[發明專利]抗干擾光模塊

有效

• 申請號: 202210572651.2
• 申請日: 2022-05-25
• 公開（公告）號: CN114667051B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 王苗慶;李小龍;沈胤帆;蔡根恒;張發展
• 申請（專利權）人: 紹興中科通信設備有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04N7/22;H01R13/02;H04Q11/00
• 代理公司: 紹興市越興專利事務所(普通合伙) 33220
• 代理人: 高林

本發明涉及光通信領域，尤其涉及一種抗干擾光模塊，包括電磁屏蔽罩、散熱器、金手指、銅軸頭、MCU、DC/DC穩壓電路、APD升壓電路、LA/LDD二合一芯片、射頻放大芯片、AGC電路及三向光學子集成組件；優點為：該模塊基于XGSPON系統，可實現XGSPON信號傳輸和視頻信號傳輸，同時采用金手指作為電連接器，能支持熱插拔；通過設置電磁屏蔽罩，并配合三向器件和銅軸頭在PCBA板上表面形成一個封閉空間，把模塊的視頻信號輸送部分放在該空間內，避免信號干擾；選用LDD/LA二合一芯片，有助于完善電路結構布局，實現模塊小體積和低成本的最優結構。

技術領域

本發明涉及光通信領域，尤其涉及一種抗干擾光模塊。

背景技術

如圖1所示，目前市場上主要采用基于GPON（千兆無源光網絡）傳輸系統的射頻傳輸方案：上端采用OLT（光線路終端）光模塊，用波分復用器（WDM1r）將視頻信號和GPON信號合并后通過光纖傳輸，下端采用GPON ONU Treplexer模塊（GPON ONU三向模塊，結構如圖1虛線框內部分所示），在該模塊內部將視頻信號和GPON信號分離應用。GPON ONU Treplexer模塊可實現1.25G 1310nm光信號發射、2.5G 1490nm光信號接收、1555nm視頻光信號接收。

但上述方案存在以下缺陷：

1. 隨著客戶承載量越來越大，以及客戶對更高速率的需求，無源光網絡傳輸速率已經得到很大提升：從GPON發展到XGPON（非對稱10G PON，下行10G/上行2.5G），再到XGSPON（對稱10GPON，下行10G/上行10G），但是視頻信號的傳輸還是基于GPON系統，客戶不能同時享受更高的網速和高清有線電視；

2. 目前市場上的GPON ONU Triplexer模塊的普遍采用排插方式進行電連接，不支持熱插拔；

3. 現有視頻信號通過光纖輸送存在信號干擾的問題。

基于此，本案由此提出。

發明內容

本發明的目的在于提供一種抗干擾光模塊，可同時實現XGSPON信號傳輸和視頻信號傳輸，并支持熱插拔。

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種抗干擾光模塊，包括電磁屏蔽罩、散熱器、金手指、銅軸頭、MCU、DC/DC穩壓電路、APD升壓電路、LDD/LA二合一芯片、射頻放大芯片、AGC電路及三向光學子集成組件，其中LDD/LA二合一芯片包含LA芯片和LDD芯片；

所述DC/DC穩壓電路的輸入端與金手指的電源輸出端連接，為模塊提供12V/3.3V穩定電壓；

所述MCU分別與金手指、LA芯片、LDD芯片雙向通訊連接，所述MCU還接收從射頻放大芯片輸出的電平反饋信號，并向AGC電路輸出電平控制信號；

所述LA芯片用于接收三向光學子集成組件輸出的下行電信號，并對其進行限幅放大后輸送至金手指；

所述APD升壓電路分別與LA芯片、三向光學子集成組件雙向電連接，實現3.3V電壓升壓；

所述LDD芯片用于接收金手指輸出的上行電信號，并將上行電信號輸送至三向光學子集成組件；

所述射頻放大芯片用于接收三向光學子集成組件輸出的視頻電信號，并將視頻電信號輸送至銅軸頭；所述射頻放大芯片與AGC電路之間雙向電連接；

所述三向光學子集成組件用于接收從光纖輸入的下行光信號和視頻光信號，并將下行光信號轉換為下行電信號，將視頻光信號轉換為視頻電信號；所述三向光學子集成組件用于將輸入的上行電信號轉換為上行光信號，并輸出至光纖；

所述光模塊的視頻信號傳輸部分布置在所述電磁屏蔽罩內。