

背景技術(shù)

例如，作為在基材的表面成膜金屬覆膜的金屬覆膜的成膜方法，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中提出了使用固體電解質(zhì)膜并通過(guò)電解鍍來(lái)成膜金屬覆膜的方法。具體而言，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的成膜方法中，在電解液的液壓的作用下，一邊從固體電解質(zhì)膜的一側(cè)利用固體電解質(zhì)膜按壓基材的表面一邊使電解液透過(guò)固體電解質(zhì)膜，并通過(guò)電解鍍使透過(guò)的電解液的金屬離子向基材的表面析出。而且，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1記載的成膜方法中，在成膜時(shí)，以使基材與固體電解質(zhì)膜密接的方式從基材側(cè)吸引固體電解質(zhì)膜。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本專(zhuān)利第6056987號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

但是，在固體電解質(zhì)膜為多孔膜的情況下，若如專(zhuān)利文獻(xiàn)1記載的那樣一邊吸引多孔膜一邊進(jìn)行成膜，則可能會(huì)由于吸引而導(dǎo)致電解液透過(guò)多孔膜從而電解液向基材側(cè)漏出。在成膜中，若電解液向基材側(cè)持續(xù)漏出，則難以確保穩(wěn)定的液壓，其結(jié)果是，難以成膜均勻膜厚的均質(zhì)的金屬覆膜。

用于解決課題的方案

本發(fā)明是鑒于上述那樣的點(diǎn)而完成的，作為本發(fā)明，提供通過(guò)穩(wěn)定地確保成膜中的電解液的液壓而能夠成膜均勻膜厚的均質(zhì)的金屬覆膜的金屬覆膜的成膜方法以及成膜裝置。

鑒于上述課題，本發(fā)明的金屬覆膜的成膜方法利用電解鍍或無(wú)電解鍍，從電解液所包含的金屬離子向基材的表面析出金屬，從而在所述基材的表面成膜金屬覆膜，所述金屬覆膜的成膜方法的特征在于，至少包含如下工序：將所述基材配置于載置臺(tái)的工序；一邊從在所述載置臺(tái)形成的吸引通路的吸引口吸引所述基材與多孔膜之間的氣體一邊使所述多孔膜朝向所述基材移動(dòng)，使所述多孔膜與所述基材的表面接觸的工序；在使所述多孔膜與所述基材的表面接觸的狀態(tài)下，隔斷所述吸引通路的工序；以及在隔斷所述吸引通路的狀態(tài)下，在所述電解液的液壓的作用下，一邊利用所述多孔膜按壓所述基材一邊使所述電解液透過(guò)所述多孔膜，從透過(guò)的所述電解液的所述金屬離子向所述基材的表面析出所述金屬，從而在所述基材的表面成膜所述金屬覆膜的工序。

根據(jù)本發(fā)明的金屬覆膜的成膜方法，在成膜金屬覆膜之前，將基材配置于載置臺(tái)，一邊從在載置臺(tái)形成的吸引通路的吸引口吸引基材與多孔膜之間的氣體一邊使多孔膜與基材的表面接觸。由此，能夠抑制氣體(空氣)侵入基材與多孔膜之間，且使多孔膜與基材的表面均勻接觸。在此，在使多孔膜與基材的表面接觸的狀態(tài)下，隔斷吸引通路，因此能解除來(lái)自吸引口的氣體的吸引。其結(jié)果是，在金屬覆膜的成膜中，即使在電解液的液壓的作用下一邊利用多孔膜按壓基材的表面一邊使電解液透過(guò)多孔膜，也能抑制透過(guò)的電解液從吸引口繼續(xù)向吸引通路流動(dòng)。這樣，能夠在穩(wěn)定地保持電解液的液壓的狀態(tài)下，利用多孔膜均勻地按壓基材的表面，且能將透過(guò)的電解液均勻地向基材的表面供給，因此能在基板的表面形成膜厚更均勻的均質(zhì)的金屬覆膜。

作為更優(yōu)選的方案，在所述成膜的工序之后，使所述隔斷的狀態(tài)的所述吸引通路與大氣連通，在所述吸引通路與所述大氣連通之后，將所述多孔膜從所述基材拉離。