[發(fā)明專利]晶圓盒、晶圓搬運設(shè)備及控制方法、電氣設(shè)備及存儲介質(zhì)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210573480.5 | 申請日: | 2022-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN114975181A | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張原;楊青峰;潘國瑞;崔智敏;韓寧寧 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市深科達智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州德科知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44381 | 代理人: | 孫麗麗;萬振雄 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓盒 搬運 設(shè)備 控制 方法 電氣設(shè)備 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種晶圓盒,其特征在于,所述晶圓盒包括:
承載件,包括容納空間和位于所述容納空間一側(cè)的取放口,所述容納空間用于收納多片晶圓,所述承載件包括基板以及連接所述基板靠近所述容納空間的一側(cè)的多個承載板,相鄰設(shè)置的兩個所述承載板和所述基板共同組成收納槽,用于收納所述晶圓的邊緣;以及
光源,設(shè)置于所述基板靠近所述收納槽的一側(cè)和/或所述承載板靠近所述收納槽的一側(cè),用于朝向所述收納槽發(fā)光,當所述收納槽收納所述晶圓的邊緣時,所述光源的部分光線被所述晶圓遮擋,所述光源的另一部分光線射向所述取放口。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述承載板垂直連接所述基板,且多個所述承載板沿第一預設(shè)方向間隔設(shè)置,所述光源設(shè)置于所述基板靠近所述收納槽的一側(cè)的表面和/或所述承載板靠近所述收納槽的一側(cè)的表面。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,
所述光源設(shè)置在所述基板靠近所述收納槽的表面,包括用于對應(yīng)所述晶圓的側(cè)面的發(fā)光面,所述發(fā)光面頂部的高度高于對應(yīng)的所述晶圓頂部的高度;和/或
所述光源設(shè)置在所述承載板用于承載所述晶圓的承載表面。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述承載件的數(shù)量為至少兩個,所述容納空間位于兩個所述承載件之間,每個所述承載件包括一個所述基板和連接所述基板靠近所述容納空間的一側(cè)的多個所述承載板,所述晶圓的兩端用于分別容納于兩個所述承載件的兩個對應(yīng)的所述收納槽中;所述晶圓盒還包括連接在兩個所述承載件之間且位于遠離所述取放口一側(cè)的背板。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述基板包括背板部和連接所述背板部兩端且相對設(shè)置的兩個側(cè)板部,所述光源設(shè)置于所述背板部靠近所述容納空間的一側(cè)和/或所述側(cè)板部連接所述背板部的一端,所述承載板至少連接于所述側(cè)板部靠近所述容納空間的一側(cè);所述背板部為朝向所述容納空間外突起的弧形板或所述背板部靠近所述容納空間的表面為朝向所述容納空間外突起弧形表面。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述光源的數(shù)量為多個,每個所述光源用于朝向?qū)?yīng)的所述收納槽發(fā)光;每個所述光源包括至少一個點光源或者至少一個條形光源。
7.一種晶圓搬運設(shè)備,其特征在于,所述晶圓搬運設(shè)備包括:
如權(quán)利要求1-6項任意一項所述的晶圓盒;
搬運模組,用于自所述取放口獲取或放置所述晶圓;
視覺感測模組,用于在所述取放口一側(cè)拍攝所述容納空間并輸出第一拍攝圖像;以及
控制模組,電連接所述搬運模組和所述視覺感測模組,用于接收并依據(jù)所述第一拍攝圖像控制所述搬運模組的進行對位,并在完成所述對位后控制所述搬運模組進行所述晶圓的獲取或放置。
8.一種晶圓搬運控制方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供晶圓盒,所述晶圓盒采用如權(quán)利要求1-6項任意一項所述的晶圓盒;
在所述光源發(fā)光時,獲取在所述取放口一側(cè)拍攝所述容納空間的第一拍攝圖像;
依據(jù)所述第一拍攝圖像控制搬運模組的進行對位;以及
完成所述對位后控制所述搬運模組進行所述晶圓的獲取或放置。
9.一種電氣設(shè)備,包括存儲器及處理器,所述存儲器中存儲有計算機可讀指令,所述計算機可讀指令被所述處理器執(zhí)行時,使得所述處理器實現(xiàn)如權(quán)利要求8所述的方法。
10.一種計算機可讀存儲介質(zhì),其上存儲有計算機可讀指令,其特征在于,所述計算機可讀指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權(quán)利要求8所述的方法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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