[發(fā)明專利]金屬覆膜的成膜方法以及金屬覆膜的成膜裝置

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• 申請日: 2022-05-25
• 公開（公告）號: CN115433976A
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 佐藤祐規(guī)
• 申請（專利權(quán)）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: C25D5/00
• 分類號: C25D5/00;C25D17/00
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張寶榮

1.一種金屬覆膜的成膜方法，其利用電解鍍或無電解鍍，從電解液所包含的金屬離子向基材的表面析出金屬，從而在所述基材的表面成膜金屬覆膜，

所述金屬覆膜的成膜方法的特征在于，至少包含如下工序：

將所述基材配置于載置臺的工序；

一邊從在所述載置臺形成的吸引通路的吸引口吸引所述基材與多孔膜之間的氣體一邊使所述多孔膜朝向所述基材移動，使所述多孔膜與所述基材的表面接觸的工序；

在使所述多孔膜與所述基材的表面接觸的狀態(tài)下，隔斷所述吸引通路的工序；以及

在隔斷所述吸引通路的狀態(tài)下，在所述電解液的液壓的作用下，一邊利用所述多孔膜按壓所述基材一邊使所述電解液透過所述多孔膜，使所述金屬從透過的所述電解液的所述金屬離子向所述基材的表面析出，從而在所述基材的表面成膜所述金屬覆膜的工序。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬覆膜的成膜方法，其特征在于，

在所述成膜的工序之后，使所述隔斷的狀態(tài)的所述吸引通路與大氣連通，

在所述吸引通路與所述大氣連通之后，將所述多孔膜從所述基材拉離。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬覆膜的成膜方法，其特征在于，

在使所述多孔膜接觸的工序中，在吸引所述氣體時，將與所述氣體一起被吸引到所述吸引通路中的所述電解液從所述氣體分離。

4.一種金屬覆膜的成膜裝置，其是利用電解鍍或無電解鍍從電解液所包含的金屬離子向基材的表面析出金屬而在所述基材的表面成膜金屬覆膜的成膜裝置，

所述金屬覆膜的成膜裝置的特征在于，所述成膜裝置至少具備：

殼體，其收容所述電解液；

多孔膜，其將收容于所述殼體的所述電解液密封，以與所述基材對置的方式安裝于所述殼體；

液壓調(diào)整裝置，其對收容于所述殼體的所述電解液的液壓進行調(diào)整；

載置臺，其形成有吸引通路，載置所述基材，所述吸引通路具有吸引所述基材與所述多孔膜之間的氣體的吸引口；

升降裝置，其使所述殼體相對于所述載置臺升降；

吸引裝置，其經(jīng)由開閉閥與所述吸引通路連接，吸引所述吸引通路內(nèi)的流體；以及

控制裝置，其至少控制所述液壓調(diào)整裝置的液壓的調(diào)整、所述升降裝置的升降、基于所述吸引裝置的吸引以及所述開閉閥的開閉，

所述控制裝置至少具備：

吸引執(zhí)行部，其在所述開閉閥開閥的狀態(tài)下，執(zhí)行基于所述吸引裝置的吸引；

下降控制部，其在所述吸引裝置的吸引時，控制由所述升降裝置進行的所述殼體的下降，直至所述多孔膜與所述基材接觸的位置；

閉閥控制部，其在所述多孔膜與所述基材接觸之后，將所述開閉閥控制為閉閥；

液壓增加部，其在所述開閉閥的閉閥后，利用所述液壓調(diào)整裝置使所述電解液的所述液壓增加；以及

成膜執(zhí)行部，其在維持增加后的狀態(tài)的所述液壓的狀態(tài)下，在所述基材的表面成膜所述金屬覆膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬覆膜的成膜裝置，其特征在于，

在所述吸引通路連接有將所述吸引通路與大氣連通的連通通路，

在所述連通通路設(shè)有大氣開放閥，所述大氣開放閥進行所述吸引通路向所述大氣的連通以及向所述大氣的連通的隔斷，

所述控制裝置還具備：

連通隔斷部，其在從由所述吸引執(zhí)行部進行的吸引開始前到由所述下降控制部進行的所述多孔膜向所述基材的接觸為止的期間，將所述大氣開放閥控制為閉閥，從而隔斷所述吸引通路向所述大氣的連通；

連通控制部，其在由所述成膜執(zhí)行部進行的所述金屬覆膜的成膜后，將所述大氣開放閥控制為開閥，進行所述吸引通路向所述大氣的連通；以及

上升控制部，其在由所述連通控制部進行的所述大氣的連通后，控制由所述升降裝置進行的所述殼體的上升。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的金屬覆膜的成膜裝置，其特征在于，

所述成膜裝置在比所述開閉閥靠下游的位置還具備氣液分離裝置和回收槽，所述氣液分離裝置將所述氣體與所述電解液分離，所述回收槽回收被分離出的所述電解液。