[發明專利]晶圓盒、晶圓搬運設備及控制方法、電氣設備及存儲介質在審
| 申請號: | 202210573477.3 | 申請日: | 2022-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN114975180A | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 張原;楊青峰;潘國瑞;崔智敏;韓寧寧 | 申請(專利權)人: | 深圳市深科達智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州德科知識產權代理有限公司 44381 | 代理人: | 孫麗麗;萬振雄 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區福永街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 搬運 設備 控制 方法 電氣設備 存儲 介質 | ||
1.一種晶圓盒,其特征在于,所述晶圓盒包括:
承載件,包括容納空間和位于所述容納空間一側的取放口,所述容納空間用于收納多片晶圓,所述承載件包括基板以及連接所述基板靠近所述容納空間的一側的多個承載板;以及
多個壓致發光或變色器件,每個所述壓致發光或變色器件對應一個所述承載板設置,且至少部分設置于所述承載板上用于承載所述晶圓,并在承受到所述晶圓的壓力時從第一狀態改變為第二狀態,
其中,所述第一狀態和所述第二狀態分別為不發光狀態和發光狀態;或所述第一狀態和所述第二狀態分別為第一顏色狀態和第二顏色狀態。
2.如權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述壓致發光或變色器件設置于所述承載板上的部分從所述承載板遠離所述取放口的一端延伸至所述承載板靠近所述取放口的一端;或者
所述承載板包括靠近所述取放口的第一部分、遠離所述取放口的第二部分以及連接于所述第一部分和所述第二部分之間的中間部分,所述壓致發光或變色器件承載所述晶圓的部分設置于所述中間部分,且所述壓致發光或變色器件設置于所述承載板上的部分的長度小于或等于所述壓致發光或變色器件承載的部分所述晶圓沿著第一方向的長度,所述第一方向為所述第一部分至所述第二部分的方向。
3.如權利要求1或2所述的晶圓盒,其特征在于,所述壓致發光或變色器件包括設置在所述承載板上用于承載所述晶圓的承載薄膜,所述承載薄膜凸起于所述承載板靠近所述晶圓的表面,所述承載薄膜包括壓致發光材料,用于在承受到所述晶圓的壓力時從所述不發光狀態改變為所述發光狀態。
4.如權利要求1或2所述的晶圓盒,其特征在于,所述壓致發光或變色器件包括設置在所述承載板上用于承載所述晶圓的承載薄膜,所述承載薄膜包括壓致變色材料,用于接收外部光線照射并在承受到所述晶圓的壓力時從所述第一顏色狀態改變為所述第二顏色狀態。
5.如權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述承載件的數量為至少兩個,所述容納空間位于兩個所述承載件之間,每個所述承載件包括一個所述基板和連接所述基板靠近所述容納空間的一側的多個所述承載板,所述晶圓的兩端分別設置于兩個所述承載件的兩個對應的所述承載板上,所述承載板上承載所述晶圓的部分設有所述壓致發光或變色器件;所述晶圓盒還包括連接在兩個所述承載件之間且位于遠離所述取放口一側的背板。
6.如權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述基板包括背板部和連接所述背板部兩端且相對設置的兩個側板部,部分所述壓致發光或變色器件設置于所述背板部靠近所述容納空間的一側和/或所述側板部連接所述背板部的一端,所述承載板至少連接于所述側板部靠近所述容納空間的一側;所述背板部朝向所述容納空間的表面為朝向所述容納空間外突起的弧形表面。
7.一種晶圓搬運設備,其特征在于,所述晶圓搬運設備包括:
如權利要求1-2、5-6項任意一項所述的晶圓盒;
搬運模組,用于自所述取放口獲取或放置所述晶圓;
視覺感測模組,用于在所述取放口一側拍攝所述容納空間并輸出第一拍攝圖像;以及
控制模組,電連接所述搬運模組和所述視覺感測模組,用于接收并依據所述第一拍攝圖像控制所述搬運模組的進行對位,并在完成所述對位后控制所述搬運模組進行所述晶圓的獲取或放置。
8.一種晶圓搬運設備,其特征在于,所述晶圓搬運設備包括:
如權利要求3所述的晶圓盒;
搬運模組,用于自所述取放口獲取或放置所述晶圓;
視覺感測模組,用于在所述取放口一側拍攝所述容納空間并輸出第一拍攝圖像;以及
控制模組,電連接所述搬運模組和所述視覺感測模組,用于接收并依據所述第一拍攝圖像控制所述搬運模組的進行對位,并在完成所述對位后控制所述搬運模組進行所述晶圓的獲取或放置。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





