[發明專利]晶圓盒、晶圓搬運設備及控制方法、電氣設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202210573480.5
• 申請日: 2022-05-24
• 公開（公告）號: CN114975181A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 張原;楊青峰;潘國瑞;崔智敏;韓寧寧
• 申請（專利權）人: 深圳市深科達智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 孫麗麗;萬振雄

本申請實施例公開一種晶圓盒、晶圓搬運設備及控制方法、電氣設備及存儲介質。所述晶圓盒包括承載件和光源，所述承載件包括容納空間和位于所述容納空間一側的取放口，所述容納空間用于收納多片晶圓，所述承載件包括基板以及連接所述基板靠近所述容納空間的一側的多個承載板，相鄰設置的兩個所述承載板和所述基板共同組成收納槽，用于收納所述晶圓的邊緣；所述光源設置于所述基板靠近所述收納槽的一側和/或所述承載板靠近所述收納槽的一側，用于朝向所述收納槽發光，當所述收納槽收納所述晶圓的邊緣時，所述光源的部分光線被所述晶圓遮擋，所述光源的另一部分光線射向所述取放口。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，具體涉及一種晶圓盒、晶圓搬運設備及控制方法、電氣設備及存儲介質。

背景技術

半導體的封裝和測試工藝過程中，晶圓需要在不同設備之間搬運，來進行劃片、探針檢測或固晶等操作，自動化的晶圓搬運和檢測成為半導體制造工藝流程中的重要環節。不同的晶圓操作工藝設備之間，對來料晶圓的尺寸、表面質量和晶粒良率要求不同，晶圓在存儲運輸和搬運操作過程中受到環境和操作的影響，存在一定的損傷和不良率，因此，傳統晶圓取放過程中無法進行明確的力感知和計數等問題，都為晶圓的精準對位、搬運與自動化操作帶來挑戰。

發明內容

本申請實施例公開了一種晶圓盒、晶圓搬運設備及控制方法、電氣設備及存儲介質，能夠達到對晶圓精準對位、搬運與自動化操作的目的。

一方面，本申請實施例公開了一種晶圓盒，所述晶圓盒包括承載件和光源，所述承載件包括容納空間和位于所述容納空間一側的取放口，所述容納空間用于收納多片晶圓，所述承載件包括基板以及連接所述基板靠近所述容納空間的一側的多個承載板，相鄰設置的兩個所述承載板和所述基板共同組成收納槽，用于收納所述晶圓的邊緣；所述光源設置于所述基板靠近所述收納槽的一側和/或所述承載板靠近所述收納槽的一側，用于朝向所述收納槽發光，當所述收納槽收納所述晶圓的邊緣時，所述光源的部分光線被所述晶圓遮擋，所述光源的另一部分光線射向所述取放口。

相較于現有技術，本申請提出的晶圓盒通過在所述基板靠近所述收納槽的一側和/或所述承載板靠近所述收納槽的一側的設置所述光源，可以在所述收納槽收納所述晶圓的邊緣時，所述光源的部分光線被所述晶圓遮擋，所述光源的另一部分光線射向所述取放口，從而使所述晶圓盒內的明暗對比更加強烈，便于更加清楚的觀察所述晶圓盒中所述晶圓的存放情況。

根據本申請的一種實施例，所述承載板垂直連接所述基板，且多個所述承載板沿所述第一預設方向間隔設置，所述光源設置于所述基板靠近所述收納槽的一側的表面和/或所述承載板靠近所述收納槽的一側的表面。通過將所述光源設置于所述基板靠近所述收納槽的一側的表面和/或所述承載板靠近所述收納槽的一側的表面，可以使所述光源的光直接照射所述晶圓的所述收納槽，從而使所述晶圓盒內的明暗對比更加明顯，同時還可以減少能源浪費，節約能源。

根據本申請的一種實施例，所述光源設置在所述基板靠近所述收納槽的表面，包括用于對應所述晶圓的側面的發光面，所述發光面頂部的高度高于對應的所述晶圓頂部的高度；和/或所述光源設置在所述承載板用于承載所述晶圓的承載表面。通過設置所述光源在所述基板靠近所述收納槽的表面，且所述發光面頂部的高度高于對應的所述晶圓頂部的高度；和/或所述光源設置在所述承載板用于承載所述晶圓的承載表面，均可以實現所述光源對所述晶圓進行照射的時候，所述光源的部分光線被所述晶圓遮擋的同時，另一部分光線還可以射向所述取放口，使用戶或其他操作設備便于從所述取放口對所述晶圓盒內的所述晶圓存放情況進行清楚的觀察。

根據本申請的一種實施例，所述承載件的數量為至少兩個，所述容納空間位于兩個所述承載件之間，每個所述承載件包括一個所述基板和連接所述基板靠近所述容納空間的一側的多個所述承載板，所述晶圓的兩端用于分別容納于兩個所述承載件的兩個對應的所述收納槽中；所述晶圓盒還包括連接在兩個所述承載件之間且位于遠離所述取放口一側的背板。