[發明專利]晶圓盒、晶圓搬運設備及控制方法、電氣設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202210573477.3
• 申請日: 2022-05-24
• 公開（公告）號: CN114975180A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 張原;楊青峰;潘國瑞;崔智敏;韓寧寧
• 申請（專利權）人: 深圳市深科達智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 孫麗麗;萬振雄

本申請實施例公開一種晶圓盒、晶圓搬運設備及控制方法、電氣設備及存儲介質，所述晶圓盒包括承載件和多個壓致發光或變色器件，所述承載件包括容納空間和位于所述容納空間一側的取放口，所述容納空間用于收納多片晶圓，所述承載件包括基板以及連接所述基板靠近所述容納空間的一側的多個承載板；每個所述壓致發光或變色器件對應一個所述承載板設置，且至少部分設置于所述承載板上用于承載所述晶圓，并在承受到所述晶圓的壓力時從第一狀態改變為第二狀態，其中，所述第一狀態和所述第二狀態分別為不發光狀態和發光狀態；或所述第一狀態和所述第二狀態分別為發出第一顏色光的第一發光狀態和發出第二顏色光的第二發光狀態。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，具體涉及一種晶圓盒、晶圓搬運設備及控制方法、電氣設備及存儲介質。

背景技術

半導體的封裝和測試工藝過程中，晶圓需要在不同設備之間搬運，來進行劃片、探針檢測或固晶等操作，自動化的晶圓搬運和檢測成為半導體制造工藝流程中的重要環節。不同的晶圓操作工藝設備之間，對來料晶圓的尺寸、表面質量和晶粒良率要求不同，晶圓在存儲運輸和搬運操作過程中受到環境和操作的影響，存在一定的損傷和不良率，因此，傳統晶圓取放過程中無法進行明確的力感知和計數等問題，都為晶圓的精準對位、搬運與自動化操作帶來挑戰。

發明內容

本申請實施例公開了一種晶圓盒、晶圓搬運設備及控制方法、電氣設備及存儲介質，能夠達到對晶圓精準對位、搬運與自動化操作的目的。

一方面，本申請實施例公開了一種晶圓盒，所述晶圓盒包括承載件和多個壓致發光或變色器件，所述承載件包括容納空間和位于所述容納空間一側的取放口，所述容納空間用于收納多片晶圓，所述承載件包括基板以及連接所述基板靠近所述容納空間的一側的多個承載板；每個所述壓致發光或變色器件對應一個所述承載板設置，且至少部分設置于所述承載板上用于承載所述晶圓，并在承受到所述晶圓的壓力時從第一狀態改變為第二狀態，其中，所述第一狀態和所述第二狀態分別為不發光狀態和發光狀態；或所述第一狀態和所述第二狀態分別為第一顏色狀態和第二顏色狀態。

相較于現有技術，本申請提出的所述晶圓盒通過在每個所述承載板上設置所述壓致發光或變色器件，可以使所述承載板在承載所述晶圓時從第一狀態改變為第二狀態，從而指示所述晶圓的承載位置，便于更加清楚的觀察所述晶圓盒中所述晶圓的存放情況，且狀態的改變通過壓力觸發，不用對每片所述晶圓進行光照檢測，極大地節省了能源，只有受壓的所述壓致發光或變色器件才會發生狀態變化，更加智能和精準。

根據本申請的一種實施例，所述壓致發光或變色器件設置于所述承載板上的部分從所述承載板遠離所述取放口的一端延伸至所述承載板靠近所述取放口的一端；或者所述承載板包括靠近所述取放口的第一部分、遠離所述取放口的第二部分以及連接于所述第一部分和所述第二部分之間的中間部分，所述壓致發光或變色器件承載所述晶圓的部分設置于所述中間部分，且所述壓致發光或變色器件設置于所述承載板上的部分的長度小于或等于所述壓致發光或變色器件承載的部分所述晶圓沿著第一方向的長度，所述第一方向為所述第一部分至所述第二部分的方向。通過設置所述壓致發光或變色器件從所述承載板遠離所述取放口的一端延伸至所述承載板靠近所述取放口的一端；或者所述壓致發光或變色器件承載所述晶圓的部分設置于所述中間部分，且所述壓致發光或變色器件設置于所述承載板上的部分的長度小于或等于所述壓致發光或變色器件承載的部分所述晶圓沿著第一方向的長度，可以使所述晶圓在放入所述承載板上時與所述壓致發光或變色器件充分接觸，使所述壓致發光或變色器件能準確感應到所述晶圓的壓力，使所述壓致發光或變色器件的狀態變化不受所述晶圓放置偏差的影響，能更加準確的指示所述晶圓的放置信息。